联发科开辟芯片新赛道

（原标题：联发科开辟芯片新赛道）

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来 源 ： 内容来自工商时报 。

国际大厂竞相投入AI自研芯片领域，引爆新商机。联发科（2454）以蓄积多年的研发实力，投入特殊应用IC（ASIC）设计服务市场，抢占高阶订单，搭上云端数据中心AI商机，在既有三大产品线之外，接着在最热门的AI领域扩展新蓝海。

联发科过往产品应用重心大多集中于边缘装置，目前三大产品线包括手机芯片、智慧装置平台，与电源管理IC，跨入数据中心AI加速器ASIC市场，等于往云端业务跨出一大步。

即便联发科至今都未松口AI加速器ASIC客户名单，但并不妨碍外界持续推测其生意拓展进度。

在获得第一个客户的青睐之后，联发科提到，设计复杂度更高的接续专案已在进行中，预计于2028年起贡献营收。联发科持续积极与第二家超大规模数据中心业者接触，洽谈新的数据中心ASIC专案，并对此深具信心，预期未来相关业务将快速成长。

联发科并上修对数据中心ASIC的总潜在市场规模预估，二年前估计为400亿美元，随着云端服务供应商资本支出展望一路上调，联发科对相关TAM预估金额同步提高为500亿美元。

联发科执行长蔡力行透露，该公司目标是在未来二年内取得大约10％至15％的市占率。外界认为，随着数据中心ASIC市场大饼成长，即使联发科的市占率只维持稳定，也能够稳健成长以挹注整体业绩。

联发科看好数据中心应用带动的ASIC市场商机，公司表示，随着云端服务供应商(CSP)资本支出持续扩张，整体市场前景优于先前预期。公司指出，两年前曾估计数据中心ASIC市场总规模（TAM）约为400亿美元，但随着AI伺服器与高效能运算需求急遽升温，目前推估市场规模至少将达500亿美元。

联发科表示，在ASIC领域，将积极争取更多新业务，并以未来两年内市场占有率达10%至15%以上为目标。公司第一个专案预计于2027年贡献数十亿美元营收，第二个专案则将自2028年起开始带来营收贡献，预期将成为长期成长动能之一。

公司强调，联发科在ASIC领域的优势来自长期累积的技术基础与研发投资。从研发角度出发，公司已持续将人力与资金投入数据中心技术、IT与执行能力的发展，并于美国强化研发团队，不仅提升技术实力，也改善与当地客户的沟通效率。

技术布局方面，联发科正积极投入高速互连（High-speed Interconnect）与矽光子（Silicon Photonics）等关键领域，涵盖芯片间与芯片至机架的高速连结架构，并同步推进2纳米制程技术、3.5D封装与大面积光罩芯片设计，建构完整的高效能运算平台。

台湾ASIC军团的出击

NVIDIA（英伟达）在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是客制化AI需求在未来几年持续火热，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多。据摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年覆合增长率达到34%。

外资法人分析，全球科技巨头已全面投入ASIC芯片的开发，包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊旗下云端运算服务（AWS）的Trainium系列、微软（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架构等。

芯片设计大厂也与CSP巨头合作开发AI应用ASIC芯片，比如，博通（Broadcom）与Google、Meta、字节跳动合作；迈威尔（Marvell）深耕AWS、微软、Meta；世芯与AWS专案关系密切；创意持续与微软合作。美国科技网站The Information先前报导，Google与联发科携手开发新一代TPU，将于2026年生产。

多位业者坦言，美国科技公司虽靠近需求市场，但台湾供应链具备「近水楼台」优势。从芯片制造到封装测试，台湾一条龙即可完成，时程与弹性远胜海外。而人力与营运成本相较美国更具竞争力，也让台厂在ASIC 代工、设计服务与客制化芯片市场越来越吃重。

个别公司进度方面，IC设计龙头联发科表示，联发科技第一个AI加速器ASIC专案执行顺利，并持续以2026年云端ASIC营收达10亿美元为目标，至2027年可望达数十亿美元；同时，也持续与第二家超大规模数据中心公司洽谈新的数据中心ASIC专案。

联发科强调，上述进展充分展现联发科技有将顶尖IP整合至客制化设计的能力，以及管理先进制程与先进封装供应链的能力；同时，其扎实的执行力、优化技术的能力、规模的优势也获市场肯定，设计复杂度更高的接续专案已在进行中，预计于2028年起贡献营收。

驱动IC大厂联咏切入数据中心AI ASIC，已投入逾2亿美元打造含芯片设计在内的AI伺服器生态圈，并与台积电、Arm等生态伙伴紧密结盟；多款产品锁定3纳米、5纳米制程，借缩短开发周期，应对AI每天高达10的20次方运算需求，目标在云端与边缘两端取得据点。

ASIC设计厂方面，世芯在法说会释出两大讯号，其一预计第四季获利将挑战全年高点。其二，2纳米制程案件已从本季开始贡献业绩，而3纳米制程AI芯片案件则预计在明年第二季量产，这将大幅推动明年的业绩增长。

创意方面，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿进行产业调查发现，创意2027年凭借三项专案，将带动营运增长。首先，创意已与xAI团队合作开发AI加速器，大摩最新调查显示，创意可能参与特斯拉3纳米制程的AI5芯片设计服务，预期最快2026年底开始贡献营收，估算AI5专案可望于2027年替创意带来7亿～8亿美元营收。另外，特斯拉下一代2纳米制程AI6芯片每年晶圆代工产值商机则约20亿美元。

其次，创意正协助亚马逊（AWS）开发用于AI语音喇叭的推论芯片，预期自2026年起开始挹注营收，2027年可望贡献约1亿美元营收。再者，根据大摩产业调查，创意与SanDisk合作SSD控制器专案，预期明年起开始少量贡献，2027年该业务营收达到约2.5亿美元。

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