汽车芯片盛会，即将开幕

（原标题：汽车芯片盛会，即将开幕）

5月14-15日，“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）”将于上海召开。

大会以“筑产业生态 与机遇同行”为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。

大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场。

为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。

扫码报名参会

参会指南

AEIF 2025

PART.1

会议签到

展商、VIP&住宿嘉宾签到

5 月14日 10:00-20:00

参会代表签到

5 月15日 8:00-9:00

签到地点：

上海中星铂尔曼大酒店三楼序厅（上海市徐汇区浦北路1 号，021-2426 8888）

签到流程：

（1）凭参会二维码签到并打印胸卡

（2）凭胸卡领取会议资料

（3）住宿嘉宾持本人证件到前台办理入住

PART.2

日程安排

PART.3

交通指引

酒店地址：上海中星铂尔曼大酒店，地址：上海徐汇区浦北路1 号。

地铁：

1 号线、3 号线上海南站5 号口出。

机场：

上海虹桥机场—中星铂尔曼酒店：约14 公里，20 分钟车程；

上海浦东机场—中星铂尔曼酒店：约50 公里，60 分钟车程。

高铁站：

（1）上海南站—中星铂尔曼酒店：约1 公里，5 分钟车程；

（2）虹桥火车站—中星铂尔曼酒店：约20 公里，30 分钟车程；

（3）上海站—中星铂尔曼酒店，约14 公里，45 分钟。

酒店停车：

（1）停车费：RMB7 元/小时，56 元封顶/天；

（2）特邀嘉宾（VIP）免费停车；

（3）住店客人免费停车，客人需前往礼宾部操作。

嘉宾观点抢先看

AEIF 2025

陈大为

中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问

介绍我国汽车芯片产业发展现状，汽车企业对前装芯片的期望与痛点，汽车芯片标准，汽车芯片本土化的痛点思考与建议。

曹常锋

长城汽车南京紫荆半导体有限公司·董事长

智能化汽车全车需求芯片将达3000颗以上，RISC-V如何在智能化浪潮中破局，紫荆半导体做了尝试。紫荆半导体由长城汽车注资成立，从事RSIC-V的车规芯片开发，其品直接服务于长城汽车的国产化芯片需求，并辐射行业车厂，紫荆半导体选择避开竞争激烈的智驾/智舱芯片，聚焦MCU、AFE及SoC芯片，通过技术创新而非“平替”路线实现差异化。例如，其SoC芯片S300正与长城汽车联合定义，瞄准中央域控制器市场。

戴伟民

芯原微电子（上海）股份有限公司·董事长兼总裁

芯原基于自研的丰富处理器IP和先进的芯片设计能力，于5年前就开始布局Chiplet技术。该技术可以通过分散算力和功能模块的方式，帮助汽车芯片提高可靠性，实现更灵活的设计和迭代，这在欧洲车企间已达成共识，相关技术也开始在全球范围内获得广泛部署。芯原已经在基于Chiplet的高端智慧驾驶领域实现领跑，此次将分享公司基于Chiplet的高端智慧驾驶芯片设计平台和应用成果，包括获得车规认证的IP系列和芯片设计流程，软、硬件整体解决方案，以及先进的客户案例等。

徐志刚

北京汽车研究总院有限公司·智能驾驶部专业总师

通过基于国产芯片的硬件选型及域控制器架构设计，开发高阶智能驾驶系统，并形成基础软件匹配移植、软件集成与仿真测试等能力，同步建立完整的硬件设计标准和流程，支持整车产品快速更新迭代、灵活应对体验提升。

卢万成

联合汽车电子有限公司·副总工程师

在“零伤亡”、“碳中和”等愿景的推动下,汽车作为移动出行的重要工具,其电动化、网联化、智能化的趋势日益增强；汽车电子系统占汽车总价值的比例可达30~70%，并成为技术创新的核心。作为全球汽车第一大制造国和消费国,中国所需的车规半导体器件基本来自海外。汽车集成电路已成为我国汽车产业高质量发展的瓶颈,极易由断供造成产业灾难。如何鼓励各种市场主体积极参与汽车集成电路的本土化，为中国汽车产业提供质量可靠、性能优异，并具有国际竞争力的车规芯片,确保我国汽车产业的健康发展,是本文探讨的核心。

朱国章

上汽大众汽车有限公司·前智能驾驶部门和芯片负责人/教授级高工

在智能汽车和新能源车产销高速增长的双重背景下，汽车芯片的需求尤为旺盛。随着汽车智能化、网联化的持续推进，国内芯片市场规模的扩大，国产芯片正加速崛起。那么，OEM在推动EEA向中式集成式架构的进程中，各类芯片按照怎样的路径进行演进?

大会最新议程

AEIF 2025

汽车芯片供需对接会（邀请制）

2025年5月14日，星期三

地点：上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅A

主持人：罗来军，联创汽车电子有限公司总工程师

15:15-15:30

瑞芯微高性能、全场景AI座舱系统

—朱亮，瑞芯微电子股份有限公司汽车业务负责人

15:30-15:45

国芯DSP芯片在座舱音频的应用

—顾权，苏州国芯科技股份有限公司汽车电子与机器人芯片事业部DSP芯片应用高级工程师

15:45-16:00

全国产化智能座舱芯片解决方案

—苏锦豪，深圳开阳电子股份有限公司市场总监

16:00-16:15

KungFu内核MCU助力汽车芯片国产化

—蔡屹培，上海芯旺微电子技术股份有限公司技术市场部经理

16:15-16:30

12G HSMT SerDes 赋能智驾感知与屏显解决方案

—郑小龙，天津瑞发科半导体技术有限公司市场部市场拓展总监

16:30-16:45

车规级存储芯片助力汽车智能化

—刘成，北京矽成半导体有限公司高级技术市场工程师

16:45-17:00

芯动力 智掌控-智芯半导体赋能高效电机生态

—李唐山，智芯半导体有限公司产品总监

高峰论坛

2025年5月15日，星期四

地点：上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅

主持人：梁元聪，长三角汽车科技创新联合体轮值理事长

9:00-9:10

领导致辞

9:10-9:30

国产车规芯片现状与发展分析——《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》解读

—陈大为，中国电子技术标准化研究院原副总工程师、上海汽车芯片工程中心高级顾问

9:30-9:40

2025 汽车电子-金芯奖颁奖

9:40-10:00

北汽国产芯片应用实践

—徐志刚，北京汽车研究总院有限公司智驾技术总师

10:00-10:20

基于 Chiplet 的高端智慧驾驶芯片设计平台

—戴伟民，芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁

10:20-10:40

先进车规级算力芯片设计中的仿真挑战

—钱蓓杰，巨霖科技（上海）有限公司研发部部长

10:40-11:00

千伏高压架构下的SiC功率半导体技术

—柯灏韬，派恩杰半导体（浙江）有限公司功率模块事业部总监

11:00-11:20

驱动未来：ASE 加速汽车运算芯粒化技术创新

—陈富贵博士，日月光半导体研发中心副处长

11:20-11:40

汽车电子韧性产业链建设的实践与思考

—卢万成，联合汽车电子有限公司副总工程师

11:40-12:00

RISC-V 架构助力智能汽车芯片自主化破局

—曹常锋，长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长

专题一：汽车电子产业生态

2025年5月15日，星期四

地点：上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅A

主持人：刘劲梅，中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长

13:30-13:50

上海汽车芯片工程中心在软件定义汽车（SDV）时代的挑战与机遇

—贺青，上海汽车芯片工程中心有限公司总经理

13:50-14:10

芯片测试助力实现汽车电子质量的关键和最佳实践

—冯水忠，泰瑞达（上海）有限公司市场开发总监

14:10-14:30

上海贝岭车规功率器件助力新能源汽车降本增效

—张飞，上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理

14:30-14:50

仿真：智能新能源汽车电子系统可靠性的隐形守护者

—肖林昊，巨霖科技（上海）有限公司销售总监

14:50-15:10

突破智能驾舱边界：高安全 GPU+AI 融合计算架构

—郑魁，颖脉信息技术（上海）有限公司产品部总监

15:10-15:30

茶歇交流

15:30-15:50

晶心科技功能安全处理器驱动汽车革命新浪潮

—程明明，上海晶心科技有限公司大陆区技术服务副总

15:50-16:10

车载高速全栈通信芯片及方案赋能中国汽车智能化网联化

—杜 曦，景略半导体（上海）有限公司高级副总裁

16:10-16:30

芯片安全 安全之本

—乌力吉，清华大学集成电路学院博士生导师/上海清华国际创新中心信息安全与汽车电子实验室主任

16:30-16:50

场景驱动，精准契合，面向未来EE架构的智能车芯

—张曦桐，北京芯驰半导体科技股份有限公司MCU产品线总经理

专题二：智能网联与电动汽车

2025年5月15日，星期四

地点：上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅B+C

主持人：罗来军，联创汽车电子有限公司总工程师

13:30-13:50

车规级一站式IP及高性能定制芯片解决方案

—宁瑞珖博士，芯动科技市场总监

13:50-14:10

安谋科技车载解决方案，助力智能网联汽车竞速AI新赛道

—曾霖，安谋科技业务发展与方案总监

14:10-14:30

智驾平权，芯片公司将如何破局

—赵敏俊，上海为旌科技有限公司副总裁

14:30-14:50

汽车电子发展与国产替代

—吴泉清，华润微集成电路（无锡）有限公司高级总监

14:50-15:10

Soitec FD-SOI 与 Power-SOI，引领汽车边缘智能与智能功率芯片新时代

—林展鹏，Soitec 汽车与工业 SOI 事业部业务拓展与产品营销经理

15:10-15:30

茶歇交流

专题三：AI 与自动驾驶

2025年5月15日，星期四

地点：上海中星铂尔曼大酒店 三楼宴会厅B+C

主持人：郑重，上海市汽车工程学会副秘书长

15:30-15:50

智能汽车线控底盘和智能座舱研究

—胡川，上海交大机械与动力工程学院副教授

15:50-16:10

高阶自动驾驶的车载网络挑战

—薛百华，神经元信息技术（成都）有限公司总经理

16:10-16:30

汽车智能化推进电子电气架构和芯片的发展

—朱国章，上汽大众汽车有限公司前智能驾驶部门和芯片负责人/教授级高工

16:30-16:50

汽车智能化趋势下 对 MCU+产品带来的机遇与挑战

—高峰，苏州纳芯微电子股份有限公司信号链产品线技术市场经理

注：最终议程请以现场公布为准

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