韩国芯片，卖疯了

（原标题：韩国芯片，卖疯了）

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周日公布的数据显示，尽管韩国出口总额有所增长，但韩国出口增长越来越依赖半导体，导致出口结构两极分化加剧。

尽管该国今年的出口额有望首次超过 7000 亿美元，但少数行业的强劲表现掩盖了更广泛的出口基础的普遍疲软，许多行业正陷入长期低迷。

据韩国贸易、工业和资源部统计，今年1月至11月期间，韩国15种旗舰出口商品中只有5种实现了同比增长，出口总额为6402亿美元，同比增长2.9%。

在五大行业中，增幅显著的行业主要集中在半导体、船舶和生物健康领域，分别增长了19.8%、28.6%和7%。相比之下，汽车和计算机行业的增幅则微乎其微，分别仅为2%和0.4%。

其他10个行业的出口萎缩速度惊人，均出现明显的同比下降。通用机械出口下降8.9%，石油产品下降11.1%，石化产品下降11.7%，钢铁下降8.8%。显示器出口也下滑了10.3%，纺织品下降8.1%，家用电器下降9.4%，二次电池下降11.8%。

特别是机械、钢铁、石化和二次电池行业的疲软，归因于面对中国工业扩张和激烈的低成本竞争，竞争力下降所致。

相比之下，半导体行业正经历着历史性的上涨，这主要得益于全球人工智能（AI）的蓬勃发展。随着对人工智能服务器和数据中心投资的增加，半导体需求也随之激增，这预示着超级周期的到来。

截至 11 月，芯片出口额达到创纪录的 1526 亿美元，占该国出口总额的 28.3%，几乎是 2000 年代初的三倍。

出口日益集中于单一行业，这引发了人们的担忧：由需求和价格飙升推动的半导体超级周期，从长远来看可能无法持续。

专家警告称，在这种不平衡的出口结构下，半导体市场的任何降温都可能损害韩国的经济稳定。由于半导体对全球IT周期和人工智能相关投资的变化高度敏感，其下滑可能产生广泛的影响，同时对出口、经济增长、就业和财政状况造成压力。

韩国产业经济与贸易研究院在11月24日发布的经济和产业展望报告中指出，明年半导体行业有望继续扩大高带宽存储器等高附加值产品的出口。然而，由于基数效应和需求趋于稳定，该院预测整体出口增速将大幅放缓，出口增速预计将从今年的16.6%降至明年的4.7%。

“虽然今年传统芯片的价格上涨幅度超出预期，但明年的预测则更为保守，”该研究所高级研究员金阳平表示。“随着人工智能从以训练为导向的模型转向以推理为导向的应用，半导体需求可能会有所缓和。”

韩国央行在其最新的经济状况评估报告中也发出警告，指出虽然人工智能革命代表着长期的大趋势，但不能排除市场出现剧烈调整的风险。

“当前的半导体繁荣是一把双刃剑，因为与过去的周期相比，对该行业的过度依赖可能会放大任何经济衰退的影响，”央行表示。

韩国金融研究院高级研究员池万洙强调，随着中国低成本战略的持续推进，韩国企业必须采取针对特定行业的战略。

他表示：“消费品制造商需要通过质量和品牌来明确区分自己的产品与中国竞争对手的产品，而资本货物和中间材料企业应该优先考虑通过利用供应链相互依存关系来建立稳定的客户关系，而不是仅仅在价格上竞争。”

分析师上调韩国芯片公司盈利预期

随着半导体行业全面进入“超级周期”（即繁荣期），预测显示，三星电子和SK海力士明年的合并营业利润可能接近200万亿韩元。自12月初以来，各大证券公司持续上调对这两家芯片制造商的盈利预期。

据投资银行业12月14日发布的消息，Kiwoom证券将三星电子2026年的合并营业利润预期上调至107.612万亿韩元，比市场普遍预期（即过去三个月证券公司平均预测值83.242万亿韩元）高出29.3%。iM证券也将SK海力士明年的合并营业利润预期上调至93.843万亿韩元。综合来看，最乐观的预测认为，两家公司的合并营业利润将超过200万亿韩元。

包括通用DRAM在内的内存半导体市场正面临日益严重的供应短缺，因为产能无法跟上快速增长的需求，导致价格大幅上涨。推动这一趋势的关键因素是云服务提供商为构建人工智能数据中心而进行的内存采购激增。据市场研究公司DRAMeXchange的数据显示，11月份PC DRAM通用产品DDR4 8Gb 1Gx8的平均价格达到8.10美元，约为1月份1.35美元的六倍。

在此背景下，投资者的目光正日益转向三星电子。在全球三大内存芯片制造商（另外两家是SK海力士和美国美光科技）中，三星的DRAM产量最大，且DRAM业务在其收入中所占比例也最高。LS证券表示，预计竞争对手明年将面临产能短缺，而三星电子仍有充足的空间扩大DRAM产量。该公司补充说，根据未来内存价格走势，盈利预测仍有可能进一步上调。

SK海力士在产能扩张方面面临更严格的限制，预计其盈利能力将实现显著提升。现代汽车证券表示，即使普通DRAM的价格也大幅上涨，SK海力士有望成为全球DRAM制造商中盈利能力最高的企业。

韩国存储芯片制造商的盈利预期有望创下历史新高，这也得益于全球大型科技公司大力推进自主研发定制人工智能芯片。随着专用集成电路（ASIC）市场持续扩张，以减少对英伟达图形处理器（GPU）的依赖，三星电子和SK海力士生产的高带宽内存的需求预计将大幅增长。

谷歌的张量处理单元（TPU）就是一个典型的例子。TPU是一款用于训练和运行谷歌人工智能模型Gemini 3的AI芯片。OpenAI也已开始研发自己的AI芯片。亚马逊网络服务（AWS）开发了Trainium 3，微软计划明年发布其AI芯片Maia 200。Kiwoom

证券高级研究员朴裕旭表示：“随着三星电子将专用集成电路开发商作为主要客户，预计该公司2026年高带宽内存的出货量将比今年增长三倍以上。” “明年第一季度，用于主流ASIC芯片的HBM销量可能大幅增长，而用于英伟达Rubin平台的HBM4的出货量预计将在第二季度正式启动。”

https://www.koreatimes.co.kr/economy/others/20251214/koreas-export-milestone-masks-growing-risks-from-heavy-reliance-on-semiconductors

（来源：编译自koreatimes）

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