三星芯片业务，或大规模重组

（原标题：三星芯片业务，或大规模重组）

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来源：内容 编译自 nokiamob 。

长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。据报道，这促使三星考虑进行大规模重组。

据SEDaily报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统LSI与三星MX（移动设备部门）合并；与三星晶圆代工厂（芯片制造部门）合并；以及进行大规模内部重组。

虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受关注。预计在由副董事长郑铉镐（业务支持业务部）和全永铉（三星设备解决方案部）做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取三星电子董事长李在镕的意见。

系统大规模集成电路（LSI）此前曾隶属于三星代工厂，直到2017年才被拆分，以避免与高通和英伟达等代工厂客户发生潜在的利益冲突。拆分的目的是为了让外部合作伙伴放心，他们的专有设计将得到保密。然而，如今，内部越来越支持合并这两个部门，尤其是考虑到三星正努力在2纳米以下芯片设计和制造领域取得成功——这一目标需要设计和制造之间更紧密的整合。

对于那些不熟悉三星内部结构的人来说，这里是对所涉及的主要部门的简要概述：

• 三星设备解决方案 (DS)：该部门包括三星代工厂、三星内存和系统 LSI。

• 三星代工厂：半导体制造部门，负责为内部使用和任天堂、Nvidia 和高通等外部客户生产芯片。

• 系统 LSI ：专注于设计处理器和传感器的部门，包括 Exynos 芯片和 ISOCELL 图像传感器，用于从 智能手机到汽车系统的各种设备。这些设计通常由三星代工厂代工。

• 三星 MX（移动体验）部门：负责开发和生产三星的智能手机、平板电脑、可穿戴设备和笔记本电脑。几年前，该部门与 DX 部门合并。

• 三星 DX（设备体验）：该部门负责监督电视、显示器等消费电子产品以及空调、冰箱和洗衣机等家用电器的开发。

如果三星继续将系统 LSI 并入三星代工厂，则可能会扰乱其无晶圆厂客户（例如高通和英伟达）的信心，这些客户可能担心自己的芯片设计会受到损害。这种担忧可能会促使这些公司寻找其他制造合作伙伴。

三星或拆分晶圆厂

三星电子设备解决方案(DS)部门通过系统大规模集成电路(LSI)部门进行半导体设计，并通过代工业务进行制造。

然而，全球主要客户依然存在担忧。苹果、英伟达和高通等公司——均为无晶圆厂公司——仍然对将芯片生产委托给与竞争对手三星System LSI关联的代工厂持谨慎态度。剥离代工部门或许可以缓解这些担忧，并吸引更多订单。

三星证券全球投资策略主管俞承敏此前在一份报告中指出，三星应该考虑剥离其“结构性亏损”的代工业务，并将其在美国证券交易所上市。

然而，一些挑战使得这一举措举步维艰。与生物业务不同，代工部门缺乏独立运营的成熟度。由于在3纳米以下的先进工艺中未能实现具有竞争力的良率，该部门在盈利能力和获取大型科技客户方面都面临困难。

根据市场追踪机构TrendForce的数据，台湾台积电去年第四季度在全球代工市场占据67.1%的主导地位，较上一季度增长2.4个百分点。相比之下，三星电子的份额下降了一个百分点，至8.1%。

随着订单枯竭，代工业务拖累了DS部门的业绩。三星在2025年第一季度公布的半导体营业利润为1.1万亿韩元（8.03亿美元）。

分析师估计，仅内存部门就盈利超过3万亿韩元，这意味着系统大规模集成电路（LSI）和代工业务合计亏损可能接近2万亿韩元。

“技术最终是决定性因素，”半导体专家、嘉泉大学特聘教授金永硕表示。“在考虑分拆之前，三星代工厂必须提高良率。”

留在三星电子也有好处。DS部门可能会拖累订单，但对于仍在发展成熟的晶圆代工业务而言，它仍然是支撑的支柱。晶圆代工和内存部门共用位于京畿道华城和平泽的园区，甚至共用生产线所在的建筑。

三星还将自己定位为提供内存、晶圆代工和封装的一站式服务——如果晶圆代工独立，这种交钥匙解决方案可能会失去吸引力。

剥离晶圆代工业务将比最近的生物技术举措复杂得多。

“仅建造一条晶圆代工生产线就需要超过20万亿韩元，”一位三星高管表示。

“这与生物技术完全不同。在半导体行业，规模经济已经通过大规模投资实现最大化，晶圆代工很难独自进行资本投资，”这位高管补充道。

说服股东也将是一个巨大的障碍。

去年10月，三星电子执行董事长李在镕在韩菲商业论坛上发表讲话：“我们渴望晶圆代工业务的增长。但我们对分拆不感兴趣。”

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