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5Gredcap出货量,直逼8000万

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(原标题:5Gredcap出货量,直逼8000万)

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来源 : 内容 编译自 electronicweekly 。

ABI Research预测蜂窝物联网格局将发生重大转变,预计 2024 年至 2029 年间 5G 降低能力 (RedCap) 模块的出货量将达到 8000 万台。值得注意的是,增强型 RedCap (eRedCap) 模块预计将占总量的 71%,这标志着物联网应用将快速转向成本和功率优化的 5G 连接。

对于 eeNews Europe 的读者来说,这一进展尤为重要,因为它为目前使用 LTE Cat-1 或 Cat-4 的欧洲物联网设备制造商指明了一条重要的迁移路径,使其能够向面向未来、可扩展的 5G 设计迁移。RedCap 和 eRedCap 的演进将潜在地影响各种嵌入式和工业应用中的芯片组选择、网络规划以及物联网模块集成。

5G RedCap定义于 3GPP Release 17 中,旨在填补高吞吐量增强型移动宽带 (eMBB) 与低功耗 LPWA 技术之间的空白。它提供与 LTE 相当的数据速率,同时简化设备设计并降低功耗,从而提供一条经济高效的 5G 升级路径。

ABI Research 行业分析师 Jonathan Budd 解释道:“5G RedCap 是一系列网络和设备优化措施,旨在降低设备复杂性,成为 LTE Cat-4 和 LTE Cat-6 的自然继承者。它为不需要全频段 5G 功能的物联网设备 OEM 厂商提供了一条经济实惠的 5G 接入途径。”

据 ABI Research 称,包括高通、联发科、紫光展锐和翱捷科技在内的主要芯片供应商已经进入 RedCap 芯片组市场,加速了整个物联网生态系统的采用。

Release 18 中推出的下一代增强型 RedCap (eRedCap) 进一步降低了设备复杂性和成本,为低端物联网设备开辟了新的机遇。ABI Research 预测,到 2029 年,eRedCap 模块将占 RedCap 总出货量 8000 万个中的 5600 万个。

Budd 补充道:“作为 LTE Cat-1 和 Cat-1bis 的替代品,eRedCap 将广泛应用于物联网应用领域的设备连接,芯片组和模块制造商将寻求尽早赢得客户忠诚度。”

Sequans 等公司已经宣布了 eRedCap 芯片的开发,这表明半导体制造商之间正在展开激烈竞争,以应对这一快速扩张的细分市场。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4192期内容,欢迎关注。

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