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日本2nm,再获大投资

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(原标题:日本2nm,再获大投资)

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来源:内容编译自日经。

据日经新闻获悉,本田汽车正准备投资日本芯片制造商 Rapidus,在国内采购下一代汽车所需的半导体。

Rapidus 的主要股东是丰田汽车。通过支持这家成立于 2022 年 8 月的日本公司,这两大日本汽车制造商将确保在日本生产的芯片来源,这也将有助于 Rapidus 开始量产尖端产品并找到客户。

本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元(约合5040万美元)。尽管具体细节尚未敲定,但预计本田的投资总额将达到数十亿日元。

本田计划自行开发自动驾驶汽车的半导体,并委托外部代工厂生产。与 Rapidus 合作将有助于稳定采购下一代汽车的芯片。

2023年,本田与台积电签署了战略合作协议,采购汽车芯片。这家全球最大的半导体代工厂将于2025年下半年开始量产2纳米节点的芯片。

Rapidus 也在研发同样的尖端产品。通过与这家日本芯片制造商合作,本田可以应对台湾与中国大陆之间紧张关系可能带来的地缘政治风险。

Rapidus 已向现有股东和银行请求额外投资,本田将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者团体。

Rapidus在2027年开始量产前需要筹集5万亿日元,虽然经济产业省已决定注资1.72万亿日元,但这意味着该公司仍需拿出3万亿日元以上的资金。

https://asia.nikkei.com/Business/Business-deals/Honda-to-invest-in-Japanese-chipmaker-Rapidus

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4062期内容,欢迎关注。

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