印度半导体：计划十年内追上中国

（原标题：印度半导体：计划十年内追上中国）

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来 源 ： 内容 编译自 timesofindia 。

印度的目标是在十年内与美国和中国等全球芯片制造领军国家并驾齐驱，相关计划正在快速推进。政府推出的100亿美元激励计划是基础性的，旨在提升制造、组装和设计能力。到2031-2032年，印度有望凭借其工程人才和设计能力，与目前的全球领先国家并驾齐驱。

未来十年内，印度半导体产业有望与美国和中国等全球芯片制造领导者并驾齐驱。联邦部长阿什维尼•瓦伊什瑙周四概述了政府最雄心勃勃的技术目标，称该国在该领域的计划进展速度远远超出预期。

他在新加坡举行的彭博新经济论坛上发表讲话时指出，旨在建设制造、组装和设计能力的100亿美元半导体激励计划是这一推动的基础。

“就半导体领域而言，到2031-2032年，我们将达到许多国家目前的水平，“他说道。“届时，这将是一场非常公平的竞争，”《经济时报》援引该机构的话报道称。

瓦伊什瑙强调，尽管印度的半导体战略实施仅三年，但其取得的进展已经吸引了众多国内外知名企业。”例如，我们三年前才开始发展半导体产业。如今，我们已经拥有了一个完整的半导体生态系统。”他说道。

美光科技等公司已开始在古吉拉特邦建立测试和封装业务，而塔塔集团正准备将芯片制造引入国内市场。

据 Vaishnaw 称，印度的三家半导体工厂有望于明年初开始商业化生产，这是一个里程碑式的时刻，因为从美国和中国到台湾、韩国和日本等国家都在加大投资，以确保人工智能、电动汽车和先进计算技术的未来供应。

这位部长表示，印度的优势不仅在于财政激励，还在于其工程人才和日益增强的芯片设计实力。”我们的设计能力、解决复杂问题的能力以及可以部署到任何主要技术领域的人才储备，这些都将有助于我们加速发展。“他说道。

他补充说，印度的做法是在不削弱他国实力的前提下提升自身能力。“我们应该加强自身实力，提升自身能力，而不是削弱他国的潜力，这是我们总理所说的，“瓦伊什瑙告诉彭博社。

他还指出，印度的计划与全球各国看待技术基础设设施方式的转变相契合。“数字主权是当今每个国家都在思考的问题，因为我们有能力掌控自己的未来，“他说。

资料显示，在印度半导体计划的推动下，印度的半导体产业发展势头强劲。迄今为止，印度政府已批准了10个具有战略意义的项目，涵盖大批量制造单元（晶圆厂）、3D异质封装、化合物半导体（包括碳化硅——SiC）以及外包半导体组装和测试（OSAT）等领域。

“我们的目标是到 2032 年使印度成为世界前五大半导体国家之一，”Vaishnaw 在印度半导体展的第一天说道。

印度电子和信息技术部部长克里希南证实，中央政府已承诺拨款近6290亿卢比（约合71.7亿美元），约占印度半导体计划下拨付的6500亿卢比（约合74.1亿美元）半导体生产激励资金的97%。剩余资金仅够支持少数小型项目。已拨出的预算中，1000亿卢比（约合11.4亿美元）用于芯片生产，100亿卢比（约合1.14亿美元）用于旁遮普邦莫哈利半导体实验室的现代化改造，100亿卢比（约合1.14亿美元）用于与设计挂钩的激励计划。

印度企业集团和半导体初创公司需要携手合作，充分利用各种有利条件，因为全球供应链已遭受冲击，暴露出半导体全球价值链的潜在风险。外国投资的增加有望刺激印度本土半导体制造和研发能力的提升。这意味着基础设施、技术转让和技能发展方面的投资将会增加。因此，印度半导体领域的企业和初创公司可能会迎来加速增长和技术进步。

印度在芯片产业方面远远落后于中国台湾、韩国以及美国、中国台湾、日本等国家或地区，这些国家或地区正斥资数千亿美元建设国内芯片制造能力。Vaishnaw表示，印度的三家芯片工厂将于明年初开始商业化生产。

在过去的几个月里，印度联邦内阁根据《印度半导体产业战略》(ISM)批准了四个新的半导体制造项目：SiCSem Private Limited、Continental Device India Private Limited (CDIL)、3D Glass Solutions Inc. 和 Advanced System in Package (ASIP) Technologies。

印度的芯片市场正在蓬勃发展，预计到 2030 年将达到 1000 亿至 1100 亿美元。

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