信维通信拟不超11亿元收购信维电子55%股权，高端 MLCC 战略布局驶入快车道

（原标题：信维通信拟不超11亿元收购信维电子55%股权，高端 MLCC 战略布局驶入快车道）

7月14日晚，信维通信（300136.SZ）发布公告，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司拟以不超过11亿元的自有或自筹资金，收购信维电子科技（益阳）有限公司（以下简称“益阳电子科技”或“标的公司”）55%股权。交易完成后，信维通信全资子公司将合计持有益阳电子科技70%股权，取得绝对控制权并将其纳入合并报表范围。同时，各方约定后续对标的公司增资10亿元。这标志着信维通信在高端被动元件领域的战略布局迈出了决定性的一步，公司第二增长曲线正在加速成型。

战略决心：从参股到控股，彰显长期发展信心

本次收购并非一次简单的股权变动，而是公司基于长期战略考量的深思熟虑之举。益阳电子科技作为公司高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）业务的核心载体，前期已在技术研发、产能建设和客户导入方面积累了深厚基础。

此次通过股权收购实现控股并表，本质上是将前期已完成技术验证与部分海内外重要客户导入的成熟项目纳入核心体系，加快公司在高端被动元件领域的业务突破，强化公司在高端被动元件领域的综合服务能力与垂直整合能力，充分体现了公司对高端MLCC业务前景的坚定看好以及加速产业化的决心。

市场机遇：AI算力引爆需求，国产替代空间广阔

当前，全球高端MLCC市场正迎来历史性窗口期。随着AI服务器、新能源汽车等下游应用场景的爆发式增长，被誉为“电子工业大米”的MLCC需求结构发生深刻变革。据行业分析，AI服务器对MLCC的用量约为传统通用服务器的8至12倍。与此同时，全球高端MLCC市场仍高度集中于村田、三星电机等日韩头部企业，国产化高端产能存在明显供给缺口，国产替代需求极为迫切。

在这一背景下，信维通信的布局恰逢其时。公司始终坚持“材料→零件→模组”的一站式研发创新路径，深耕高端被动元件陶瓷材料及MLCC领域多年。目前，益阳电子科技的高端MLCC产品已取得关键性突破：多款高容料号已实现稳定量产和批量交付，通过国内主流客户认证并稳定供应，订单饱满；部分产品正在北美大客户处进行产品验证，同时积极拓展服务器、数据中心等重点客户。

协同效应：技术与渠道共振，打造新的业绩增长极

本次交易的核心价值在于实现“技术+市场+管理”的深度协同。收购完成后，信维通信将依托自身成熟的全球大客户渠道资源、卓越的智能制造能力及供应链管理体系，与益阳电子科技的高端MLCC产能实现快速对接，有效缩短商业化周期。此举不仅能迅速响应海外客户的缺货需求，更能及时满足国内客户的国产替代诉求，显著提升公司的平台化竞争力与抗风险能力。

通过将高端MLCC业务与现有业务整合，信维通信能够向下游客户提供更完整的电子元器件综合解决方案，从而提升单客户价值量与合作粘性。这不仅顺应了国家关于基础电子元器件自主可控的战略导向，更将推动公司从泛射频龙头向多元化高端被动元件平台跃升，为全体股东创造长期、稳定的投资回报。