三星晶圆代工市占，跌破7%

（原标题：三星晶圆代工市占，跌破7%）

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集邦科技（TrendForce）最新调查，台积电第3季市占冲上71%飙新高，稳居全球晶圆代工霸主；三星市占不增反减，市占率跌0.5个百分点至6.8%，排名第二，双方差距持续扩大。韩媒14日披露，三星正与AMD 洽谈2纳米代工订单，希望赶上台积电的步伐。

媒体14日指出，三星尚未成为主流晶圆代工厂，因为其主要竞争对手台积电一直是苹果、AMD 甚至特斯拉等客户的首选。鉴于台积电产能满载，三星趁机抢食代工订单。

据韩媒《Sedaily》14日披露，继特斯拉和苹果之后，AMD 也正在与三星晶圆代工商讨2奈米SF2）制程的合作方案，并且两家公司正在合作开发下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU。

报道指出，三星电子正积极推进AMD最新半导体的生产，并采用其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺。分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，三星电子成功拿下AMD这一客户，有望加速其追赶行业领头羊台积电的步伐，并使其在晶圆代工领域重回盈利轨道。

据业内人士14日透露，三星电子器件解决方案事业部（DS）的晶圆代工事业部正在商讨一项计划，拟采用其自主研发的2纳米（纳米，十亿分之一米）第二代（SF2P）工艺生产AMD设计的半导体。为此，三星计划很快使用多项目晶圆（MPW）技术对AMD芯片进行原型制作。MPW技术允许多家公司或机构在同一晶圆上联合生产设计。两家公司计划在明年1月左右最终敲定合同，届时将评估该工艺是否能够达到AMD所需的性能水平。不过，业内人士普遍认为量产的可能性很大。AMD此次订购的产品据推测是其下一代中央处理器（CPU）芯片。

报导说，三星代工部门今年上半年亏损约4兆韩元，但在获得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单后，业绩已反弹。此外，若与AMD达成合作，预计将进一步巩固该公司的成长动能。一位业内人士表示，随着产能积压，台积电难以满足新增订单的需求。随着台积电生产成本的上升，三星作为替代晶圆代工厂的吸引力日益增强。

三星晶圆厂新目标，2027 年盈利

据报道，三星电子已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利。这一目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其位于美国的泰勒晶圆厂的订单。人们关注的焦点在于，曾经是三星半导体软肋的代工业务能否成为新的增长引擎。

根据11日的一份综合报告，三星电子的代工部门已设定目标，力争在2027年实现盈利。三星已与合作伙伴分享了这一管理目标，并讨论了未来的投资计划。

一位熟悉此事的高级业内人士表示：“我们正在分享我们在2027年实现收支平衡的管理目标，以及我们对未来关键材料和组件需求的预测。”另一位业内人士补充道：“据我了解，他们还设定了到2027年实现20%市场份额（基于销售额）的目标。”

随着年末临近，三星制定了这一管理目标，为明年及以后的发展做好准备。代工业务是一种典型的订单型业务。为确保工厂稳定运营，必要的原材料和设备必须提前准备。正因如此，三星电子甚至制定了为期两年的业务计划。

三星电子晶圆代工自2022年以来一直处于亏损状态。虽然三星电子并未公开其晶圆代工部门的业绩，但业内人士估计，该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元。存储器业务会随市场波动，而晶圆代工业务却已连续多年亏损，被戏称为“无底洞”。尽管在先进工艺方面投入巨资，该公司仍未能获得大量订单。

三星力争在2027年实现盈利的目标，被解读为体现了其对机遇的判断以及对自身技术能力的信心。仅今年一年，三星电子就已从特斯拉和苹果等北美科技巨头处获得了半导体代工合同。此外，人工智能和高性能计算（HPC）芯片的订单也在不断增长，主要集中在良率稳定的工艺上，例如4纳米、5纳米和8纳米工艺。这标志着三星电子此前因良率提升而难以获得客户的局面发生了显著转变。

在第三季度财报中，三星电子表示：“我们获得了创纪录的订单，主要集中在先进工艺上，包括来自大型客户的2纳米工艺订单”，并且“我们的亏损也大幅下降”。据报道，三星晶圆代工业务今年第三季度的亏损已降至1万亿韩元以下。

此外，其位于美国奥斯汀的晶圆厂产能利用率的提高也有助于提升盈利能力。奥斯汀晶圆厂采用成熟的工艺，例如14-65纳米工艺，并且最近获得了包括高通在内的新客户。

三星电子预计将引领其位于美国泰勒工厂的扭亏为盈。该公司已获得特斯拉和苹果等大型科技公司的支持，有望通过提前投产实现利润最大化。

三星电子将于明年开始在泰勒工厂投产。目前，该公司正同步推进设备安装和工厂建设，以加快投产进程。设备建设预计最迟将于第二季度完成，全面投产预计将于第三季度实现。

据报道，三星电子还在筹备泰勒工厂的第二条生产线（二期工程），其规模将远超一期工程。为加快投产，该公司目前正与合作伙伴商讨投资事宜以及零部件需求。

一位业内人士分析道：“三星电子在恢复其存储器竞争力之后，正着眼于在代工和系统LSI等非存储器领域实现反弹”，并且“代工业务能否复苏将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率”。

（来源：半导体行业观察综合）

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