传台积电加快美国建厂

（原标题：传台积电加快美国建厂）

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来源：内容综合自联合报，谢谢。

美国对销美笔电、智能手机等电子产品课征对等关税暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在六月动土，下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供应链供应机台。

台积电将于周四（十七日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，市场聚焦上季财报与后市展望之余，也关注台积电美国厂发展。

知情人士透露，川普关税政策「每日一变」，虽暂缓实施对等关税，但半导体恐成为下一个遭课关税目标，供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案，以台积电脚步最迅速，先前宣布加码千亿美元的新厂建置案可望加速推进。

据悉，台积电因应客户需求，已要求供应链加速在美建厂，台积电在亚利桑那州设立的第三座晶圆厂Fab 21p预计将在今年六月提前动土，比原先内部规划提早至少一年。

业界指出，负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开始协调航运公司及空运单位，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国，拟定今年底前厂房基础工程完成后，开始进行晶圆厂厂务建置。

此外，台积电先前也宣布将在美国设立两座先进封装厂。供应链透露，台积电已开始向台湾先进封装设备供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备，并要求其供应链准备将设备输往美国，代表台积电已开始积极启动在美设立晶圆厂及先进封装厂。

业界指出，台积电目前已规划在美国投资一六五○亿美元，当中包含先进制程晶圆厂及先进封装厂，先进制程包含二纳米及更先进的A16制程，先进封装则有CoWoS及SoIC等相关制程，虽然产能仍远低于台湾，但对美国客户而言，多少能降低关税导致成本上升的压力。

法人认为，由于川普恐开始对半导体芯片加征关税，苹果、辉达、超微、高通等台积电主要美国客户都期许能扩大在美制造比率，因此促使台积电加快美国厂建置脚步。

熊本二厂再传延后

台积电加快美国新厂建设脚步，台湾厂区也积极动起来之际，再次传出日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进度将延后，以因应整体半导体发展现况与公司布局。

外电报导，台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季展开兴建工程，将延后至「2025年内」动工，台积电强调：「JASM在日本的第二座晶圆厂计划维持不变」。

由于台积电回应并未直接证实或否认熊本二厂「动工时间」调整，而是重申「整体计划」不变，保留了外界的想像空间。业界人士认为，即使计划不变，基于全球市场动态与战略考量，台积电确实有可能灵活调整海外扩张节奏与优先顺序，主要应与两大关键因素有关。

首先是地缘政治与客户美国投资意愿增强。业界分析，台积电日本厂潜在车用客户，近期展现出扩大在美国投资生产的意愿，可能使台积电将资源优先集中于冲刺相对关键的美国新厂。

其次是车用半导体市况低迷与竞争加剧，而台积电日本厂区相当程度锁定车用市场，若终端需求不振，则延后二厂动工时程亦属合理。

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