(原标题:联发科分红,人均113万?)
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来源:内容来自 经济日报 。
台湾IC设计龙头联发科今年上半年员工分红将于8月底「开奖」,外界估算,此次分红总金额约135亿元,约较2月底发放的去年下半年员工分红总金额多24%,以该公司有资格参与分红的员工约1.2万人估算,平均每人约可分113万元,重回百万元以上水准,羡煞一般上班族。
联发科对员工分红估计数字不予置评。据悉,此次分红每人约可分113万元为「平均数」,每人实际可分得金额将根据考绩等其他评估条件,而有所不同,并出现有员工领到的分红高于平均值,也有部份员工可能低于平均数。
联发科的员工分红金额与当期获利表现大致保持连动,以提拨税前盈余的一定比率发放,外界推估占比约二成左右。联发科年度分红共分两次发放,上半年度分红是同年8月发放,下半年度分红是隔年2月发放。
联发科今年上半年税前盈余约677.81亿元,比去年下半年的546.51亿元多约131亿元,外界推算8月底发放的今年上半年员工分红,会比今年2月发放的去年下半年分红总额增加约24%、达135.5亿元,以共约1.2万名员工符合领取资格估算,这次平均每人约可领113万元。
联发科近年来半年度分红总金额高点是落在2022上半年,当时推算该次发放总额超过150亿元。
不过,联发科每名员工实际领到的分红金额不尽相同。因为涉及员工薪酬机密,联发科三缄其口,不对外透露分红细节。外界认为,参与员工分红者还包括公司的初中高阶主管,光以分红金额平均数看,应无法呈现实际分红的分配情形,个别员工获配的分红金额会因所属部门、职等、绩效表现等因素不同而有所差异。
联发科是台湾IC设计龙头,也是全球第五大IC设计厂,员工薪酬水准长年保持在前段班。依照公司申报的2024年非主管职全时员工薪资,全年薪资平均数为431万元,中位数为343.8万元,在上市柜公司中都仅次于股王信骅。
非手机业务强劲成长
联发科以手机芯片撑起半壁江山,近期非手机业务同受瞩目,其中,最受期待的是数据中心特殊应用IC(ASIC)设计服务,将有相关ASIC芯片于本季设计定案,相关专案预计明年开始贡献营收。联发科已设下目标,将努力达成ASIC芯片年度业绩达10亿美元以上,并预期未来几年仍会强劲增长。
手机芯片业务方面,联发科估今年旗舰手机芯片营收将达30亿美元,年增率超过40%,今年还将推出最新旗舰级芯片天玑9500。
至于非手机业务,联发科与英伟达合作的GB10超级芯片受到市场瞩目。联发科估计,现有运算解决方案包含平板、Chromebook及GB10专案等,受惠于强劲的AI需求,今年预计有超过八成的营收增幅,达到约10亿美元规模。
因应企业级客制化芯片业务成长动能强劲,联发科积极扩展相关团队的研发资源,特别是招募关键人才。这些资源主要投入先进制程、先进封装技术、下一代IPs如448G SerDes,及先进共同封装光学(CPO)等。联发科目前已与多家云端服务供应商(CSP)讨论数据中心客制化芯片的机会。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4122期内容,欢迎关注。
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