从3人小公司到90亿半导体测试龙头，联动科技“赌赢了”

文 | 董武英

近年来，AI行业的迅速发展带动了AI芯片和存储需求的爆发，进而带动了芯片测试设备企业的业绩和股价表现。不过，有这么一家企业，尚未量产SoC芯片测试机，股价却已经出现暴涨，市值一度突破100亿元，这究竟是怎么回事？

这家公司正是国内半导体测试设备行业龙头联动科技。

自2025年6月开始，联动科技股价开始持续上涨，截至2026年3月25日收盘，公司股价已经上涨1倍之多。公司股价暴涨，并非市场在炒作概念，而是投资者在押注联动科技研发了多年的SoC测试机取得突破。幸运的是，投资者和联动科技都赌赢了，去年12月，联动科技SoC测试设备顺利完成实验室验证，具备量产验证条件。

回顾历史，联动科技最初只是一家只有3人的小公司，如今却成为了打破国际SoC测试设备垄断的先锋企业，这背后有着怎样的传奇故事？

银行夫妻职工辞职创业，打造90亿半导体测试龙头

1998年，在工商银行佛山分行工作5年之久的郑俊岭和张赤梅夫妻俩决定辞职，下海创立联动科技，当时的他们连公司发展方向都不明确，也更不会想到，这家最初只有3人的小公司会成为市值近百亿的半导体行业测试龙头。

在一次偶然的机会中，两人得知激光打标行业非常火，而佛山又是国内知名的制造业基地，激光打标行业必定大有可为，于是夫妻俩决定进入这一领域。

当时，广东当地一家知名药企需要在药品包装上打标。听到这一消息后，联动科技迅速研发出了一款在线飞行激光打标机，但最终这家药企还是选择了更传统的热转印打标，联动科技研发的产品未被采用。

在第一款产品受挫后，郑俊岭决定到半导体行业寻找机会。之所以转向半导体行业，这与郑俊岭的教育背景密不可分。

郑俊岭本科毕业于华南理工大学半导体物理及器件专业，1993年8月毕业后未从事本专业工作，直接进入银行。但他对半导体元器件的兴趣和一身专业知识却未抛下，在创业中发挥了巨大作用。

一般而言，芯片封装环节需要在芯片上印上品牌logo、标记序列号、二维码或条形码等，需要用到激光打印设备。

找准方向后，2001年，联动科技研发了半导体领域的第一款激光打标机，并成功拿下第一个客户——佛山蓝箭电子，后者目前也已成为一家创业板上市公司。

在这之后，联动科技产品不断迭代，还给半导体激光打标机配备了工业控制软件，可以任意编辑打标文字，且打标速度提升一倍，能耗则节约一半左右。凭借着突出的性能，联动科技迅速在半导体打标领域站稳了脚跟，还拿下了长电科技、通富微电等封测龙头的订单。

不过，半导体激光打标设备市场空间相对有限，联动科技还需要找到更具潜力的新业务。在服务半导体客户的过程中，郑俊岭发现，功率半导体（属于分立器件）测试设备长期被日本企业垄断，行业内急需一款性价比突出的国产设备。在看到市场需求后，郑俊岭意识到这是一个巨大的发展机会，决定带领联动科技进入功率器件测试设备领域。

2003年，联动科技推出QT-4000分立器件测试系统，凭借性能好、操作便捷、价格便宜等优势，迅速打开了市场，随后又进入了安森美等国际巨头的供应链体系。2012年，联动科技又研发出适用于消费电子的小功率分立器件高速测试设备，抓住了消费电子发展机遇，业绩取得显著突破。

时至今日，半导体测试设备已经成为了联动科技的主打产品。据2025年半年报显示，联动科技半导体自动化测试系统营收达1.34亿元，占总营收比重达86.15%。半导体激光打标设备及其他机电一体化设备营收为1595.54万元，占总营收比重约为10%。

2022年9月，联动科技登陆创业板，成为一家上市企业。不过，在IPO上市之后，联动科技却在2022-2024年连续三年出现净利润下滑的情况，归母净利润规模从2021年的1.28亿元下降至2024年的2030.37万元，仅剩下一个零头。

当有投资者质疑联动科技未来发展前景时，联动科技攒了近4年的“大招”——SoC测试机终于放了出来，股价迎来大涨，市值一度突破100亿元。随后略有回调，截至3月25日收盘，联动科技最新市值为95.73亿元。

豪赌SoC测试机，联动科技打开新增长空间

2025年，联动科技业绩迎来了一定改善。受益于电动车、新能源、AI及高性能计算带动半导体测试设备市场需求增长，联动科技业绩预告中年度归母净利润为3100万元-3800万元，同比增长52.68%-87.16%。不过，真正驱动联动科技股价大涨的原因，还在于新产品的突破。

半导体产品可以分为四大类，分别是集成电路、分立器件、传感器和光电器件。其中集成电路即是日常说的芯片，占据了80%以上的市场份额，市场规模远远超过分立器件。

前面提到，联动科技从2003年就推出了分立器件测试系统，时至今日已经成为该细分行业龙头。在集成电路测试系统上，联动科技已经推出模拟类及数模混合信号类集成电路的测试系统，主要用于电源管理类、音频、LED驱动等芯片测试。但联动科技还有更大的目标，那就是在SoC（系统级芯片）芯片测试系统上取得突破。

SoC是一个较为常见的产品，我们常说的高通骁龙、华为海思麒麟等手机处理器正是SoC产品。而SoC测试机是一个2026年规模预计达85-95亿美元的大市场，但这一市场却被日本爱德万和美国泰瑞达双寡头垄断，在国内目前也仅有长川科技、长峰测控等少数企业在SoC测试产品上取得突破。

上市之初的招股书中，联动科技就介绍了SoC测试系统的研发计划，拟研发SoC类集成电路领域，面向ASIC、SoC、FPGA、flash等芯片的测试需求，其募资建设的半导体封装测试设备研发中心，研发目标之一即是 SoC 类集成电路自动化测试技术。

不过，对于业绩规模相对较小的联动科技，研发SoC测试机无异于一场豪赌。

联动科技曾表示，公司已在进行 SoC 类集成电路测试系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，将会导致公司难以将产品线拓宽至集成电路测试的其他应用领域，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。

2022-2024年，联动科技研发费用从6116.55万元提升至1.18亿元，研发费用率保持在37%左右，这也是其归母净利润连续下滑的直接原因。

更重要的是，研发本身就存在极大的不确定性。联动科技在SoC测试领域的投入直到最后一刻才能确定是否真正成功。

即便经历了上市之后近4年的高投入研发，在2025年12月3日接受投资者调研时，联动科技仍表示正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作，由于产品复杂度高，验证周期较长，产品尚未量产。

但联动科技最终还是赢了。在接受投资者调研后仅约两周时间，2025年12月19日，联动科技发布公告，宣布自主研发的新产品QT-9800 SoC测试系统，目前已顺利完成实验室验证的关键阶段工作，其性能指标均已达到设计要求，具备产线量产测试条件。后续，公司将加快推进QT-9800 SoC测试系统的量产验证和市场推广。

中邮证券的研报指出，公司的大算力SoC测试机加速推进，当前国内高端SoC测试机国产化率仍处较低水平，在国产替代、自主可控趋势明确的背景下，叠加测试成本优化需求以及AI数据中心算力与端侧AI应用快速发展，该领域确定性市场机遇凸显，公司将持续加大研发与市场投入，抢抓行业发展红利。考虑到当前国内SoC测试机国产化率仍然较低，联动科技QT-9800 SoC测试系统将为公司打开新的发展空间。不过，截至目前，该产品尚未正式量产，后续仍需面临客户验证等难关，联动科技能否借助SoC测试机成功打开业绩增长空间，值得关注。$联动科技(SZ301369)$