下一代先进封装，终于来了？

（原标题：下一代先进封装，终于来了？）

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来源：内容来自moneydj。

继CoWoS之后，台积电「以方代圆」的CoPoS封装技术，成为市场最焦点。业界最新实验传出，台积电预计于2026年设立首条CoPoS线，并将落脚引入采钰，而真正的大规模量产厂也已敲定将落脚在嘉义AP7，目标2028年底至2029年之间实现大规模量产，首家客户将由英伟达拔得头筹。

台积电的CoPoS是一种类似「形状」的CoWoS-L或CoWoS-R技术变形概念，尺寸规格为310x310毫米，初步于传统圆形，在主轴可利用空间加大下，可增加增量并有效降低成本。据悉，未来CoPoS封装的方向，主要锁定AI等高级应用，其中采用CoWoS-R制程的将锁定博通，而CoWoS-L则目标服务英伟达及AMD。

今年1月份，台媒报道称，台积电将在采钰建置首条CoPoS实验线，主要看准相关公司在光学领域的能力，未来有望进一步整合硅光、CPO等技术趋势。不过这只是研究院研究所采用的实验线，真正的量产厂会在嘉义AP7。

目前，台积电嘉义AP7共规划八个阶段，其中P2、P3厂将优先补充SoIC，而P1部分，苹果「专厂专用」的WMCM（多芯片模组）基地；至于CoPoS则预计P4实现大规模量产。值得一提的是，目前AP7已有CoWoS的规划，CoWoS主要产能集中火力在南科AP8。

业界人士进一步分析，初步发现AP8是群创旧厂改建，AP7的腹地更大且厂房技术相当完善，因此最新的WMCM、SoIC、CoPoS等技术生产据点都将进行批量生产。台积电先进封装开发上将更强化「多种技术整合」，未来2纳米以下的HPC芯片封装型式，将采用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技术混搭（如AMD已采用SoIC+CoWoS），为客户提供最佳解决方案。

接下来时间表部分，首条CoPoS线部分，台积电已通知设备商明年自中旬开始展开实验进机，最快下一步至2027年小量总量。随后2027年则进入技术开发阶段、2028年展开制程验证，2028年底后正式进入大规模量产，换言之，届时即可见到采用CoPoS技术的终端产品上市，并由英伟达先一步推出。

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