当算力遇上智造，“AI驱动?智链未来”创新论坛圆满落幕

（原标题：当算力遇上智造，“AI驱动?智链未来”创新论坛圆满落幕）

10月28日下午，在AI算力需求持续爆发、全球半导体产业深度重构的关键节点，一场汇聚思想与创新力量的高规格盛会——“AI驱动·智链未来：2025电子电路与半导体产业创新论坛”在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会期间盛大举办。论坛现场嘉宾云集，来自电子电路、半导体、材料、装备及智能制造等领域的企业高管、技术专家与学术代表齐聚一堂，共同探讨AI时代产业链的重塑与突破路径。

在算力成为“新石油”、数据成为“新要素”的今天，AI大模型的快速迭代正以前所未有的速度推动半导体产业结构性变革。从存储带宽的性能瓶颈、晶圆制造的工艺极限，到先进封装的架构演进、智能工厂的自动化升级，技术与产业的边界正被不断打破，协同创新成为产业突围的必然方向。

基于这一趋势，本次论坛聚焦“AI驱动产业创新”的核心主题，精准对接行业痛点与未来趋势，围绕存储技术突围、材料创新破局、AI+PCB智造、EDA赋能封装等前沿议题展开深入研讨。与会嘉宾从技术、生态与商业三个维度为产业转型升级注入了新的思想动能，描绘出AI与半导体融合发展的新蓝图。

AI赋能产业创新：技术实践与生态协同

论坛现场，多位行业领军专家带来了干货满满的分享，深入剖析AI技术在云计算、智能制造、存储优化与研发设计等多个环节的落地应用。从云端算力调度到产线智能管控，从EDA工具的算法突破到产业生态的协同构建，嘉宾们以实践为基点，就技术落地路径与行业痛点展开了务实而深刻的探讨，呈现出AI与半导体产业深度融合的最新趋势与现实图景。

AI 驱动的智造革新：从数据智能到决策智能

赛美特信息集团股份有限公司的市场总监周秋艳分享了主题为“AI 驱动的智造革新：从数据智能到决策智能”的演讲。她强调，AI 时代下，制造业正面临深层次的结构性挑战与转型压力，“但我们必须明确，制造业不再是 AI 应用的跟随者，而是其落地的主战场和主引擎”，“复合智能” 已成为 AI 与制造业融合的核心趋势，未来将有更多企业采用融合生成式、处方式、预测式和智能体技术的复合 AI。

在赛美特的 AI 实践中，周秋艳指出，公司深耕泛半导体 CIM 领域，作为拥有智能制造核心技术和自主可控知识产权的领军企业，其全自动化国产 CIM 解决方案已获得多家 12 吋晶圆厂量产验证。“我们打造了AI 自主制造生态平台，通过 AI YMS、AI FDC、AI RPA等系统解决方案的集成，实现实时进程跟踪、多元检测、缺陷异常检测功能，突破数据管理瓶颈，不断升级业务效率与数据价值。”

周秋艳最后表示，推进智能制造需从生产自动化与智能化做起，“为自己和合作商设定明确目标、选择优质合作商、共同参与有效场景探讨，这三点至关重要”。

智存未来：AI 原生架构下的“无限空间”

深圳市领德创科技有限公司的品牌与市场总监刘颖分享了主题为 “智存未来：AI 原生架构下的‘无限空间’”的演讲。她指出，随着智能终端的快速升级与 AI 应用的普及，用户对存储的需求正呈爆发式增长，传统存储方案面临容量不足、隐私泄露、传输限速等痛点，“打造 AI 原生架构下的智能存储生态，成为解决这些问题的关键”。

刘颖介绍，公司针对市场需求，创新推出 NAS U 盘智能存储解决方案，该产品 “即插即用”，内含自主研发的操作系统，插入电脑后一键部署即可将设备转换为可远程管理的 NAS，结合 PC 存算能力与 AI 本地模型，实现超低硬件成本、一键部署、数据安全三大核心优势。

“我们的自研存储管理软件可支持多终端适配与软硬件扩展，搭载的 AI 智能体整合了搜索、文档分析、离线聊天等功能，配合 AI 文件管理、AI 相册等特色服务，真正为用户提供‘无限空间’的智能存储体验。” 她表示，未来将持续优化 AI 与存储的融合技术，让存储更智能、更安全、更便捷。

AI 驱动的研发创新与共享设计新路径

深圳市造物数字工业科技有限公司的副总经理郑汉明的演讲聚焦 “AI 驱动的研发创新与共享设计新路径”。他提到，当前中小企业在产品研发过程中，普遍面临周期管控难、质量追溯难、供应链协同不足、数字化投入产出比不明显等问题，“这些痛点严重制约了企业的创新效率与市场竞争力，而 AI 技术的融入，为解决这些问题提供了新路径”。

郑汉明介绍，公司以 “连点成线、从线到面” 为思路，联合行业伙伴打造了 “平台 + 工具 + 数据” 的共享研发平台，为中小企业建立统一的数字化工作界面，拉通从方案设计、PCB Layout 到生产制造的全链路数字化流程。

“我们的核心产品通过 AI 与行业 Know-how 的融合，可大幅提升设计效率与良品率，降低研发成本，例如专业级 PCB 可制造性分析增强插件，能使设计效率提升 40% 以上、良品率提升 80% 以上。” 他强调，AI 驱动的共享设计不仅能打破企业内部的数据壁垒，更能推动产业链上下游的协同发展，“未来我们将继续深化 AI 在研发设计领域的应用，助力更多中小企业实现创新升级”。

毫米波无线隔离技术及其应用前景

德氪微电子有限公司商务拓展总监黄亨丰分享了 “毫米波无线隔离技术及其应用前景”。他表示，毫米波是波长在 1mm 到 10mm 之间的高频宽频信号，具有频段资源丰富、干扰源少、传输安全高效、网络延迟低等独特物理特性，“这些特性让毫米波在近距离高速通信领域具备显著优势，成为推动无线隔离技术革新的关键”。

黄亨丰提到，公司深耕毫米波无线连接技术研发，并已在全球范围内取得 122 项授权专利。公司近期发布了全球首颗速率高达 5Gbps 的 USB3.0/5G 以太网毫米波无线隔离芯片，“相较于光耦、磁耦、容耦等传统隔离方式，我们的毫米波无线隔离技术在传输速率、传输延时、隔离耐压等级等方面实现了大幅提升，最高传输速率可达 6.25Gbps，隔离耐压等级超2万伏，最低传输延时仅 20 皮秒，CMTI大于等于200kV/μs”。

他指出，目前公司的毫米波无线隔离芯片已在密集测试和客户送样中，该技术可广泛应用于消费电子、工业电子及储能、汽车电子和数据中心等领域，“随着充电桩、储能系统、数据中心800VDC 架构等场景中大幅采用第三代半导体器件，以及相关行业增长新增的需求，作为助力第三代半导体发挥最大效能的毫米波无线隔离技术的应用前景将更加广阔。当前全球目标行业对相关隔离芯片的年需求已超 30 亿颗，市场规模超 400 亿元”。

AI 芯片时代先进封装全流程 EDA

赋能算力重构的 STCO 路径

硅芯科技产品市场总监赵瑜斌发表了主题为“AI 芯片时代先进封装全流程 EDA 赋能算力重构的 STCO 路径”的演讲。他指出，在 AI 大模型算力爆发的背景下，晶体管集成数量持续增长，半导体产业的 “算力墙” 正逐渐转向 “内存 - 互连墙”，“先进封装技术成为突破这一瓶颈的关键，而 Chiplet（芯粒）作为多芯片集成的核心方案，市场需求正快速增长”。

赵瑜斌介绍，针对先进封装中存在的架构 - 工艺协同复杂、异质键合难度大、多物理场耦合等挑战，公司推出了自主可控的 2.5D/3D 堆叠芯片设计 EDA 全流程平台，“该平台以 STCO（系统 - 工艺 - 协同 - 优化）为核心导向，涵盖架构探索、物理实现、多物理耦合、工艺协同四大关键环节，拥有五大核心引擎，可支持多工艺文件检查、多目标协同设计、跨芯粒可测性设计等功能”。

赵瑜斌强调，通过这一平台，能实现从架构设计到签核验证的一站式敏捷开发，解决大规模互连架构设计评估不足、多物理协同分析欠缺等痛点，“目前已成功应用于同构 Logic、Logic+HBM、超异构计算芯片等多个场景，助力客户实现性能 - 成本 - 可测试性的协同优化，为 AI 芯片算力重构提供有力支撑”。

跨越合规鸿沟：PCB 企业出海运营的

法律风险应对策略

广东卓建律师事务所合伙人、CPCA协会法律顾问毛智分享了 “跨越合规鸿沟：PCB 企业出海运营的法律风险应对策略”的主题演讲。作为拥有 18 年 PCB 行业从业经验、最懂 PCB 行业的律师，他提到，当前关税战背景下，PCB 企业出海面临诸多合规挑战，“关税政策变化、原产地规则应用、市场准入受限、供应链中断等问题，都可能给企业带来巨大风险，做好合规管理成为企业出海的必修课”。

毛智从多个维度分析了 PCB 企业出海的法律风险：在环保与安全生产合规方面，需重点关注欧盟 RoHS 指令、REACH 法规、美国加州 65 提案等，避免因原材料不合规、产品缺陷引发问题；在知识产权合规方面，要做好知识产权检索与布局，防范侵权风险；在出海建厂运营方面，需应对劳动用工、税务、海关与进出口等领域的合规要求。“针对这些风险，我们提出了一系列可落地的应对策略，例如优化供应链管理、拓展多元化市场、建立严格的采购体系、强化内部流程标准化等。”

他最后强调，PCB 企业出海需结合不同国家和地区的法律差异，提前规划合规方案，“只有跨越合规鸿沟，才能在全球市场实现稳健发展”。

结语

在为期一整天的论坛交流中，来自设计、制造、材料、EDA、存储及法律服务等多个领域的专家代表，共同探讨了电子电路与半导体产业在新一轮技术变革中的机遇与挑战。从算法创新到智能制造，从研发协同到合规出海，大家都聚焦于如何帮助产业以更高效、更智能、更安全的方式走向新阶段。

当前，算力基础设施的升级、制造模式的转型以及新材料、新架构的突破，正推动电子与半导体产业进入一个全新的协同发展周期。无论是赛美特以智能化CIM系统推动工厂自动化转型，领德创在存储生态中的系统创新，还是硅芯科技以STCO理念完善EDA设计流程，这些探索都折射出中国制造体系在产业升级过程中的务实路径与创新力量。

本次论坛的举办，不仅搭建了跨领域交流与协作的平台，也展现出中国电子电路与半导体产业在技术创新、体系建设与生态共建上的集体进步。我们相信，在行业不懈努力之下，一个更加开放、协同、可持续的产业格局正在悄然形成。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4214期内容，欢迎关注。

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