芯迈半导体向港交所提交上市申请

（原标题：芯迈半导体向港交所提交上市申请）

6月30日，港交所披露，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交招股书，拟于香港上市，华泰国际为独家保荐人。

芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式。

功率半导体主要用于调节电路中的关键物理特性，如电压、电流、频率和开关状态，以实现高效的电源转换。芯迈的核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。凭借自有工艺技术，该公司为客户提供高效率的电源解决方案。产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大技术领域，广泛应用于：汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品。

芯迈运营全球化架构，拥有大中华区和海外两大主要区域，在研发、供应链和销售方面高效协作，实现资源互补与协同效应。大中华区业务已成功与中国本土供应链整合，海外业务主要依托韩国供应链。

通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，芯迈在功率半导体制造工艺方面获得了竞争优势，能够快速提升工艺平台性能，实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代，增强市场竞争力。过去几年，全球功率半导体市场展现出强劲韧性与持续增长动能。市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，尽管面临宏观经济挑战，多个终端应用领域的需求依然强劲。消费电子、工业应用和汽车领域构成了下游需求的大部分，合计占总应用的70%以上。

未来，功率半导体行业将持续扩张。全球市场预计以7.1%的年复合增长率增长，到2029年，估计规模将达人民币8029亿元。就下游应用领域而言，根据弗若斯特沙利文的资料，预计到2029年汽车领域的规模将达到人民币2327亿元，成为功率半导体行业增长的最大贡献者。此外，AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域预计将成为未来五年的主要增长动力。

在财务表现方面，芯迈在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，毛利率分别为37.4%、33.4%和29.4%。然而，公司在这三年均处于亏损状态，分别亏损人民币1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，亏损呈扩大趋势。