2025年半导体市场展望

（原标题：2025年半导体市场展望）

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探索半导体市场如何发展到 2029 年，近岸外包、先进节点增长和关税影响将重塑采购策略。

根据Gartner 2025 年第一季度的预测，全球半导体市场正处于历史性的发展轨迹中，预计到 2030 年，年收入将超过 1 万亿美元。但这一增长故事不仅仅关乎规模，而是由复杂性驱动的。

随着人工智能的加速普及、电动汽车成为主流以及工业系统进一步走向边缘计算，对先进硅片的需求将重新定义整个价值链的采购优先级。在2023年实现软着陆之后，芯片市场如今正强势回归。

Gartner预测，2025年和2026年半导体行业的收入将实现两位数增长，分别为11.8%和11.2%。这一预测预示着该行业尽管面临诸多挑战，但仍将迎来全面复苏。内存价格波动、地缘政治风险加剧以及美国全面加征的关税，都可能扰乱全球贸易路线。

鉴于当前环境的不断演变，采购的灵活性至关重要。Sourceability凭借数据驱动的洞察和多元化的供应商网络，帮助原始设备制造商 (OEM)、合同制造商 (CM) 和采购领导者在市场波动中保持领先地位。第一季度的洞察将帮助供应领导者在下半年保持领先地位。

半导体增长展望

芯片行业在未来几个月有望实现强劲增长。Gartner 预测，全球半导体收入将从 2024 年的 5980 亿美元攀升至 2026 年的 7330 亿美元。鉴于未来发展前景广阔，预计到 2029 年，该行业收入将超过 9240 亿美元。这些数字标志着 7.1% 的复合年增长率 (CAGR)，这表明多个垂直行业的需求持续增长。

但究竟是什么推动了该行业的发展？

人工智能和超大规模数据中心的需求

最直接的推动力来自人工智能基础设施的建设，尤其是在法学硕士（LLM）培训中使用的高性能数据中心。GPU、定制ASIC和AI优化处理器的需求持续超过供应，催化了高性能计算芯片的增长。随着人工智能渗透到几乎所有行业，预计需求短期内不会放缓。短期内，该领域有望成为芯片行业最大的增长和收入驱动力。

边缘人工智能和工业自动化

从长远来看，分析师预测重心将转向边缘。Gartner 预测，工业自动化、机器人技术和分布式人工智能工作负载将强劲增长，这些工作负载需要智能边缘设备。这些应用需要种类繁多的半导体，这给采购策略带来了新的压力。

汽车电子

多年来，每辆车所需的半导体数量一直在快速增长，这一趋势在2020年和2021年疫情导致的芯片短缺期间尤为明显，当时许多制造商的汽车生产陷入停滞。汽车半导体市场规模预计将从2024年的808亿美元增长到2029年的近1160亿美元。推动这一数字增长的关键驱动因素包括电气化和自动驾驶平台。

智能手机和个人电脑

虽然并非头条新闻，但消费设备领域在经历了数年的低迷之后，正显示出企稳的迹象。Gartner 预测，随着内存库存趋于平衡以及更新周期加快，智能手机和个人电脑都将恢复温和增长。

内存市场洞察

尽管整体半导体需求正在增强，但存储器市场依然动荡不安。由于价格走势分化、市场持续波动以及人工智能带来的压力日益增大，存储器市场需要密切关注。

Gartner 预计 DRAM 价格在 2024 年触底后将趋于稳定。该公司预计 2025 年价格将上涨 2.5%，2026 年将上涨 5.5%。AI 加速器对高带宽内存 (HBM) 的爆炸式增长将催化这一增长，预计 2024 年至 2028 年的复合年增长率将达到 21.7%。

然而，由于人工智能服务器消耗了过多的DRAM供应，传统服务器DRAM在晶圆厂的生产队列中逐渐退居次要地位。这种优先顺序推高了DRAM供应商的利润率，但也导致买家的供应紧张。为非人工智能应用采购DRAM的采购主管应该预计，与以往的经济低迷时期相比，此次定价周期将更短，调整幅度也更小。

然而，三星宣布将其 DDR4 产品推至 2025 年停产 (EOL) 后，可能会出现重大意外。三星已取消或调整了现有订单。尽管美光科技在市场上处于领先地位，但它无力填补三星留下的空白。到 2025 年，DDR4 的供应紧张局面可能会加剧，尤其是在小型供应商努力填补空缺的情况下。

相比之下，NAND 市场仍然面临巨大压力。由于不像 DRAM 市场那样受到人工智能的提振，NAND 价格预计在 2025 年将下跌 6.4%。消费者需求，尤其是短期内智能手机和个人电脑的需求，不足以构成支撑，而高昂的晶圆厂成本继续对 NAND 制造商构成挑战。预计要到 2026 年中期才会出现实质性复苏，届时供需趋紧可能会使 NAND 制造商恢复盈利能力。

HBM 作为增长动力和瓶颈

HBM 已迅速从一项小众技术发展成为 AI 硬件堆栈的核心支柱。它能够以紧凑的外形提供海量内存带宽，使其成为 AI 加速器（尤其是超大规模数据中心的 AI 加速器）不可或缺的一部分。

因此，HBM 市场正在经历指数级增长。预计总销售额将从 2024 年的 152 亿美元增长一倍以上，达到 2026 年的 326 亿美元。由于 AI 训练工作负载的巨大需求，预计明年 HBM 出货量将激增 57%。

这种增长转化为持续的定价能力，HBM 的溢价几乎是传统服务器 DRAM 的五倍。预计到 2025 年，这些高性能芯片的平均售价将继续保持温和上涨趋势。向更先进的 HBM 变体（尤其是 HBM3E 和即将于今年晚些时候推出的 HBM4）的转变将推高每片芯片的价格。

然而，这种快速增长也伴随着供应方面的瓶颈。供应商优先考虑技术转型而非原始产能扩张，这将导致市场在2026年之前长期处于结构性供应不足的状态。

政策中断和关税风险

如果说芯片行业存在一个可能颠覆哪怕最周密计划的变数，那就是全球贸易政策和关税格局的快速变化。今年2月至5月期间，美国政府实施了一系列大规模关税行动，影响到一系列关键商品。

来自中国、加拿大、墨西哥等国的半导体、汽车零部件、铝和其他关键材料目前面临10%至30%不等的关税。中国面临的惩罚最为严厉，部分类别的关税甚至可能高达145%——不过，在各国就更实质性的协议进行谈判期间，这一高额关税已被下调。金融影响已波及整个供应链。据Gartner估计，超过8000亿美元的进口商品受到影响。

根据Gartner 2025年第一季度新兴风险调查，贸易政策的不确定性现已被列为全球五大新兴风险之一。这种风险并非纸上谈兵。超过60%的制造商已经开始更换供应商，另有30%的制造商采取了“观望”态度，但这种做法可能很快就会变得站不住脚。

除了对价格的直接影响外，跨境零部件贸易的新壁垒还将导致物流瓶颈。制造商应预期原材料短缺和交货时间延长。为确保业务连续性，寻找替代供应商也将成为必要。

展望未来

随着供应链中断变得越来越频繁且难以预测，半导体行业正在走向超越短期修复的阶段。下一波转型将是结构性的，其驱动力将是区域化的广泛推进，以及旨在确保产能韧性的更深入投资。

Gartner 预计，亚洲、欧洲和美洲的近岸外包工作将在 2027 年至 2029 年间成熟。领先的制造商正在大力投资区域代工厂和外包装配与测试 (OSAT) 业务，以免受地缘政治不稳定和物流风险的影响。

与此同时，未来的产能规划反映了行业持续的转变以及对更先进组件的需求。全球 5 纳米以下节点的产能正在激增，Gartner 和 SEMI 均预测到 2029 年增长率将达到约 13.5%。与此同时，预计 2 纳米产能也将在同一时期爆发式增长，增幅接近 1600%。

https://sourceability.com/post/planning-for-the-future-2025-semiconductor-market-outlook

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