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摩根大通力挺高通(QCOM.US)AI牛市:告别单核智能手机叙事 边缘AI催化新一轮增长

来源:智通财经 2025-07-30 16:47:02
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(原标题:摩根大通力挺高通(QCOM.US)AI牛市:告别单核智能手机叙事 边缘AI催化新一轮增长)

智通财经APP获悉,华尔街金融巨头摩根大通最新研报指出,半导体巨头高通(QCOM.US)的业务版图已从过去数年过度依赖智能手机业务扩张,扩展至PC端(尤其是强调具备端侧AI功能的高端配置性能AIPC)、高性能汽车芯片以及IoT 等领域,各业务板块展现出不同的增长动能和未来驱动力,正通过多元化布局实现稳健增长,这种多引擎驱动的业绩增长模式有望推动高通第三财季以及整个2025财年业绩超出华尔街普遍预期。

此外,在美股科技板块创新高的背景下,业务多元且业绩长期稳健增长的高通被视为同时具备防御属性和长期增长潜力的稀缺阿尔法半导体股票标的。

摩根大通直言,高通具备半导体公司极度稀缺的防御与低波动稳健增长属性,既有稳定的专利授权(QTL)业务驱动现金流持续扩张,又有包括AIPC以及AI智能手机在内的多元化半导体业务的成长动能,在AI驱动的新时代中地位独特,理应享有更高的估值倍数。这也是其预测高通基本面预期将随着业绩兑现市场预期以及边缘AI催化的业绩大幅增长路径而逐步实现重估的重要原因。

摩根大通分析师团队强调,高通近年来所聚焦的这种多元化策略不仅有助于抵消单一客户(比如苹果)业务剧烈波动的影响,也赋予该公司基本面预期更强劲的稳定性和抗压性。叠加在美股屡创新高但市场情绪因新一轮关税重压与科技板块高估值而愈发谨慎的背景下,高通被视为同时具备防御属性和长期成长潜力的稀缺半导体标的,摩根大通据此重申对于高通股票的“增持”评级并将12个月内的目标价从190美元上调至200美元。截至周二美股收盘,高通股价收于162美元附近。

高通多元业务版图:智能手机、AIPC、汽车、IoT等领域的布局与多引擎增长动力

高通的销售额组成正日趋多元化,涵盖智能手机、PC、汽车电子和物联网(IoT)等板块。智能手机仍是高通最大的业务支柱,主要依托骁龙系列高性能移动端芯片以及依靠专利牢牢霸占移动市场的5G基带芯片。摩根大通强调,在整体手机市场增长放缓的情况下,高通可谓边缘AI趋势的最大受益者——即受益于嵌入AI功能的高端“AI智能机”需求意外强劲,特别是在旗舰Android设备领域实现了低双位数的同比增长,一定程度上抵消了行业疲软影响。

边缘AI(Edge AI) 指把 AI 模型直接部署在终端/本地设备上,在数据产生地就完成推理或训练,而不是把数据先上传到云端再处理。这能带来毫秒级响应、降低带宽和隐私风险。高通的核心战略正围绕边缘 AI 展开:通过骁龙(Snapdragon) SoC内置的独家高性能AI Engine/NPU、面向PC的Oryon CPU+NPU、汽车座舱/ADAS 平台以及物联网QCS/QRB 系列芯片,为AI智能手机、AI PC、车载和 IoT 设备提供本地AI推理超级加速,因此Edge AI产品线逐渐成为高通业绩增长重点。

摩根大通在研报中表示,PC领域则成为高通边缘AI战略新的发力点,尤其是面向人工智能应用的“AIPC”。高通正在推出基于ARM架构并集成AI加速的计算平台(比如冲击传统x86市场份额的Oryon CPU,以及高通独创NPU架构),瞄准AI笔记本电脑市场的革新机会。这一领域虽然目前对于高通总销售占比不大,但未来成长潜力可观,将丰富高通在边缘计算设备端的布局。

高通汽车芯片业务近年来表现亮眼,近期保持约30%的高速增长,主要源于汽车行业数字化、电动化趋势下对车载SoC、ADAS平台和通信模组的强劲需求。高通已积累超过300亿美元的汽车芯片订单储备,汽车版块有望持续成为公司销售额的强劲引擎。IoT业务板块涵盖广泛,包括可穿戴设备、AR/VR、智能家居、工业物联网等,多点开花带来稳定增长(近期增速在中双位数水平)。上述的这些非智能手机业务如今合计贡献了高通2-4成比例的营收,并且增长快于核心智能手机业务。

摩根大通表示,高通多元化战略的成果尤其体现在抗周期能力的大幅提升。当某一单一市场(比如智能手机)放缓时,其他领域的增长可提供缓冲。例如,摩根大通研报强调即便失去苹果这一长期以来的大客户,高通整体营收指引依然保持韧性,这正是多元布局“削峰填谷”作用的体现。业务多元化也有助于市场给予高通更高的估值:毕竟高通不再是一家纯粹依赖智能手机周期的半导体公司,而是在汽车、PC、IoT等多领域拥有增长极,这种布局使其业绩对单一市场波动的敏感度降低,同时防御能力大幅增强,还能够享有多个新兴市场的汽车、PC、万物互联等半导体业务成长红利。

摩根大通重申看涨立场,上调至200美元目标价

摩根大通在报告中详细列出了对高通未来几年的盈利预测及估值逻辑,并且重申“增持”评级,将目标股价上调至200美元超级关口。该机构的测算模型显示,在2025至2027财年高通的每股收益(EPS)将持续增长:预计未来三个财年EPS大致为10美元上下波动、12美元出头、以及接近14美元,呈现稳健的两位数增长趋势(剔除苹果基带芯片业务的负面影响后将更为显著)。

报告特别指出,即将在2025财年第四季度(截至9月的季度)中体现的业绩指引展望,预计将是首个逐步剔除苹果5G基带业务的财季,而届时高通仍有望实现同比增长或持平,这种业绩韧性将向投资者证明高通多元化战略的成功。摩根大通分析团队认为,高通失去苹果订单的短期冲击可被其余的多元业务管线增长所逐渐填平,且公司正在开拓全新的机遇(例如边缘AI推理加速等)来超过失去苹果所造成的缺口。

基于上述的强劲盈利展望,摩根大通采用市盈率(P/E)以及EV/EBITDA法对高通进行长期估值。摩根大通的报告将目标估值倍数定在约15x,略高于高通当前约13–14x的市场普遍予以的预期市盈率,反映出该机构的分析师们对高通中长期盈利增长的信心和其以边缘AI为核心的业务多元化带来更高估值与更强劲业绩增速容忍度的认可。

按照上述估值方法,摩根大通把2026年底目标价上调至200美元。这一目标价是以2027财年预测EPS乘以大约15x预期市盈率得出。该机构研报指出,给予15x估值主要是考虑到逐渐剔除苹果业务负面影响后的盈利将更强劲增长,来自智能手机(高端iPhone机型换机周期在特朗普关税政策导致需求前置之下回暖、苹果AI功能将带来的新一轮换机周期)以及PC领域边缘AI重大增长机遇的驱动,加上高通在汽车、万物互联等新业务领域扩张的执行力,均支撑更高的估值水平。相比当前股价,此目标价对应约25%的未来12个月强劲上涨空间。

半导体行业趋势以及高通的稀缺性

当前美股科技板块屡创新高,摩根大通在研报中对半导体行业整体趋势保持乐观看法,特别关注数据中心高性能AI芯片、汽车电子和边缘计算等细分领域的机遇。随着生成式AI应用和AI智能体技术的蓬勃发展,市场聚光灯主要集中在数据中心AI芯片公司上,但该报告强调了“边缘侧”AI浪潮同样值得重视——大量AI计算将下沉到智能手机、PC、电动汽车、物联设备、工业端等终端设备,这正是高通所擅长的领域。

例如,高通最新一代智能手机和PC处理器集成强大的AI加速单元,可以在本地终端上高效率处理对于算力需求较高的本地AI推理任务;在汽车领域,自动驾驶和智能座舱需要强大的边缘AI芯片;IoT设备也日益智能化。摩根大通认为,高通在边缘AI算力方面的技术领先优势使其在半导体版图中具有独特的价值:相比只专注云端或单一AI数据中心领域的公司,高通横跨手机、汽车、物联网,多点布局AI应用落地,这种半导体业务组合的稀缺性将获得市场更充分的认识。

摩根大通强调,随着该公司基本面进入新一轮扩张周期,高通可能表现出“进可攻、退可守”的特性。在大盘向好、风险偏好提升时,高通有望通过释放被低估的成长属性而加速上涨(例如AI智能手机与AIPC等边缘AI设备需求无比强劲以及汽车芯片进展超预期将成为催化剂);而如果宏观环境转弱,高通多元业务和相对低估值又使其具备一定防御性,不易出现极端跌幅,并且高通具备半导体公司极度稀缺的防御与低波动稳健增长属性,既有稳定的专利授权(QTL)业务驱动现金流持续扩张,又有包括AIPC以及AI智能手机在内的多元化半导体业务的成长动能。

从交易价格与合理估值区间来看,摩根大通认为目前股价与估值仍处于偏低的位置,高通的估值水平既未反映其长期增长潜力,距离泡沫化也非常遥远。在标普500指数不断创新高的背景下,高通或许并非最热门的炒作标的,但正是其被低估的基本面与业务多元化增长强劲,以及具备半导体行业罕见防御属性的均衡风险收益特征,为投资者提供了一个兼顾防御与进攻的配置选择。

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