AMD(AMD.US)发布两代旗舰AI芯片欲叫板英伟达 大摩：MI400或成关键拐点

（原标题：AMD(AMD.US)发布两代旗舰AI芯片欲叫板英伟达 大摩：MI400或成关键拐点）

智通财经APP获悉，当地时间6月12日，全球第二大AI芯片供应商AMD(AMD.US)在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达(NVDA.US)掰手腕的雄心宏图。

此次AMD最新发布或预览的重点产品包括：数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列、数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列(明年推出)、全新AI软件栈ROCm 7.0、下一代“Helios”AI机架级基础设施(明年推出)。

对于此次AI新品发布，摩根士丹利表示，真正可能成为AMD“长期潜在拐点”的是即将到来的MI400。该行分析师Joseph Moore在一份客户报告中表示：“AMD按预期发布了MI350，但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付，可能会带来更大的影响。”该分析师维持了对AMD的“持股观望”评级，目标价为121美元。

分析师补充称，其初步看法是，AMD的MI400系列芯片和机架架构与英伟达的Vera Rubin系列相当。分析师表示：“AI的长期前景具有相当大的上行空间，但短期产品不足以让我们对该前景抱有高度信心。MI400可能会改变局面，但目前仍然是一种‘用结果来说话’的故事。”

据悉，将于明年推出的数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列专为大规模训练和分布式推理而设计，将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS，搭载432GB HBM4内存，内存带宽达到19.6TB/s，每GPU横向扩展带宽达到300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在训练和运行拥有数千亿和万亿级参数的大模型。相比MI355X，MI400系列的性能提升高达10倍。

值得一提的是，OpenAI联合创始人兼首席执行官Sam Altman作为惊喜嘉宾压轴登场，透露OpenAI团队在MI300X和MI450上开展了一些工作。Sam Altman评价称，MI450的内存架构已为推理做好准备，相信它也会成为出色的训练选择。

对此，分析师Joseph Moore表示，Sam Altman的发言引人注目，这被他视为对AMD未来机遇的确认。他表示：“鉴于OpenAI在云生态系统中的作用，Sam Altman登台亮相可能会在投资者眼中为AMD所预测的‘数百亿美元AI年收入’增加一些可信度。”

此外，尽管此次AI新品发布基本上符合预期(在硬件方面也没有太多新内容)，AMD仍特别强调了其在过去12个月内完成的25项收购和投资。分析师指出，这“透露出AMD的资源整合能力水平，在其试图与市值达数万亿美元的竞争对手争夺市场份额的过程中，执行力仍将是关键因素”。