希荻微荣获2026半导体投资年会暨IC风云榜“年度最佳解决方案奖”

（原标题：希荻微荣获2026半导体投资年会暨IC风云榜“年度最佳解决方案奖”）

2025年12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”）荣获“年度最佳解决方案奖”，这一荣誉不仅是对公司在芯片设计和技术创新方面实力的肯定，也是对其市场影响力和行业贡献的认可。

自2019年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事，奖项覆盖投资、上市公司、市场等核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量，而“年度最佳解决方案奖”旨在表彰能够为行业提供高品质、创新性解决方案并获客户广泛认可的优秀企业。

希荻微作为国产芯片设计领域的佼佼者，致力于模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计与销售，产品覆盖电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片和传感器芯片，广泛应用于智能手机和可穿戴设备等消费电子领域和汽车电子领域。公司通过提供高品质、创新性的芯片产品和解决方案，助力国产芯片行业实现进一步突破。

其中，公司自主研发的硅负极电池专用电源管理芯片产品凭借其创新的解决方案和卓越的性能表现赢得了客户的广泛认可，成功荣获“年度最佳解决方案奖”。该产品于2024年推出以来，已达到成熟、稳定的商用要求，累计出货数量过亿颗，广泛应用于国内品牌手机厂商的中高端旗舰机型。

未来，希荻微将继续砥砺前行，以技术创新为核心，以市场需求为导向，推动高性能模拟集成电路产业的国产化进程，为智能终端的发展贡献更多力量。