中芯国际、寒武纪股价创历史新高，芯片ETF龙头大涨8.01%

（原标题：中芯国际、寒武纪股价创历史新高，芯片ETF龙头大涨8.01%）

8月28日，市场午后V型反弹，创业板指领涨，科创50指数涨超7%，寒武纪、中芯国际双双创历史新高。板块方面，CPO、半导体、铜箔、PCB等板块涨幅居前，农业、减肥药、服装、白酒等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨1.14%，深成指涨2.25%，创业板指涨3.82%。ETF方面，广发国证半导体芯片ETF（159801）收涨8.01%，成分股中，中芯国际（688981.SH）涨17.45%，寒武纪-U（688256.SH）涨15.73%，瑞芯微（603893.SH）涨停。

消息方面，CINNO Research统计数据显示，2025年上半年中国半导体产业总投资额达4550亿元，同比下滑9.8%，但半导体设备投资逆势增长53.4%，凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。

上海证券表示，据TrendForce预测，2025年中国AI服务器市场中英伟达、AMD等外采芯片比例将从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比则有望提升至40%，国产化已成大势。我们认为，伴随大模型的持续迭代，以GPU为核心的智算中心建设空间广阔，建议关注相关硬件产业链标的。

国泰海通证券指出，预计由于AI整体支出增加，以及Scale up技术趋势带动交换芯片需求，2025/2026/2027年中国交换芯片总规模预计分别为257、356、475亿元，同比增速达61%、39%、33%。目前交换芯片整体国产化率较低，尤其是高端芯片市场，博通、迈威尔、英伟达等厂商占据主导地位，交换芯片国产化替代空间广阔。国内厂商随着在高端速率上持续突破，市场份额有望逐步提升。

华创证券指出，先进封装是支撑AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径。随着芯片系统集成复杂度提升，瓶颈凸显，先进封装凭借异构集成、高密度互联优势，正从制造后段走向系统设计前端。全球先进封装市场保持高增长，Yole预计2030年将达800亿美元，2.5D/3D封装技术占比有望从2023年的27%升至2029年的40%。AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求，HBM+CoWoS组合已成标配；汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升，叠加消费电子周期复苏，助力市场持续增长。中国先进封装市场2024年规模预计达698亿元，但渗透率仅40%，低于全球55%的水平，中长期具备显著提升空间。国产厂商在晶圆级封装、2.5D/3D等环节持续技术追赶，政策与资本协同下迎来窗口期机遇。