多线开花，纳芯微按下“加速键”

（原标题：多线开花，纳芯微按下“加速键”）

随着汽车电子和能源结构转型的加速，模拟芯片作为电子系统的“基石”，正面临前所未有的国产替代机遇与挑战。过去由海外巨头占据的高壁垒核心赛道，正成为本土厂商实现跨越式发展的关键战场。

今年以来，模拟芯片厂商纳芯微的新产品发布节奏之快令人侧目：栅极驱动、马达驱动、音频功放、功率器件等重量级新品密集登场，集中攻克汽车电子、能源领域的核心瓶颈。这背后透露出怎样的信号？近日，我们有幸采访到了纳芯微产品线总监张方文先生，从他的视角中，我们得以清晰洞察纳芯微的产品策略与行业脉络。

从“泛能源+汽车”到“智能终端”的

三极布局

通过一番了解，我们得以知晓，纳芯微产品布局的一切动作都与公司的整体战略是密切相关的，“围绕应用、聚焦应用”是纳芯微的战略核心关键。在行业应用上，纳芯微正在形成逐渐清晰的“三极”结构：泛能源、汽车电子、智能终端（智能家电、泛机器人、消费电子等）。

纳芯微的产品线也是围绕这三大核心行业应用展开。

在泛能源领域，纳芯微持续扩展功率器件产品矩阵，面向光伏储能、工业电源与高能效驱动应用场景。2025年5月，纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N（如下图），致力于为高压大功率场景下的GaN应用，提供高性能、高可靠性且具备成本竞争力的驱动解决方案。纳芯微2025持续推出新品，构建在高能效系统中的“驱动+功率”协同体系，为未来“泛能源”领域的多维拓展打下坚实基础。

NSD2622N

汽车电子是纳芯微的战略核心聚焦市场。张方文指出，电气化与智能化带来了新的市场需求，电气化带来栅极驱动的增量，而智能化让马达驱动与音频功放成为新蓝海。比如现在常见的电动座椅，以前只有高端车型才配备按摩、加热、通风、腰托调节等功能，现在连 10 万元级别的车型都可能标配零重力座椅，一键就能调节到舒适档位；“冰箱、彩电大沙发” 也逐渐成为车内标配，车灯设计也更具个性化，迎宾灯、前灯尾灯的造型和功能不断创新；音频方面，以前车内可能只配 4 个喇叭，现在新车入门级配置至少 12 个喇叭，中高端车型普遍 20 个起，最高甚至有 32 个，这些需求增长都带动了驱动类产品用量的显著提升。

在电气化领域，随着新能源汽车快速普及，传统燃油发动机逐步被电机取代，对驱动与功率芯片的需求急剧上升。2024年底，纳芯微推出NSI67xx小封装系列，可以减少40%PCBA面积； 2025年7月，发布带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列（如下图），为主逆变、OBC等高可靠应用提供更安全的驱动解决方案；2025年底，纳芯微将推出国内首款 ASIL-D 功能安全驱动 NSI6911F，集成 ADC、电源管理及自检（BIST）功能，率先打破国际厂商在该领域的垄断地位。

NSI6602MxEx系列提供六种型号可选

在智能化方向，公司聚焦车身，底盘，域控及影音娱乐系统：2025年1月，推出可用于汽车音频系统的数字输入车规级D类功率放大器NSDA6934-Q1；2月，发布第二代步进电机驱动NSD8389-Q1；5月，推出车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1；7月，再推H桥直流有刷电机驱动NSD7315系列。这些芯片为电动座椅、智能车灯、车载音响、车窗、空调等功能提供核心驱动能力。随着车型功能的持续细分与智能化升级，驱动类芯片的需求呈爆发式增长。

纳芯微今年新产品的密集推新，并非一时之功，模拟芯片的特性决定了其技术壁垒高、研发周期长，大规模量产的背后，必然是经年累月扎实的技术积累和严苛的车规级可靠性验证所支撑的厚积薄发。早在2020 年纳芯微就已确立了“聚焦汽车电子”的核心战略。这些高价值产品集中量产的背后，标志着纳芯微组织体系的全面成熟和车规级开发体系的完善。它标志着公司从“补位型”厂商转向“系统型”厂商的关键节点。

除汽车与能源外，纳芯微正瞄准“泛机器人”方向。张方文透露：“机器人对高能效驱动和精密控制的需求，与我们现有平台高度契合。公司将把在汽车领域的优势延申扩展到这一新兴赛道。”

四条主线，四种破局逻辑

细看这些新品背后的逻辑，每一个芯片都凝结着纳芯微对细分赛道趋势的深刻洞察，以及在技术“破局点”上的精准发力。

（一）栅极驱动：为第三代半导体量身定制

在第三代半导体浪潮中，栅极驱动成为系统安全的关键环节。张方文介绍，从技术逻辑上看，栅极驱动芯片的核心在于匹配功率器件的技术迭代。近几年，第三代半导体（氮化镓、碳化硅）在汽车电源系统中快速渗透，这类器件能显著提升系统效率、缩小系统体积、提高功率密度，但也对驱动提出了全新的挑战。

以碳化硅为例，其开关速度远高于传统硅器件，电流、电压变化极快，极易引发门级震荡，从而增加炸管、烧管风险。针对这一问题，纳芯微在栅极驱动芯片中集成了米勒钳位+强下拉设计，在功率器件关断瞬间主动抑制震荡，显著降低失效概率，从安全性角度解决了碳化硅驱动的痛点。

而在氮化镓应用中，挑战则更为严苛。由于GaN的开关速度更快、门级更脆弱、耐压更低，仅依靠米勒钳位的强下拉已难以确保可靠关断。对此，纳芯微在产品中引入了负压钳位与门级电压吸收结构——前者在关断阶段将门极电压钳位到负电位，确保快速、稳定关断；后者则在外部干扰导致门极电压异常升高时，及时吸收多余能量，保护功率器件安全运行。

张方文指出，纳芯微之所以能在第三代半导体驱动领域走在前列，一个关键原因是国内功率器件生态复杂多元。国内车企、Tier1、功率器件厂商数量众多，不同厂商的器件特性差异明显，这对驱动芯片的兼容性与冗余度提出了更高要求。“我们能第一时间接触到客户的差异化需求，并在设计阶段提前考虑适配性，”他说，“因此我们的栅极驱动芯片能直接匹配多家厂商的功率器件，客户无需额外调试，这正是我们的核心竞争力所在。”

在可靠性方面，纳芯微同样将设计冗余做到极致。新能源车中，一辆车通常会使用30多颗栅极驱动芯片。一旦其中任意一颗失效，整车控制系统都可能故障。“哪怕单颗芯片失效率只有1ppm（百万分之一），30颗组合后仍可能放大到30ppm，这对车企而言不可接受。”张方文解释说。为此，公司在产品设计阶段即针对极端工况进行了系统验证与加固，使得其量产产品的失效率保持在行业最低水平之一。

这一理念在车规级栅极驱动芯片 NSI6611 上得到了充分体现。该产品自2022年底量产以来，凭借对IGBT与多家碳化硅器件的兼容性，以及远低于行业平均的失效率，迅速赢得客户青睐。到今年下半年，该芯片已在国内新能源车中占据领先份额，并在全球市场取得约三分之一的占比。

（二）马达驱动：科技平权下的新爆发

如同前文所述，马达驱动芯片的增长逻辑，正是由汽车“电气化+智能化”双趋势共同推动的。“过去只有二三十万元以上的高端车型才具备的配置，如今下放到中低端车型，这是典型的‘科技平权’现象，”张方文表示，“正是这种功能普及化，让马达驱动芯片的用量实现了跨越式增长。”

在传统燃油车时代，车载电机的使用场景相对有限，电气化部件屈指可数——车窗依靠手摇、尾门由机械开启，马达驱动芯片的需求量极低。随着整车智能化程度提升，即便是5至10万元价位的车型，也开始普遍配备电动座椅（集成按摩、加热、通风、腰托调节等功能）、零重力座椅、自动HUD、电吸门、主动悬架等功能模块。这些系统均依赖多个独立电机控制单元，直接推动了马达驱动芯片的使用量激增。随着L3/L4级自动驾驶技术的逐步落地，汽车底盘控制与执行系统将变得更复杂，对马达驱动的精度、响应速度与安全性要求也会进一步提升，芯片需求仍将持续扩容。

张方文分析指出，不过，目前国内车规级马达驱动芯片市场仍处于突破与替代的早期阶段。欧美厂商长期占据主导地位，但国内厂商的成长速度正在加快，市场替代空间广阔。纳芯微是国内最早系统投入车规级马达驱动芯片研发的厂商之一。自2021年初启动相关研发以来，公司已构建起较为完善的产品系列和客户体系。无论从产品布局、实际发货量、客户应用数量，还是新项目导入情况来看，纳芯微目前都处于国内领先阵营。

在谈及为何国内车规级马达驱动芯片厂商相对较少时，张方文分析认为，这一领域的核心壁垒主要集中在工艺平台与供应链生态两方面。

首先是工艺平台的限制。车规级马达驱动芯片通常采用中高压BCD工艺，这一工艺平台需要同时满足高压器件、大电流管理以及逻辑控制三类电路的协同制造，对工艺成熟度要求极高。“早期国内并没有适合车规级马达驱动的BCD工艺平台，”张方文回忆道，“我们是最早与国内晶圆厂联合开发这一工艺的厂商，我们的车规级马达驱动芯片也是该晶圆厂工艺平台上第一颗量产的车规物料。”通过多年的深度协作，双方持续优化工艺参数与制程稳定性，最终实现了量产能力与一致性的全面验证，为纳芯微在马达驱动领域的持续推陈出新奠定了坚实基础。

其次是供应链生态的壁垒。长期以来，汽车电子供应链的生态高度封闭，欧美芯片厂商与主机厂、Tier1深度绑定。在车型规划阶段，主机厂往往就会与海外芯片厂联合定义马达驱动方案，进行规格定制。而在彼时，国内Tier1体系尚处起步阶段，导致本土芯片企业即便有成熟产品，也缺乏客户采纳机会，陷入“有产品，无需求”的结构性困境。

“现在情况已经出现拐点。”张方文指出，国内BCD工艺的成熟解决了“做不出来”的问题，而Tier1和车企的崛起则解决了“没人用”的问题。一方面，晶圆制造平台能力显著提升，国产马达驱动芯片具备了真正的车规量产条件；另一方面，随着国内Tier1与整车厂快速崛起，客户更愿意将需求交给本土厂商。尤其自2021年全球“缺芯潮”之后，供应链安全成为行业新焦点，车企纷纷要求关键芯片具备“二供方案”。这为国产芯片厂商带来了实质性突破口。

纳芯微正是抓住了这一窗口期。公司针对欧美主流方案开发出软硬件全兼容的国产替代产品，客户无需更改设计即可快速导入，显著降低了切换门槛，也让国产芯片首次在Tier1体系中实现规模化落地。展望未来，张方文认为，未来，随着国内车企和 Tier1 的进一步发展，他们会更深入地与国内芯片厂商联合定义产品，国内厂商甚至有可能在马达驱动芯片领域实现行业领先。

（三）音频功放：低延迟赋能主动降噪

张方文表示，当前汽车音频系统正经历两大显著变革：配置扩张与技术跃迁。

首先是喇叭数量与功率的全面提升。随着消费者对车内声学体验要求的提高，车载音响系统正在从“辅助功能”演变为“沉浸体验”。以往车型通常配备 4～6 个喇叭，总功率仅 30～100 瓦；如今，中高端车型的喇叭数量普遍超过 12 个，系统功率起步即达 1 千瓦，部分旗舰车型甚至可达 3～4 千瓦。这种“家庭影院化”的趋势，使音频功放芯片成为汽车电子中增长最快的细分领域之一。

其次是功放架构从模拟向数字D类的演进。传统模拟AB类功放效率约为 50%，在高功率场景下热损耗明显；而如今主流的数字D类功放可实现 90% 以上的效率，大幅降低功耗与发热，为汽车音响系统的高功率化奠定了基础。“这不仅是一次技术升级，更是系统能效的结构性跃迁。”张方文指出。

在此背景下，纳芯微推出的新一代车规级低延迟数字D类音频功率放大器NSDA6934-Q1，正契合行业从“听得好”到“听得准”的新需求。这款产品的最大亮点，是围绕主动降噪（ANC, Active Noise Cancellation） 场景进行的系统级优化。在传统车辆中，胎噪、风噪、发动机噪音会显著影响驾乘体验，过去多依赖于厚重的隔音材料进行“被动降噪”，不仅成本高、重量大，也难以应对复杂路况下的动态噪声。

主动降噪技术的原理是，通过车内麦克风实时采集噪音信号，经DSP快速计算后由喇叭播放反相声波，实现噪声抵消。要确保降噪效果，系统必须在微秒级内完成采集、处理与播放全过程，这对功放芯片的延迟控制提出了极高要求。传统数字功放在数字滤波与处理环节存在延迟瓶颈，难以满足这一实时性需求。针对这一痛点，纳芯微在内部电路架构中引入了低延迟模式，显著缩短了信号传输与处理路径，使整体延迟降低至可满足车规级主动降噪的严格标准。

过去，客户若想实现主动降噪，即便整车已使用数字功放，仍需额外搭配模拟功放，以弥补延迟不足。但模拟功放效率低、发热高，既增加功耗又提高系统成本。而采用纳芯微的低延迟数字功放后，在维持高音质与高效率的同时，显著简化系统设计，降低整车能耗与BOM成本。该系列产品自推出以来已获得多家车企与Tier1客户的积极导入反馈。

（四）智驱功率：以工艺与封装切入差异化赛道

在智驱功率领域，纳芯微则主要聚焦两个技术方向：一是以自研平面工艺为核心的CSP MOS（锂电保护MOS管），二是面向第三代半导体的驱动与功率器件集成方案。两条路线分别代表着公司在工艺创新与系统集成方向的差异化突破。

具体来看，纳芯微的CSP MOS产品依托其独特的平面工艺平台开发，与传统垂直工艺相比，具备明显的工艺与制造优势。张方文表示，传统垂直MOS对晶圆厂、设备及衬底要求极高：需要专用刻蚀设备、特定浓度的进口衬底材料，而这些在国内早期几乎无法量产，仅有少数晶圆厂具备相应条件。相比之下，纳芯微采用的平面工艺具备更强的通用性与可复制性——不依赖特定设备和材料，只需提供标准化工艺参数即可在多家晶圆厂实现稳定生产，极大提升了供应链的灵活性与可控性。

平面工艺在可靠性上也展现出优势。垂直工艺为降低导通电阻，通常需将晶圆减薄至极限厚度，但过薄的硅片在封装贴片阶段容易碎裂，导致生产损耗高。而平面工艺无需减薄晶圆即可实现低阻抗设计，芯片厚度更高、机械强度更强，碎裂率显著降低，为高良率量产提供了坚实基础。

从市场趋势来看，快充需求正在重塑锂电保护MOS市场。随着手机、平板、笔记本等终端加速进入“3分钟充电80%”时代，充电电流急剧上升，对MOS管的通流能力与散热性能提出更高要求。纳芯微的CSP MOS产品可在单颗芯片内集成2～4颗MOS管，不仅显著缩小封装体积，还可替代传统并联方案，更契合快充设备的小型化与高密度设计需求，成为该领域的重要竞争亮点。

纳芯微的驱动与功率器件集成方案，重点面向SiC与GaN应用。张方文指出，第三代半导体器件虽然在效率和功率密度上具备显著优势，但其开关速度快、寄生参数敏感、失效率相对较高，对系统设计和封装匹配提出了更严苛要求。通过在同一封装中集成驱动与功率模块，显著减少寄生电感与寄生电容，提升开关稳定性与系统可靠性。对于客户而言，这意味着无需再进行复杂的驱动匹配与电气调校，只需使用单颗合封芯片即可构建完整的高可靠系统，从而缩短设计周期、降低系统失效率。

纳芯微已启动相关产品的研发，并计划在未来两年内陆续推出量产版本。“我们希望通过集成技术，让客户从复杂的器件级匹配中解放出来，直接获得更高效、更安全的系统解决方案。”张方文表示。

全球化视野：

坚定不移地执行国际化路线

值得注意的是，纳芯微并非“国内红利”厂商，而是早早具备全球化基因。当前，“出海”已成为国内半导体行业的关键战略，张方文分析指出，这股浪潮主要由两大核心需求驱动：海外客户一方面受地缘政治影响，出于供应链安全，主动引入中国芯片；另一方面出于成本优化，海外Tier1厂商希望借助中国供应商的性价比优势来应对竞争。

纳芯微正站在这两股力量的交汇点上。

自2021年起，公司就在东亚展开布局；随后进入欧洲市场，并在当地建立销售与技术支持团队。张方文指出，推动我们出海的原因主要有三点：

第一，公司战略规划中明确，目标是成为全球领先的模拟半导体企业，海外市场是实现这一目标的关键；

第二，国内下游系统厂商（如新能源车车企、Tier1 供应商）正在加速出海，他们的海外业务需要上游芯片供应商提供配套支持；

第三，光伏、储能、汽车电子的核心市场高度国际化，全球客户服务能力是基础门槛。

张方文进一步强调到，从产品线角度，我们的出海逻辑与公司整体战略一致，在产品规划和推广上做了很多针对性工作：比如新产品规划阶段，我们会明确调研海外客户需求，确保产品开发能兼顾国内外客户的使用场景；产品开发和验证流程中，会提前识别海外客户的特殊要求（比如很多全球领先的tier 1有自己的企业标准），将这些需求纳入开发环节，确保产品量产后能直接满足海外客户的认证和供货要求；此外，我们还在考虑在海外配置专属资源，用于产品推广和就近为客户提供技术支持，目前这项工作正在推进中。

竞争优势：纳芯微赢在哪里？

纳芯微能在竞争激烈的模拟芯片赛道持续扩大影响力，究竟是有哪些竞争优势呢？对此，张方文总结认为，关键在于为客户创造差异化价值。

第一是国产化供应能力，这是目前客户最核心的需求之一。受地缘政治和供应链安全因素影响，客户对国产芯片的导入意愿非常强烈，而我们在车规级、工业级模拟芯片领域的产品布局完整，能满足客户的国产化替代需求，这是我们吸引客户的重要基础。

第二是快速响应能力，下游行业（如新能源车、光伏、AI）的迭代速度越来越快 —— 新能源车每半年就迭代一次，光伏和储能系统的更新速度也在加快，这就要求上游芯片厂商能快速响应客户的定制化需求。五年前，工业类模拟芯片的迭代周期可能长达 5-10 年，一颗芯片能卖二三十年；但现在，客户的需求变化很快，我们作为国内厂商，能更快速地调整研发方向，满足客户的紧急需求。

第三是问题的快速解决能力，对于汽车Tier1而言，芯片质量问题可能意味着停线、召回甚至巨额赔偿，因此供应商的响应速度极为关键。海外芯片厂商通常需跨国完成失效分析（FA），流程冗长、物流周期高，一份初步报告往往需要数周时间。而纳芯微在国内自建实验室与质量分析体系，客户送样当日即可启动分析，数日内即可提供初步结论与整改建议。这种高响应、高透明度的技术支持，极大增强了客户粘性，也成为公司在Tier1体系中获得信任的核心因素之一。

此外，与其他国内同行相比，纳芯微的优势不仅在产品数量，更在于“聚焦行业应用 + 提供完整解决方案”。在纳芯微重点发力的泛能源与汽车电子两大主航道，不仅覆盖了栅极驱动、马达驱动、音频功放、智驱功率等核心业务方向，还能基于统一平台为客户提供一站式系统方案。“部分厂商可能只提供单一产品，而客户最终仍需要采购我们的其他系列，”张方文解释道，“当客户意识到我们能在同一平台上解决更多问题，导入其他供应商的必要性就会大幅降低。”

在供应链体系上，虽然纳芯微是典型的Fabless企业，却展现出接近IDM的产业控制力。公司通过两条路径保障交付稳定：第一是与核心晶圆、封测厂签署长期合作（LTA）协议，锁定产能；第二，在内部设立工艺开发团队，与晶圆厂联合开发定制化工艺（COT），在性能与成本上形成差异化优势。虽然纳芯微不拥有晶圆厂资产，但通过深度合作，实现了与 IDM 模式类似的工艺控制和产能保障能力。

未来三年：

从“国产替代”迈向“全球引领”

张方文坦言，纳芯微内部有一条“不成文规定”：“要么不做，要么做到行业最好。”

基于这个原则，未来 2-3 年，纳芯微的各产品线有明确的目标：在栅极驱动芯片方面，目前已实现国内领先，未来 2-3 年希望能实现全球领先；马达驱动、音频功放等产品，也在朝着同样的目标努力。

从市场突破的角度来看，纳芯微在国内市场的布局已相对完善，接下来的突破口在于海外市场。通过加强海外团队建设，逐步从与海外客户的初步合作、小批量供货，到逐步提升信任，最终成为核心供应商，为公司全球化战略奠定坚实基础。

在技术突破方面，纳芯微将继续与头部客户合作，开发定制化产品，同时依托与晶圆厂合作开发的COT（客户自有工艺），推出一系列新一代产品。这些产品将在性能和成本上处于行业领先水平，为公司未来的营收和利润增长提供有力支持。

未来几年，基于现有的核心 IP 和工艺平台，纳芯微将探索新的产品方向和应用场景，比如前文所提到的机器人领域，以此不断扩展业务边界。

结语

模拟半导体的竞争，从来不止于技术比拼，更在于系统理解与产业协同。在人形机器人、智能座舱等新兴赛道逐渐清晰的今天，纳芯微的系统化布局，或将成为国产模拟半导体“由内生长、向外开花”的范例。它折射出国产半导体正从“追赶”走向“自驱”，从“零部件制造”迈向“系统级创新”的行业图景。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4239期内容，欢迎关注。

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