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和讯信息郑镇华:拥抱龙头是寻找低位滞涨股?可两手抓

(原标题:和讯信息郑镇华:拥抱龙头是寻找低位滞涨股?可两手抓)

5月3日,和讯信息郑镇华称,这波半导体牛市未来有望涌现一批20倍乃至百倍的超级龙头。科技牛市预计自2024年9月启动,从国产替代逻辑看,未来相关数据增长10倍很正常。该如何把握机会?是拥抱龙头,还是寻找低位滞涨股,可两手抓。重点有四个方向:一是行业龙头,这是大资金抱团的首选,如市场里家喻户晓的国产替代巨头;二是自主可控的细分龙头,涵盖半导体设备及零部件,比如光刻机、光刻胶,没有它们就无法在芯片上绘制电路图,此外,CPO基板、PCB液等领域的企业也有望走出大牛市;三是先进封装,可关注传统封装龙头,但细分龙头更值得挖掘,如混合键合设备、封装基板、环氧塑封料;四是晶圆代工配套材料,如硅片、靶材。总结来说,半导体主升浪中,5月份是重要主线,下周龙头冲高后或有震荡,但一些低位细分滞涨龙头会继续轮动。

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