【走进科创债】200亿发行+ 180亿承销 工行这样助力债市“科技板”

（原标题：【走进科创债】200亿发行+ 180亿承销 工行这样助力债市“科技板”）

科技创新债券（下称“科创债”），这一为科技创新量身定制的债券品种，在债券市场激起千层浪。

Wind数据显示，自今年5月7日正式推出至6月13日，全市场已发行超200只科创债，发行规模近4000亿元。其中，17家银行发行科创债规模达2160亿元。

5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》（下称“公告”），支持金融机构、科技型企业、私募股权投资机构和创业投资机构发行科创债。

而后48小时内，多家银行快速响应发行和承销科创债，以差异化布局激活科创债市场。其中，国家开发银行发行首批3只科创债，规模合计200亿元；首批发行项目中，工商银行以200亿元发行规模创单期纪录，并承销首批36个项目中的12个；兴业银行等股份制银行及杭州银行等城商行亦纷纷落地亿元级发行项目。

6月中旬，经济观察报策划发起《走进科创债》栏目，并就发行和承销问题采访了工商银行。国有大行中，工商银行在政策的响应速度和落地金额、承销份额、牵头特色项目三个方面受到关注。

科创债政策落地翌日，即5月8日，工商银行率先发布公告，计划发行2025年科创债（第一期）（债券通），基础发行规模为100亿元，设有不超100亿元超额增发权，期限为3年期。募资用于发放科技创新领域贷款等，支持科技创新业务的发展。

5月9日，工商银行宣布，成功发行科创债（债券简称“25工行科创债01BC”），规模达200亿元，票面利率为1.65%，全场认购倍数达2.8倍，成为首批发行的规模最大的金融类科创债。

工商银行方面对经济观察报记者表示，发行首期200亿元科创债，是积极响应国家政策、服务科技创新战略的重要举措。一方面，此举能够助力债券市场“科技板”和多层次债券市场建设，拓宽科技创新企业融资渠道，激发科技创新动力和市场活力；另一方面，募集资金将通过贷款、债券、基金投资等多种途径，专项支持科技创新领域业务，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，助力培育新质生产力。

Wind数据显示，截至6月6日，25工行科创债01BC成交金额已达56.2亿元。

与此同时，工商银行第一时间响应科创债承销工作，以科创债适配企业融资需求。据工商银行方面透露，截至5月末，该行科创债的承销金额达180亿元，市场排名第一。

在首批公告发行科创债的36个项目中，据工商银行方面介绍，此次该行担任了12个项目的主承销商，其中涉及科技型企业9个、股权投资机构3个，募集资金投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域。在满足企业传统金融需求的基础上，工商银行将进一步支持股权投资、基金出资等权益需求，重点支持资金投早、投小、投长期、投硬科技，有效提升金融支持科技领域的服务能力。

工商银行方面表示，该行通过多元化、分层级的债券产品设计，精准匹配不同类型科创主体的融资需求，覆盖科技创新全链条，主要体现在其主承销的项目中。

例如，该行担任牵头主承销商的江苏省国信项目，即25苏国信GN002（两新科创债）债券，发行人江苏省国信集团是江苏省属国有资本投资运营试点单位及省内最大地方能源投资主体。工商银行南京分行相关负责人表示，25苏国信GN002（两新科创债）债券将“科技金融”“绿色金融”和“两新”领域相结合，助力江苏省国信集团重点电力项目建设、设备更新和绿色低碳转型，预计每年可实现二氧化碳（当量）减排约369万吨。

工商银行方面表示，后续该行将通过积极参与承销与投资、创新债券产品、完善配套机制、加大宣传推广力度等层面，推动科创债市场发展，共同完善科创债市场生态。