西安奕材IPO前估值超200亿元，研发费用率超12%领先同行均值

（原标题：西安奕材IPO前估值超200亿元，研发费用率超12%领先同行均值）

瑞财经 王敏 8月7日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO将于2025年8月14日上会审议，保荐机构为中信证券。

招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

本次IPO，西安奕材拟投入募集资金金额49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。招股书显示，其有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力，加快拓展海外市场，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。

业绩方面，2022年至2024年，公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，复合增长率达到41.83%。由于行业的重资产投入和高强度的研发，虽然经营性现金流持续为正，但公司2024年合并报表层面尚未实现盈利。根据公开信息披露，公司在手订单数量充裕且已转化为营业收入，2025年上半年，公司实现营业收入13.02亿元，同比增长45.99%，且亏损同比收窄。根据公司预计，随着本次上市募投项目第二工厂逐步建成投产，其产能规模将实现翻倍增长，并将于2026年及2027年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升未来盈利能力。

报告期内，公司研发费用率分别为13.84%、11.63%和12.20%，高于同行业可比公司平均水平。

对此，西安奕材表示，主要系公司进入该领域年限较短，前期基础研发投入大，且公司收入规模远低于可比公司；公司持续加大研发投入，保持研发强度，一方面积极开发应用于更先进制程和特色工艺的硅片产品，另一方面不断优化工艺流程，提升投入产出比。