英伟达盯上新型封装，抛弃CoWoS？

（原标题：英伟达盯上新型封装，抛弃CoWoS？）

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来源：内容编译自wccftech。

据报道，NVIDIA 一直在考虑将 CoWoP 作为其下一个封装解决方案，并可能被其下一代 Rubin GPU 采用。

CoWoS（晶圆上芯片基板封装）是现代高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片的首选封装解决方案。这项技术于近 14 年前首次亮相，目前已被 NVIDIA 和 AMD 的 AI 巨头采用。CoWoS 的另一个关键优势在于它是一项成熟的封装技术，拥有由众多合作伙伴组成的强大供应链。因此，选择 CoWoS 不会错，但看起来像 NVIDIA 这样的 AI 巨头现在正计划转型。

根据DigiTimes泄露的路线图，NVIDIA 似乎已开始研究将 CoWoP 技术应用于其下一代 GPU。CoWoP（全称 Chip-on-Wafer-on-Platform PCB，晶圆上芯片平台 PCB）可移除封装基板，并将中介层直接连接到主板。

CoWoP 的一些主要优势包括：

• 更好的 SI，无基板损失，并增加 NVLINK 覆盖范围

• 由于 PDN 更好（VR 更接近 GPU，寄生效应更低），PI 也更好

• 采用无盖和直接芯片接触，散热效果更佳

• 降低 PCB 热膨胀系数以解决翘曲问题

• 改进的电迁移

• 改进的 AISC 成本（无包装、无盖子）

• 更好地服务于 Dielet 模型的长期愿景

可以看出，CoWoP 封装的信号和电源完整性更佳，减少了基板损耗，并使电压调节更接近主 GPU 芯片。这些接口还增强了 NVLINK IC 的功能。另一个好处是 CoWoP 封装不需要封装盖，这意味着散热解决方案可以直接与硅片接触。由于不再需要封装盖，这也降低了成本。

根据泄露的路线图，NVIDIA 似乎已于本月开始对 CoWoP 进行早期测试。早期测试样机基于 GB100 GPU，并采用 Dummy GPU/HBM 解决方案。其尺寸为 110x110mm，目标是评估工艺流程的选择。

据称，NVIDIA 将于下个月（2025 年 8 月）开始测试一款功能齐全的 GB100 CoWoP，该设备配备功能齐全的 GPU/HBM。该设备将保留相同的外形尺寸，旨在评估其可制造性、结构和电气功能、热设计以及 NVLINK 接口吞吐量。测试将使用搭载两块 GB102 GPU 的 e6540 主板，但不会有任何外部客户参与评估。

NVIDIA 计划明年开始测试采用相同 CoWoP 封装的 Rubin 芯片。GR100 CoWoP 将采用 SXM8 尺寸规格，目标包括针对 GR150 的随机 POR 和管道清理。简而言之，GR100 CoWoP 将作为测试平台，为完全量产的 GR150“Rubin”解决方案铺平道路。

Rubin GR150 CoWoP 解决方案将于 2026 年底左右投入生产，这意味着它将在 2027 年某个时候上市。但即使有了 CoWoP，NVIDIA 也不会放弃 CoWoS；相反，他们将同时使用这两种技术。

但 CoWoP 并非一帆风顺。转向全新的封装解决方案意味着该技术的初始成本和整条供应链的建立将是一项巨大的工程。此外，CoWoP 还会给现有主板带来更多复杂性和设计变更，因此这些也会导致成本上升和生产瓶颈。

据报道，摩根士丹利也表示，NVIDIA 在其下一代 GPU 中采用 CoWoP 的可能性很小，而多家投资公司似乎也支持这一观点。不过，这完全取决于市场趋势和供需因素。Rubin 的芯片上市还需要几年时间，到那时我们才能看到 CoWoP 是否会被采用；而老牌的 CoWoS 芯片仍然在 Rubin 的芯片上大放异彩。

台积电CoWoS产能争夺战

人工智能（AI）的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。根据摩根士丹利最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，台积电以压倒性优势主导产能分配，成为这场封装战争的最大赢家。

摩根士丹利最新发布的研究报告，对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，报告指出，英伟达（NVIDIA）仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60%，其中，约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片，所需的CoWoS-L先进封装技术成为关键，据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。

紧随其后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头，报告显示，AMD预计将获得10.5万片CoWoS晶圆，占据约11%的市场份额，其中，8万片将在台积电生产，用于其MI355和MI400系列AI加速器。

博通成为另一大玩家，其在2026年的CoWoS总需求约为15万片，占据15%的份额，其中，大部分产能（14.5万片）在台积电预订，主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的专案代工。

另外，亚马逊云端服务（AWS）透过合作伙伴Alchip预定5万片，Marvell亦为AWS与微软设计的客制化芯片预定5.5万片；联发科则为谷歌TPU专案预留2万片产能。

报告指出，全球CoWoS晶圆总需求将从2024年的37万片，成长至2025年的67万片，并在2026年攀升至100万片，年增率达40%至50%。其中，台积电在供应链中的地位愈发关键，预计到2026年底，其月产能将由2024年的3.2万片提升至9.3万片，年产超过110万片，预估AI相关收入在2025年将占到台积电总收入的25%，使其成为这轮AI浪潮中确定性最高的受益者之一。

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