联电(UMC.US)回应与格芯(GFS.US)联手传闻：目前无任何合并行动

（原标题：联电(UMC.US)回应与格芯(GFS.US)联手传闻：目前无任何合并行动）

智通财经APP获悉，在有报道称来自中国台湾省的芯片制造巨头联电(UMC.US)与美国芯片制造商格芯(GFS.US)正考虑携手共同进退构建更大规模芯片制造商之际，联电管理层在周三表示，目前并没有正在进行的任何合并行动。

据了解，在上月，两位知情人士告诉媒体，联电与格芯正在研究是否进行业务全线合并。知情人士表示，双方合并后将诞生一家更大规模的总部位于美国的芯片制造企业，其全球芯片制造足迹也将横跨亚洲、美国和欧洲。

然而，在业绩电话会议上被问及与合并相关的媒体报道时，联电首席财务官 Chitung Liu表示，虽然他不愿对所谓市场传闻置评，但强调目前“并无任何合并行动”，因为此类重大消息须以“官方公告”的正式形式发布。

“从联电管理层的角度看，我们一直在寻找能够提升股东价值的任何战略选项。任何有助于增强公司竞争力和股东价值的机遇，我们都会认真评估，”首席财务官 Chitung Liu表示。“目前并没有所谓正在进行的双方合并行动。”他补充道。

“并不一定非得是合并规划。我们仍可探索许多其他的合作方式。”Chitung Liu表示，但未作进一步说明。

不同于“芯片代工之王”台积电(TSM.US)聚焦于最先进芯片工艺制程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，联电提供从14nm到28nm以及更大数值的成熟制程技术，专注于成熟工艺节点。这些基于联电成熟节点的芯片产品被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业领域，专注于稳定和成本效益高的成熟节点，满足传统工业领域以及中端消费电子市场的整体需求。这也是为什么一些分析师认为，自数据中心AI芯片需求大爆发之后，联电比台积电的业绩数据更能代表整个芯片行业的“需求实况”。

格芯同样聚焦于成熟制程，但是相比于联电偏向于RF、FD-SOI、12LP+ FinFET、美国国防业务以及美国航空航天类军工芯片，联电更加偏向电源管理、车规高压与混合信号，因此若双方深化合作，可在客户群体以及地域性质的芯片代工资质上形成互补。

联电最新公布的第一季度业绩显示，合并营收规模约为578.6亿新台币，较上季度的603.9亿元减少4.2%。与去年同期相比，第一季度的合并营收同比增长5.9%。2025年第一季毛利率达到26.7%，归属母公司净利约为77.8亿新台币，不及市场普遍预计的89.5亿新台币;折合美元之后，联电第一季度的每股盈利为0.09美元，未达到分析师们一致预期的0.10美元，相比之下，上年同期每股盈利0.13美元。