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HBM4,三星率先量产?

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(原标题:HBM4,三星率先量产?)

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量产将领先竞争对手一步,预计明年上半年上市销售。

三星电子已与 Nvidia、Broadcom 和 Google 等人工智能 (AI) 加速器(专门用于数据学习和推理的 AI 半导体封装)开发商展开讨论,以提供定制的第 6 代高带宽内存 (HBM4)。目标交货日期最早为明年上半年。该计划旨在抢在 SK Hynix 等竞争对手之前开始量产定制 HBM4,从而颠覆市场格局。

三星电子30日宣布,今年第一季度实现销售额79.1405万亿韩元,营业利润6.6853万亿韩元。与去年同期相比,销售额增长了10.1%,营业利润增长了1.2%。移动体验(MX)部门和网络部门的合并营业利润(4.3万亿韩元)同比增长22.5%。由于HBM和代工业务表现低迷,负责半导体的设备解决方案(DS)部门的营业利润下降47.6%至1.1万亿韩元。

三星电子预测,如果美国关税政策等不确定因素得到解决,未来业绩将在年底前改善。副总裁兼经营支持部长朴淳哲当天表示,“随着今年下半年AI服务器投资的增加,对存储器半导体的需求也将改善。”还透露了其HBM战略。我们计划在今年第二季度向客户交付改进的第5代HBM(HBM3E)。

https://www.hankyung.com/article/2025043070471

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