12英寸的方形SiC晶圆曝光

（原标题：12英寸的方形SiC晶圆曝光）

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来源 ： 内容来自经济日报 。

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰于开幕典礼后受访时透露，该公司将在展览中宣布开发出12吋的方形碳化硅（SiC）晶圆，昭告该公司已具备相关能力。

徐秀兰表示，若改采用方形片，不只需要制程能力，还需要设备能力，因为并没有现成设备可用，相关周边也要跟着变化，否则以晶圆盒来说，方形晶圆会比盒子还大，「连盒子都没得装」。或是如硅晶圆不透光，碳化硅晶圆却透光，因此量测方面的问题也要处理。

另外，徐秀兰提到，目前市场上8吋碳化硅晶圆是以激光切割，但12吋碳化硅晶圆切割方式仍待开发。相较于其他做碳化硅的业者，没有12吋晶圆的经验，环球晶已拥有12吋晶圆的很多经验，只是过去是生产硅产品，而不是碳化硅，如今该公司已经开发出不用激光的12吋碳化硅晶圆切割方法。

在今年五月，碳化硅SiC晶圆大厂Wolfspeed传出声请破产，环球晶(6488)董事长徐秀兰表示，SiC是对的材料，很多应用领域上SiC比硅更合用，但现在问题是价格下来的太快太竞争，环球晶也在挣扎要跟进中国砍价吗，但不降价客户可能就会转去中国，所以环球晶也非常积极，环球晶自己的12吋预计今年就会推出，且会直接进到应用领域。

目前价格部分，6吋价格下滑最严重、8吋其次，目前价格在非中的供应链稍微好一点，但也不可能都不降价，因为如果成本太高，连客户都会失去竞争力。

徐秀兰表示，Wolfspeed全球市占率33%，但面对中国价格每年腰斩，Wolfspeed产能大、成本相对高，所以相对有困难，环球晶不像Wolfspeed，完全不是一样的故事，她预估，明年环球晶碳化硅营收还不会超过总营收10%，量会成长但ASP仍有压力，公司策略上仍会在规模、技术上推进，目标成为非中国以外的最有竞争力的碳化硅基板的供应商。

徐秀兰表示，SiC跌价很像太阳能产能，价格一路跌，但市场会一直放大，也会带动量的增加，但不同的是，太阳能只能做电厂，SiC可以应用在汽车、5G、家电、交通建设，在需要高压、要散热程度好的解决方案，SiC表现的都比硅好，以前SiC成本贵所以大家少用，但如果成本下降的快，客户觉得划算，应用就会很快起来，尤其是现在大家都要求能耗、要有环保标章，当SiC是可负担的成本时，大家就会改采用SiC的解决方案。

市场人士认为，Wolfspeed是全球产能最大的碳化硅厂，若难以经营，对非中供应链的客户则需要有替代方案，可能会寻找相对健康、价格也有竞争力的公司，此时环球晶则有机会。

而据行家说三代半引述绿芯频道ECC视频消息透露，英飞凌已成功开发出12英寸碳化硅晶圆，单片晶圆的芯片产出数量将大幅增加，将进一步赋能新能源汽车等领域应用。

“行家说三代半”认为，英飞凌加速布局12英寸碳化硅技术，旨在进一步提升其在新能源汽车等终端市场的竞争力，以满足下游市场对碳化硅“降本增效”的迫切需求。与此同时，AR眼镜（光波导）和AI芯片先进封装（中介层）等领域对12英寸碳化硅技术的需求也日益凸显：

AR眼镜（光波导）：根据Meta公开资料，一片6英寸碳化硅衬底仅可满足2副AR眼镜生产，如果8英寸和12英寸衬底，镜片产出量可翻倍增长，单片成本也有望大幅降低。

AI芯片先进封装（中介层）：据格棋化合物半导体董事长张忠杰透露，英伟达为了提升效能，计划把GPU芯片CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成碳化硅。据张忠杰判断，“最晚后年，碳化硅就会进入先进封装。”

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