AI点燃半导体扩产狂潮之际，坐拥光刻机巨头的欧洲严重掉队? 阿斯麦：二季度欧洲销售为零

（原标题：AI点燃半导体扩产狂潮之际，坐拥光刻机巨头的欧洲严重掉队? 阿斯麦：二季度欧洲销售为零）

智通财经APP获悉，欧洲市值最高的公司阿斯麦的一名高管表示，该公司目前在欧洲没有销售任何芯片制造设备，并清掉随着美国、中国和印度大举投资发展各自的本土半导体制造与先进封装产业链条，欧洲面临严重落后的产业链风险。

这位高管发言之际，正值着Meta Muse、OpenAI Astra等产品扩大能够自主完成的任务范围带动全球股票市场半导体板块新一轮涨势，对阿斯麦而言，这意味着先进逻辑芯片和先进存储芯片的制造需求有望同步增长，其作为极紫外光刻设备(即EUV)唯一供应商的地位，使其处于AI算力投资狂潮的最关键上游瓶颈地位。受益于全球范围如火如荼的AI基建狂潮带来的无比强劲AI半导体产能扩张态势，阿斯麦美股ADR(ASML.US)交易价格今年以来大幅上涨60%，另外两大位于美国半导体设备巨头——泛林(LRCX.US)与应用材料(AMAT.US)股价涨幅则更加强劲，年内迄今的涨幅均接近80%

“我们在欧洲什么也卖不出去。这是因为欧洲没有投资，也因为那里没有芯片工厂在建设，”阿斯麦负责全球公共事务的阿斯麦执行副总裁弗兰克·海姆斯凯尔克周一晚些时候在阿姆斯特丹的一场活动上表示。

欧洲拥有全球领先的半导体设备企业，却缺少与之相匹配的本土芯片制造投资。欧洲第二季度对阿斯麦的系统净销售额贡献为零;用于比较的2025年1%，则对应欧洲、中东和非洲三个地区合计的系统净销售额。这组数据揭示了欧洲设备技术优势与本土晶圆厂投资之间的落差，也解释了高管为何要求欧洲加快行动。

富国银行与另一华尔街金融巨头花旗近期上修全球晶圆厂制造设备(即Wafer Fab Equipment，WFE)支出预期，凸显出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也迎来超级增长周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC/TPU)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的核心受益群体。

阿斯麦、泛林以及应用材料等半导体设备巨头们近日股价同样跟随半导体板块强劲上涨，且涨势显著强于半导体类ETF基准走势。在芯片厂，应用材料身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，尤其集中在3D NAND存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、CMP、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。

全球争抢半导体扩产，欧洲本土却遇冷?

欧洲市值最高的公司阿斯麦的一名高管表示，该公司目前在欧洲没有销售任何芯片制造设备;随着美国、中国和印度大举投资发展各自的本土半导体产业，欧洲面临落后的风险。

阿斯麦是半导体供应链的关键支柱，因为它是生产尖端芯片所必需的精密光刻设备的唯一制造商。包括台积电和三星电子在内的客户，使用其设备在硅晶圆上印制复杂的晶体管图案，这些设备也是推动全球人工智能热潮的关键。

欧盟正在全面修订其《芯片法案》。该法案于2023年生效，旨在应对新冠疫情期间的半导体短缺，并提高欧洲在全球芯片产量中的份额。然而，这项法律基本未能有效刺激新芯片工厂投资。欧盟审计机构去年表示，欧盟不太可能实现到2030年将其市场份额翻倍的目标。

阿斯麦和欧盟委员会一直在寻求提升欧盟科技竞争力、强化供应链并创造芯片需求的途径。与此同时，其他国家正在投入政府资金，并采取其他激励措施，促进本土半导体生产。

据海姆斯凯尔克介绍，美国、中国和印度也在积极争取这家芯片设备制造商扩大在当地的业务布局。

“我们需要扩大生产规模，而这并不只会在荷兰进行，”他表示。“各方正在激烈竞争，争取让我们到其他地方扩产。对阿斯麦而言，重要的是欧洲能够积极行动起来。”

海姆斯凯尔克表示，中国和印度“为我铺上最隆重的红地毯，并说：‘也来这里投资吧，把你们的工厂建在这里。’”“我们有四分之一的研发工作在美国开展，他们则问：‘难道不能提高到一半吗?’”

第二季度，单个的欧洲本土市场对阿斯麦系统净销售额的贡献数值为零，EMEA(欧洲、中东和非洲市场)统计则尚未精确汇总。相比之下，2025年欧洲、中东和非洲合计占其系统净销售额的1%。

上述的图表显示为阿斯麦第二季度未向欧洲交付新设备——第二季度系统净销售额按地区划分。来源：阿斯麦披露文件。

上半年，韩国是阿斯麦最大规模的光刻机市场，尤其是最大规模EUV光刻设备市场(HBM以及数据中心先进DRAM产能扩张都需要EUV设备)，其次则是来自中国市场。值得注意的是在今年5月，阿斯麦与塔塔电子私人有限公司签署了一项合作协议，旨在提升印度本土的芯片制造能力。

从AI智能体狂潮到晶圆厂产能扩张：半导体设备超级周期的两重驱动力

从全球业务看，阿斯麦的增长基础已经得到公司指引和扩产计划支持。公司在7月公布第二季度业绩时，将2026年全年净销售额指引提高至430亿—450亿欧元，明确表示AI正在推动先进逻辑与存储需求，客户加速扩大产能。公司计划在2026年约65台低数值孔径EUV、约130台浸没式DUV年产能的基础上，2027年分别提高约30%，并研究2028年进一步扩产。

因此，近期AI智能体技术积极迭代进展的投资意义，在于大幅且全面强化既有的AI半导体扩产趋势的长期持续性;最新报道动态中显示的美国、中国和印度积极争取阿斯麦投资，则进一步体现了半导体制造能力的全球竞争。

从底层架构看，智能体将一次问答扩展为“理解任务—规划—调用工具—执行—验证”的连续工作过程。预填充需要处理输入上下文，解码持续生成结果，键值缓存随上下文长度和并发规模扩大，浏览器、代码执行和外部工具则需要CPU、内存与存储配合。

Muse的专属虚拟机和Astra的多步骤计算机操作能力，都体现了这一变化。更高的任务成功率和更低的完成成本，又能吸引更多工作进入AI系统。由此形成的产业传导是：应用范围与使用规模扩大，带动计算、存储和互连容量增长，再通过芯片厂商扩产与工艺升级，逐步转化为设备需求。这些是基于AI推理系统架构的半导体产业链需求推导。

不同设备龙头承接的是不同制造环节：阿斯麦主要受益于先进逻辑、先进DRAM的晶圆产能扩张，以及关键光刻曝光需求增加;泛林集团通过刻蚀和沉积设备，参与三维存储结构、硅通孔及先进封装互连的制造;应用材料则通过材料沉积、平坦化、金属互连和晶圆应力控制等技术，支持先进晶体管、HBM与异构集成。随着芯片结构更加立体、HBM堆叠更复杂、封装集成度更高，设备投资同时受到“需要制造更多晶圆”和“每片晶圆及封装需要更复杂工艺”两方面驱动。这两项无比炸裂需求的共同持续提升，是全球市场“半导体设备超级周期”最有支撑的产业逻辑。