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市场消息：阿里平头哥计划明年赴港IPO 募资规模20-30亿美元

来源：观点

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2026-11-09 14:44:00

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据市场消息，阿里平头哥计划明年赴港IPO，拟募资20至30亿美元。该消息尚未获得公司公告或监管文件证实，上市时间表及承销安排暂未披露。

（原标题：市场消息：阿里平头哥计划明年赴港IPO 募资规模20-30亿美元）

观点网讯：据市场消息，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于明年赴香港进行IPO，拟募资规模为20至30亿美元。

该消息目前来自市场传闻渠道，平头哥及阿里巴巴尚未通过公司公告或监管文件对此予以证实，具体上市时间表与承销安排暂未披露。

公开资料显示，平头哥半导体为阿里巴巴旗下的半导体公司，业务涵盖芯片设计领域。

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