半导体板块12日强势拉升 寒武纪股价创历史新高

（原标题：半导体板块12日强势拉升 寒武纪股价创历史新高）

受多重利好影响，8月12日，半导体板块强势拉升。其中，算力龙头寒武纪午后“20CM”涨停，股价创历史新高，成交金额151.26亿元。此外，芯片股上海合晶走出“20CM”涨停；光刻机概念海立股份、凯美特气“10CM”涨停；盛科通信、飞凯材料、芯原股份、富满微、华海诚科等涨幅居前。

从消息面来看，光刻胶核心材料价格近期大涨。据百川盈孚数据，8月11日，光引发剂（TPO）价格再度上调，最新报价至95元/公斤，上调5.56%。8月以来，光引发剂累计涨幅近15%，今年以来累计上涨26.67%。此外，据国际电子商情报道，全球模拟芯片龙头企业德州仪器自6月份对旗下产品提价以后，预计将于8月中旬起再度提价，覆盖料号范围和幅度较6月更广，推动模拟IC价格持续反弹。

业绩方面，8月进入半年报业绩披露期，从已披露半年报或业绩预告的企业来看，受益于AI驱动需求和国产替代加速，澜起科技、海光信息等公司中报业绩表现较好，营收、归母净利润实现同比增长。此外，晶圆代工龙头中芯国际及华虹半导体披露二季度业绩，二季度中芯国际及华虹半导体产能利用率提升。

其中，二季度，华虹半导体销售收入达5.66亿美元，符合指引预期，指引为5.5亿美元—5.7亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%，主要得益于付运晶圆数量上升；毛利率为10.9%，优于指引，指引为7%—9%，环比增长1.7个百分点。根据公司港股公告，二季度产能利用率为108.3%，创下近几个季度以来的新高。中芯国际二季度营收22.09亿美元，同比增长16%；毛利率为20.4%，高于指引的18%至20%，同比增长6个百分点；产能利用率92.5%，同环比分别增长7.3和2.9个百分点。

根据Wind数据统计，二季度，主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2527亿元，持股比例为10.1%，环比下降0.5个百分点。相较半导体流通市值占比4.48%，超配了5.6个百分点。

“综合来看，2025年全球半导体延续乐观增长走势，AI驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注存储、功率、代工、ASIC（专用集成电路芯片）、SoC（系统级芯片）业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。”天风证券电子行业首席分析师潘暕分析认为。

同时，潘暕表示，存储板块预估三季度存储器合约价持续高增长，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储三季度有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，二季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，三季度预期稼动率持续饱满。同时，端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率提升，一、二季度业绩已体现高增长，叠加三季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。

开源证券策略首席分析师韦冀星认为，在全球半导体周期共振向上的环境下，科技大类的机会层出不穷。2023年底以来，半导体行业或正处于“成长加速期”的早中阶段。AI需求成为本轮周期核心动能，GPU（图形处理器）、HBM（高带宽内存）等高端芯片景气持续走高，PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。同时，政策持续支持、技术自主化稳步推进，AI链条核心环节率先受益。

记者 刘扬