英特尔将为苹果代工芯片？

（原标题：英特尔将为苹果代工芯片？）

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苹果公司会在2027年转向英特尔生产其M系列芯片吗？供应链分析师郭明錤在周五的X会议上做出了这样的预测。郭明錤援引其最新的行业调查指出，英特尔成为苹果最新“先进节点供应商”的可能性在最近几周显著提升。

考虑到英特尔曾错失为初代iPhone提供处理器的机会，任何与英特尔达成的协议都将意义重大。目前，苹果已与台湾台积电达成协议，由台积电为其iPhone、iPad和Mac产品供应芯片。

郭明錤表示，苹果与英特尔签署了保密协议，以采购英特尔的18AP PDK 0.9.1GA芯片。目前，苹果正在等待英特尔交付PDK 1.0/1.1套件，预计将于2026年第一季度到货。郭明錤称，如果一切顺利，英特尔最早可能在2027年第二或第三季度开始交付基于18AP先进工艺节点的苹果入门级M系列处理器。但具体时间仍取决于苹果实际收到PDK 1.0/1.1套件后的进展情况。

郭明錤推测，与英特尔达成协议可以帮助苹果向特朗普政府表明其致力于“购买美国货”，通过调整供应链，纳入更多美国本土企业。对英特尔而言，这笔交易可能预示着公司最糟糕的时期已经过去。“展望未来，14A及后续工艺节点有望赢得更多来自苹果和其他一级客户的订单，从而提振英特尔的长期前景。”郭明錤写道。

苹果有可能与英特尔达成协议吗？如果它决定在其入门级M系列产品中使用英特尔的18AP处理器，会发生什么？

英特尔的18A-P工艺是功臣

英特尔一直在积极拓展其晶圆代工部门的外部客户，尤其是在18A及其衍生工艺方面。据传，多家外部客户正在与英特尔合作开发18A工艺的PDK样品，而苹果似乎将成为其中的重要客户。知名分析师郭明錤的分析显示，基于早期PDK套件的良好表现，这家位于库比蒂诺的科技巨头有望在其MacBook和iPad芯片中采用英特尔的18A-P工艺。

苹果此前与英特尔签署了保密协议，并获得了先进节点 18AP PDK 0.9.1GA。关键的仿真和研究项目（例如 PPA）进展顺利，符合预期，苹果目前正在等待英特尔发布 PDK 1.0/1.1，暂定于 2026 年第一季度发布。

苹果计划让英特尔最早在 2027 年第二季度至第三季度开始出货其最低端的 M 处理器（采用 18AP 先进节点），但实际时间表仍取决于收到 PDK 1.0/1.1 后的开发进展。

当然，我们知道苹果是否会采用这项技术目前还不能百分百确定，这取决于英特尔PDK样品后期阶段的进展情况。对于不太了解的人来说，18A-P工艺是英特尔在Direct Connect 2025大会上发布的衍生工艺，也是该公司首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点。这种混合键合方法允许英特尔通过TSV（硅通孔）堆叠多个芯片，据称Foveros Direct 3D键合技术的间距将小于5微米。

18A-P工艺之所以适合苹果未来的M系列SoC，是因为该工艺针对各种功率/电压范围进行了精细调校，并优化了阈值电压以更好地平衡能效，这与苹果设计高性能、高功耗芯片的理念不谋而合。据称，苹果已与英特尔就18A-P工艺签署了“独家”保密协议，这意味着这家科技巨头仅凭该工艺就可能成为英特尔的关键客户。

Ming 估计，到 2027 年，苹果用于 MacBook 和 iPad 的入门级 M 系列芯片产量可能达到 1500 万至 2000 万颗。考虑到苹果确实能够利用英特尔的代工服务，这可能意味着巨大的产能。更重要的是，苹果整合英特尔代工服务也源于该公司一直以来对美国制造业的支持。虽然这家库比蒂诺巨头仍将是台积电的重要客户，但为了满足“供应链管理需求”，苹果很可能会转向英特尔。

18A-P 无疑是对那些更注重能效的无晶圆厂公司极具吸引力的产品，而且从目前的情况来看，苹果公司可能会引领这一工艺节点的普及。然而，目前需要注意的是，这项合作能否成行取决于 PDK 样品的最终结果。

（来源：编译自theverge）

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