GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向野蛮扩张之路

（原标题：GPU封装基板需求猛增 英伟达Blackwell迈向野蛮扩张之路）

智通财经APP获悉，华尔街投资巨头美国银行(Bank of America)近日发布的研报显示，总部位于日本的半导体封装设备领军者Ibiden旗下电子元件业务的营业利润未来五年复合增长率(CAGR)可达35%，并且大幅上调截至2028财年的EPS预期，主要逻辑在于Ibiden所提供的用于AI芯片产能大举扩张的GPU封装基板(即ABF先进封装基板)需求持续呈现出爆炸式上升势头，带动ABF量价共同大增。

美银调研数据显示，封装设备领军者Ibiden正在大幅扩产(2024-26年有望史无前例新增60–70%产能)，并有望抓住ASIC历史级的加速扩容机遇，预计2026年起将向AI ASIC超级客户，比如谷歌、微软以及Meta的自研AI ASIC芯片封装放量供给ABF基板。

美银分析师团队对于Ibiden估值与需求基本面大幅扩张的极度乐观预期，意味着英伟达Blackwell系列AI芯片/AI服务器机架产品出货量将在下半年启动所谓的“超级增长周期”——Blackwell系列AI芯片包含Blackwell架构AI GPU与基于英伟达最先进架构Blackwell Ultra的AI GPU。例如Blackwell架构双die+8-HBM3E或者下一代HBM系统——12-HBM4 CoWoS先进封装，需要至少14层ABF和超大有效面积。

据了解，美国银行、摩根士丹利等华尔街机构的芯片产业链调研数据显示，自今年第二季度起Blackwell架构AI GPU产品以及GB200 NVL72 AI服务器机架步入出货量超预期加速增长轨迹之后，随着Blackwell Ultra架构产品实现量产，Blackwell系列AI GPU产品/AI服务器机架产品有望从下半年开始迈向更加野蛮的“全球出货量与AI算力需求狂增之路”。

为何是ABF封装基板牢牢绑定AI芯片封装?

英伟达Blackwell系列双-die AI GPU以及谷歌TPU等AI ASIC都在力争将更多高功耗芯片、更高HBM堆叠数以及上万高速 I/O 全部稳固地通过台积电CoWoS先进封装“捆绑”在一起，那就离不开高层数属性的ABF封装基板——这种先进封装基板必须同时做到超细线路、低介电、耐高热、低翘曲，目前满足这些苛刻指标、并已被大规模量产验证的材料体系只有ABF先进封装基板。

比如，Blackwell-B200 要把两颗大 GPU die 与最高 12-high HBM4 堆叠连接到硅中介层，I/O数量比Hopper增至145%以上，必须依赖 10-14 层任意层互连 (mSAP工艺)的ABF先进封装基板才能满足阻抗与串扰要求。Blackwell-B200 的高速SerDes间距远小于35μm，布线层数达14层以上，ABF先进封装基板借助mSAP/SAP工艺可稳定实现8/8 μm甚至5/5 μm线宽/线距，而传统BT基板最佳仅 15/15 μm。

电气与热性能也决定了高性能AI芯片先进封装体系离不开ABF封装基板。ABF 树脂介电常数低 (Dk≈3.5)，损耗小，耐热Tg大于200 °C，可支撑大于1kW封装散热，高层堆叠的Blackwell-HBM模组必须依赖这种材料特性才能保证数据传输高效率、完整性与可靠性。

ABF封装基板与AI算力需求

Ibiden处于技术+客户双寡占的顶尖先进封装设备梯队，Blackwell产能爬坡与其大规模扩线进度强耦合。Blackwell /AI ASIC的制造与出货可谓高度依赖ABF，美银研报显示，由于AI算力需求过于强劲，Blackwell系列AI GPU与AI服务器机架大批量出货节奏大幅度提前、谷歌TPU所领衔的AI ASIC芯片需求意外猛增，全球ABF封装基板产能出现大规模“抢位”。

有着“OpenAI劲敌”称号的生成式AI领军者Anthropic预测，到2027年，AI大模型将有能力自动化几乎所有白领工作，因此推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。

随着ChatGPT风靡全球以及Sora文生视频大模型重磅问世，叠加AI领域“卖铲人”英伟达连续多个季度无与伦比的业绩，意味着人类社会迈入AI时代。在5月底的英伟达业绩会议上，黄仁勋极度乐观地预测Blackwell系列将创下史上最强劲AI芯片销售纪录，推动人工智能算力基础设施市场“呈现出指数级别增长”。

美银分析团队在最新报告中大幅上调ABF封装基板核心供应商Ibiden 的盈利预期与12个月内目标股价，美银表示，英伟达AI GPU仍占Ibiden ABF封装基板约80%+份额，但AI ASIC(主要是各大云计算巨头AI ASIC)份额到2030有望接近20%。

美银表示，英伟达，以及博通等ASIC领军者已锁定 Ibiden以及少数中国台湾封装设备厂商先进封装产线， 尤其是Ibiden自2024年年末持续大扩产，恰好说明其最大ABF封装基板客户英伟达对于Blackwell系列产品出货爆发增长有极强信心，并给供应链明确的超长期量化订单。

GPU 基板需求如此强劲，也侧面印证英伟达 Blackwell 系列GPU(B200/GB200以及后续即将量产的Blackwell Ultra B300)发货与英伟达Blackwell AI服务器集群的装机量正在快速放大，基板厂商们被迫提前扩充高阶ABF产能以匹配其出货节奏。

美银分析团队表示，面向超大规模AI数据中心的AI ASIC(比如谷歌TPU、亚马逊AWS的Trainium等等)，有望从2026年起进入与英伟达Blackwell系列产品同级的ABF封装基板的放量增长阶段。美银报告显示，Ibiden已在日本岐阜、尾野两座新厂布局史无前例的60-70%新增ABF封装基板产能，以同时满足GPU与ASIC的高阶基板强劲增长需求。

美银分析团队的最新预测数据显示，包括GPU、ASIC以及其它的XPU在内的AI芯片市场销售额将从2024年的仅仅1260亿美元增长到2027年的4000多亿美元，到2030年将至少增长到6500亿美元。虽然英伟达AI GPU以接近80%的市场份额占据主导地位，但美银预测到2030年基于定制化、高性能和低成本特性的ASIC生态系统将占该市场近20%份额。