英特尔晶圆代工，初露曙光

（原标题：英特尔晶圆代工，初露曙光）

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据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用性如今已成为大型设计公司面临的核心制约因素。

就苹果而言，供应链报告显示，该公司已与英特尔接洽进行工艺评估，并正在权衡其他封装方案。据报道，苹果已在使用 18A-P 工艺设计套件的 0.9.1 版本，并正在等待预计将于 2026 年第一季度发布的 PDK 1.0 或 1.1 版本，之后才会进行更大规模的测试。由博通协助设计的“ Baltra ”服务器最初与台积电的N3 3纳米工艺相关，但由于台积电的CoWoS产能有限，苹果开始考虑采用英特尔的EMIB封装方案。与此同时，定制AI服务器部件的出货时间似乎更有可能在2028年，而基于英特尔工艺技术的低端M系列芯片如果PDK修订和良率目标能够满足苹果的要求，则有望在2027年面世。

对英特尔而言，外部关注是对其数十年研发投入以及在制造和先进封装领域数十亿美元投资的认可。14A 制程节点是英特尔晶圆代工成败的关键，它被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预计在每瓦性能和芯片密度方面将有所提升，并采用 EMIB 和 Foveros 等先进封装技术。如果能获得英伟达和 AMD 等公司的设计承诺，将巩固英特尔晶圆代工的地位，并为其路线图的持续投资提供依据。如果这些合作未能实现，英特尔将面临更严峻的挑战，难以将其技术优势转化为更广泛的市场动力，而整个行业仍将依赖少数几家供应商提供前端制程节点和先进封装服务。

英特尔EMIB，率先突围

在英特尔IFS业务中，先进封装无疑是最吸引人的。

如上所述，苹果和高通正在招募具备EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术专长的工程师，这表明英特尔的封装技术正在重获发展势头——部分原因是台积电产能受到严重挤压。据《商业时报》报道，这一转变表明，英特尔的先进封装解决方案正日益成为智能手机SoC和AI ASIC客户的考虑对象。

值得注意的是，报告还援引芯片制造商的话说，英特尔正在加大对先进封装市场的关注，未来甚至可能采用台积电制造的芯片进行下游封装——此举将标志着英特尔在代工领域的雄心壮志大幅扩张。

《商业时报》指出，英特尔拥有关键优势：其在美国本土拥有先进的封装能力，从新墨西哥州的Fab 9和Fab 11x工厂到俄亥俄州未来可能投产的生产线。报道还指出，EMIB对异构芯片组合的支持使其能够实现高度定制化的设计——而本土生产赋予英特尔的战略影响力远超成本优势，使其成为台积电亚利桑那州产芯片的理想下游合作伙伴。

《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在“努力”缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。

TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成为强有力的竞争者。

《商业时报》解释说，鉴于台积电的CoWoS封装技术在英伟达H100/200、GB200以及AMD MI300系列产品中的广泛应用，目前它仍然是AI GPU和HBM封装的首选。然而，由于这家晶圆代工巨头的先进封装产能长期短缺，英特尔的EMIB封装技术正逐渐成为一个可行的替代方案。

报告指出，与使用硅中介层作为基板的 CoWoS 不同，EMIB 采用局部嵌入式桥接，从而提供更高的成本效益和更大的设计灵活性，使其非常适合定制 ASIC、芯片和 AI 推理处理器。

英特尔指出，EMIB是业界首个采用嵌入式桥接技术的2.5D互连解决方案。该公司表示，EMIB自2017年起已实现量产，并应用于服务器、网络和高性能计算（HPC）领域的产品中。

随着对更强供电能力的需求不断增长，英特尔晶圆代工扩展了其EMIB产品线。据英特尔称，新型EMIB-M将金属-绝缘体-金属（MIM）电容器直接集成到硅桥中，从而提升供电性能。对HBM的激增需求也提高了对低噪声垂直供电的需求，促使英特尔在其EMIB-T解决方案中引入硅通孔（TSV）技术——该技术也便于从其他封装技术迁移。

另一方面，英特尔还将 EMIB 与 Foveros 2.5D 和 Foveros Direct 3D 结合，创建了 EMIB 3.5D，这是一种混合架构，它使用 Foveros 将芯片垂直堆叠，同时通过 EMIB 的嵌入式硅桥将它们水平连接起来。

（来源：半导体行业观察综合）

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