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11家公司计划明年1月份香港上市 业务涵盖人工智能、芯片设计等领域

来源:观点 2025-12-31 13:03:00
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香港上市热潮还正不断升温,截至目前,已有11家公司计划于明年1月份在香港上市,业务涵盖人工智能、芯片设计和生物制药等领域。

(原标题:11家公司计划明年1月份香港上市 业务涵盖人工智能、芯片设计等领域)

观点网讯:12月31日消息,香港上市热潮还正不断升温。


据统计,截至发稿,已有11家公司计划于明年1月份在香港上市,业务涵盖人工智能、芯片设计和生物制药等领域。


其中,国产GPU四小龙之一、AI芯片公司壁仞科技计划于本周五(1月2日)在香港上市,有望成为香港首只GPU股。据悉,壁仞科技计划将发售价定为19.6港元,属招股价范围每股17港元至19.6港元的上限,并将悉数行使15%发售量调整权,集资总额料增至约56亿港元。


精锋医疗─B、天数智芯、智谱华章预计2026年1月8日挂牌。其中,智谱华章香港IPO定价116.2港元,本次募资总额约43.5亿港元,所得资金将用于大模型研发、算力基础设施扩建及海外市场拓展。


AI初创企业MiniMax已启动招股,计划以每股151.00-165.00港元的价格区间发售2,539万股股票,拟最高募资41.9亿港元(约合5.385亿美元),预计将于1月9日上市。


阴极铜制造商云南金浔资源(Yunnan Jinxun Resources)计划于明年1月9日挂牌交易,该公司预计所募款项净额约为10.4亿港元。


生物制药公司瑞博生物(Suzhou Ribo Life Science)计划在IPO中募资15.9亿港元,并将所募款项净额投入研发。


无晶圆厂半导体设计公司豪威集成电路(OmniVision Integrated Circuits)和多元芯片的集成电路设计公司兆易创新(GigaDevice Semiconductor)均寻求通过各自的IPO募资超过40亿港元。


12月31日,红星冷链在港交所披露,公司拟全球发售2326万股H股,发售价定为每股12.26港元,预计募资总额约2.85亿港元,预计1月13日挂牌。


BBSB International拟发售1.25亿股股份,预计2026年1月13日上市。


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