沪硅产业拟发行股份及支付现金购资产并募资获上交所审议通过

（原标题：沪硅产业拟发行股份及支付现金购资产并募资获上交所审议通过）

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

9月12日，沪硅产业（688126）公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。上海证券交易所并购重组审核委员会于2025年9月12日召开2025年第15次并购重组审核委员会审议会议，审议结果为本次交易符合重组条件和信息披露要求。

本次交易尚需经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，存在不确定性。公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。

天眼查资料显示，沪硅产业成立于2015年12月09日，注册资本274717.7186万人民币，法定代表人姜海涛，注册地址为上海市嘉定区兴邦路755号3幢。主营业务为半导体硅片的制造及销售。

目前，公司董事长为姜海涛，董秘为方娜，员工人数为3044人。

公司参股公司24家，包括上海新昇半导体科技有限公司、Okmetic Oy、保硅（上海）半导体科技有限公司、上海硅欧投资有限公司、NSIG Sunrise S..r.l.等。

在业绩方面，公司2024年至2025(Q2)年营业收入分别为33.88亿元、8.02亿元和16.97亿元，同比分别增长6.18%、10.60%和8.16%。归母净利润分别为-9.71亿元、-2.09亿元和-3.67亿元，归母净利润同比增长分别为-620.28%、-5.47%和5.67%。同期，公司资产负债率分别为34.40%、36.85%和39.78%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险43条，周边天眼风险91024条，历史天眼风险5条，预警提醒天眼风险247条。