AMD(AMD.US)以30亿美元剥离ZT Systems制造部门 欲轻装打造AI全栈平台

（原标题：AMD(AMD.US)以30亿美元剥离ZT Systems制造部门 欲轻装打造AI全栈平台）

智通财经APP获悉，英伟达在AI芯片与PC芯片领域最强竞争对手之一AMD(AMD.US)当地时间周一宣布将其旗下ZT Systems 位于美国的数据中心基础设施制造业务以30亿美元的现金加股票方式出售给聚焦于电子产品制造服务的Sanmina(SANM.US)。AMD此举旨在让该芯片巨头以更轻资产、更高经营效率的模式，集中资源打造并加速交付其专属的高性能“CPU + GPU + 软件架构”AI开发者全栈专属平台。

据了解，交易完成后，Sanmina将成为AMD云端机架级以及集群级AI解决方案的首选新产品导入(NPI)制造商伙伴。该交易金额还包含最高 4.5亿美元的或有对价。

AMD表示，该公司将保留ZT Systems 的机架级AI解决方案设计与客户赋能专业知识，以加快云端大客户们的B端/C端AI应用程序质量控制与部署流程与时间表。

该项交易预计在2025年底前后完成。寻找战略伙伴收购ZT Systems数据中心基础设施制造业务的计划，早在2024年8月宣布正式收购时便已对外披露。

剥离ZT Systems制造业务、转而与 Sanmina 签订“首选NPI合作伙伴”协议，旨在让AMD以更轻资产、更高经营效率的模式，集中资源打造并加速交付其专属的“CPU + GPU + 软件架构”AI开发者全栈专属平台。

数据中心整机产线属于低毛利、高资本强度 环节;通过外包给 Sanmina，AMD可减少固定资产折旧，将更大规模的资本投入MI300系列 高性能AI GPU、EPYC CPU 以及ROCm/AI开发工具链等更高毛利、技术壁垒更强的核心业务平台。

2024–25 年AMD持续高调推行 “一站式AI开发者平台生态”：MI300X/GPU + EPYC CPU + Pensando DPU + ROCm 6.x AI软件栈;并与 PyTorch、TensorRT-LLM、Hugging Face 合作优化。

Sanmina则承担超大规模机架与整机制造、全球物流与现场安装，其成熟硬件制造网络体系可缩短交货周期、规避特朗普关税政策与供应链瓶颈，与特朗普政府最新贸易协定下的制造转移要求相匹配。

因此AMD此次大规模出售ZT Systems制造部门并指定Sanmina为首选 NPI 伙伴，是一次“轻资产 + 软硬一体”战略再平衡，核心目的在于“为了更高经营效率，健全AMD专属AI开发者平台”，即专注提升EPYC + MI300系列 + ROCm 的AI开发者平台体验与部署速度。