博通10亿美元芯片厂，放弃了

（原标题：博通10亿美元芯片厂，放弃了）

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来源：内容编译自eet。

由于谈判破裂，博通本月取消了计划在西班牙投资 10 亿美元建设 ATP 工厂的计划，这表明该机会主义项目并非其全球战略的核心。

该工厂是在西班牙经济复苏和转型战略项目（PERTE Chip）下推动的，于 2023 年夏季宣布，涉及一个后端半导体制造工厂——专注于最终组装和测试阶段——成本超过 10 亿美元。

然而，博通与西班牙政府之间的谈判去年陷入僵局，而唐纳德·特朗普重返总统职位似乎给该项目带来了最后一击。

这一决定将被视为对西班牙成为欧洲微芯片行业重要参与者的雄心的“重大”打击。西班牙政府曾表示，将动用部分欧盟疫情救助资金，为半导体和微芯片行业拨款140亿美元。

博通的决定反映了今年以来的一种趋势，几家领先的芯片制造商修改并缩减了在欧洲的投资计划。

据彭博社报道，英特尔去年年底推迟了位于德国马格德堡的芯片工厂建设计划，而Wolfspeed和德国汽车供应商ZF Friedrichshafen AG则宣布终止在德国的扩建计划。

然而，尽管遭遇这些挫折，欧洲仍然吸引着人们的兴趣，台积电仍计划在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，并与英飞凌、恩智浦和博世合作，通过名为 ESMC 的合资企业在德累斯顿建造一个价值 110 亿美元的半导体制造工厂。

富士康还宣布将在法国进行大量投资，包括与泰雷兹和雷迪埃成立合资企业，专注于先进的半导体封装和测试（OSAT）。

西班牙数字化转型部和博通均未对此报道作出回应。

21 世纪 20 年代初，全球半导体格局发生了巨大变化，从纯粹的经济领域转变为激烈的地缘战略竞争舞台。

为了应对疫情暴露出的供应链脆弱性，世界各国政府都推出了大规模补贴计划，以转移芯片生产并实现多元化。

欧盟雄心勃勃的《欧盟芯片法案》站在了这一产业政策推动的最前沿，该法案旨在到 2030 年将其全球半导体市场份额翻一番，达到 20%。

欧洲战略基础破碎

尽管《欧盟芯片法案》预计公共和私人资金总额将超过 430 亿欧元，一些官员甚至宣称潜在承诺金额高达 1150 亿欧元，但欧洲审计院 (ECA) 却指出，资金方面存在巨大差异。

欧盟委员会直接管理的资金仅占已宣布总额的 5% 左右，即约 45 亿欧元，其中绝大部分预计来自国家预算和私营企业。

这种分散的财政模式意味着欧盟委员会缺乏协调各国投资的直接授权，导致“欧盟战略”基本上是各自为政的国家项目的集合。欧盟出口信贷机构明确表示，欧盟20%的市场份额目标“非常不可能”且“过于雄心勃勃”，而欧盟委员会的预测显示，到2030年，这一比例将仅小幅上升至11.7%。

此外，该法案激励制造业的主要机制——国家援助的“首创”（FOAK）指定——无意中强化了现有的产业集中度。

投资数十亿欧元的公司优先考虑降低风险，自然而然地倾向于德国德累斯顿等地区，该地区被称为“萨克森硅谷”，已经拥有成熟的供应商、研究机构和训练有素的劳动力生态系统。

它有效地将投资导向已建立的中心，使得挑战者地区（特别是南欧地区）更难吸引建立自身生态系统所需的大型项目。

西班牙的国家努力

与欧盟层面的推动同步，西班牙也启动了雄心勃勃的“微电子和半导体复苏和经济转型战略项目”（PERTE Chip）。

这项122.5亿欧元的公共投资计划于2022年5月获得批准，主要资金来自欧盟疫情救助基金，旨在增强西班牙的整个半导体价值链。其目标包括增强科研能力、培育“无晶圆厂”设计公司，以及最雄心勃勃的目标：吸引对大型半导体生产工厂的投资。

经过两年多的时间，PERTE 芯片项目取得了喜忧参半的成果。它成功地引导资金增强了西班牙现有的技术实力，并通过为15个大学教席提供资助来支持人力资本发展，并培训了1000多名专家。

此外，还对一些利基但具有战略重要性的领域进行了有针对性的投资，例如向位于维戈的 SPARC Foundry 投资 1720 万欧元，用于 III-V 族光子集成电路，以及向位于马德里的 KDPOF 投资 1720 万欧元，用于汽车市场的光电芯片封装和测试。

然而，该计划的核心目标——吸引一家大型半导体制造厂——尚未实现。分析人士指出，“西班牙完全缺乏任何能与英特尔和台积电在德国正在进行的数十亿欧元项目相提并论的制造业项目”，这导致一些国内利益相关者将吸引大型晶圆厂的目标描述为“短期内乌托邦式的”。

事实证明，该计划擅长强化现有产业。然而，它仍未能克服在相对新兴的基础上打造全新、大规模制造业支柱所需的巨大进入壁垒。

抱负与成果之间的差距导致西班牙利益相关者陷入“幻灭谷”，因为尽管在其他关键领域取得了成功，但最初围绕建立晶圆厂这一具有挑战性的目标制定的框架为明显的失败创造了条件。

欧洲三大外国巨头的故事

博通、英特尔和台积电等主要行业参与者的投资决策凸显了这种南北分歧。

博通计划在西班牙投资10亿美元建设后端组装、测试和封装（ATP）工厂，这是一项机会主义投资，旨在降低价值链中资本密集度较低的环节，并被标榜为“欧洲独一无二”。至关重要的是，由于与西班牙政府的谈判“破裂”，该项目本月被取消，这表明该项目并非博通全球战略的核心，不值得不惜一切代价推进。

英特尔最初公布了一项覆盖欧洲的800亿欧元的宏大计划。然而，在西班牙，其实际投资严格限于研发领域。该公司承诺在未来10年内向巴塞罗那超级计算中心（BSC）的联合实验室投入4亿欧元，以开拓泽塔级计算，并开发基于开源RISC-V指令集的处理器。

它利用了西班牙在高性能计算方面的优势，但与英特尔在其他地方推迟的资本密集型制造计划形成了鲜明对比，例如位于德国马格德堡的价值 300 亿欧元的“超级晶圆厂”。

台湾半导体制造公司（TSMC）一直在寻求最具战略意义的欧洲投资。其全球扩张决策的驱动力在于“客户需求、必要的政府支持以及全球人才的获取”，并深受地缘政治因素的影响，以实现在台湾以外的业务多元化。TSMC 特意选择在德国德累斯顿设立其首家欧洲制造厂。

“硅谷萨克森”地区满足了所有标准，拥有密集的、现有的半导体生态系统，靠近主要的汽车和工业客户，并获得德国政府提供的 50 亿欧元的巨额补贴。

台积电将其 100 亿欧元的投资组建成一家合资企业，即欧洲半导体制造公司 (ESMC)，与罗伯特博世、英飞凌科技和恩智浦半导体等主要欧洲客户合作，确保长期需求。

台积电在西班牙或其他南欧国家完全没有任何投资计划，甚至没有任何探索性谈判，突显了该公司严谨的、以生态系统为中心的做法。

美国对欧洲投资的影响

博通交易在西班牙的失败鲜明地表明了外部地缘政治力量（尤其是美国贸易政策）如何能够破坏欧洲的工业项目。

这表明，转向更具保护主义的“美国优先”立场和新关税制度的前景直接影响了博通的企业风险评估，使得在西班牙做出重大新的海外承诺在战略和财务上都难以维持。

2022 年美国《芯片与科学法案》进一步加剧了这一环境，该法案拨款 527 亿美元直接联邦资金，并提供极具吸引力的先进制造业投资信贷 (AMIC) 来激励国内半导体设施。

这项积极的政策已经在美国国内催化了超过五千亿美元的私人投资，使《欧盟芯片法案》在全球资本和人才方面形成直接竞争。

对于英特尔和博通等美国公司来说，“在本土建设”的经济激励是巨大的，这形成了一个强大的“引力井”，系统地将它们的投资重点和资本支出拉回美国。

这种动态在降低国内项目成本和风险的同时，也增加了大规模海外投资的感知风险和复杂性。博通与西班牙交易的失败，正是美国国家政策重塑美国企业战略重点的强大反制力量的一个典型例子。

南北分歧进一步加深

集体投资模式揭示了欧洲明显的南北差异。大型资本密集型制造业项目几乎全部流向德国和爱尔兰等成熟的北欧工业中心，这些国家之所以被选中，是因为其拥有成熟的工业生态系统、雄厚的人才储备和广泛的供应商网络。

相反，南欧则吸引了规模较小、更有针对性的项目，这些项目利用特定的、现有的卓越中心，例如巴塞罗那的研发中心或维哥的光子学中心。

西班牙的经历有力地证明了补贴主导型产业政策的局限性。尽管西班牙拥有欧洲最大的国家补贴基金之一，但未能成功获得博通工厂，也未能从台积电或英特尔手中抢到一座大型晶圆厂，这表明，仅靠财政激励“不足以克服一个地区制造业生态系统的根本弱点”，也不足以抵消强大的地缘政治和企业逆风。

补贴的有效性在放大现有优势而非试图从零开始打造全新产业能力时显得最为有效。这给南欧国家制造了一个“生态系统陷阱”：要吸引大型晶圆厂，它们需要现有的生态系统；但要打造这样的生态系统，它们又需要一家大型晶圆厂。

这种自我强化的循环，加上政策目标（地理再平衡）和机制（有利于现有企业的FOAK标准）之间的根本性不匹配，导致了南北投资差距的持续存在。

证据表明，欧洲对半导体主权的追求正沿着不同的道路前进，受到内部生态系统差异和深刻的外部地缘政治压力的影响。

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