应用材料(AMAT.US)Q4电话会：CEO回应产能错配担忧称无客户推迟取货 系统产能拟2028年翻倍

（原标题：应用材料(AMAT.US)Q4电话会：CEO回应产能错配担忧称无客户推迟取货 系统产能拟2028年翻倍）

智通财经APP获悉，应用材料(AMAT.US)于11月12日美股盘后发布2026财年第四季度(截至2026年10月25日)业绩：营收104.1亿美元，同比增长53%，创历史新高，高于FactSet分析师一致预期的103亿美元;非GAAP每股收益4.16美元，同比增长92%，同样创纪录，高于预期的4.06美元;GAAP净利润27.18亿美元，GAAP EPS 3.40美元(同比+43%)。财报发布后股价一度上涨超2%，随后涨幅收窄至约1%。针对分析师提出的"吉瓦级数据中心产能与芯片产能错配、客户推迟取货"的担忧，CEO Gary Dickerson在电话会上明确回应："答案是否定的。没有任何客户表示不想尽快拿到设备……我们持续收到客户要求我们加快爬坡、提前交付的请求。"管理层同时给出激进扩张计划：到2028年将系统产出较2026财年四季度水平翻倍，并预计2027年晶圆厂设备(WFE)市场增长将超过30%，公司有望再次跑赢市场。

焦点与回应

本次会议的核心焦点并非财报数字本身——营收、EPS、指引三项全面超预期——而是需求端的可持续性：当市场开始担心AI数据中心建设(吉瓦级电力产能)与芯片产能错配、进而导致设备订单推迟时，应用材料能否维持高速增长。Dickerson回应称没有客户推迟取货，所有客户都在要求提前交付;CFO Brice Hill补充，公司供不应求，尤其在DRAM和先进逻辑领域，且PC、智能手机等市场仍未完全恢复，构成需求缓冲。Hill同时承认供应链存在"卡点"(pinch points)，"如果一切供应都完美到位，Q1数字本可以再高一些，但影响不大"。股价对财报反应温和，或与此前连续大涨后的高位有关。

创纪录的季度与财年

Q4营收104.1亿美元环比增14%、同比增53%，为公司历史上最大的单季美元增量。非GAAP毛利率50.6%(同比+250bp)，非GAAP经营利润率35.3%(同比+670bp)创纪录，为连续第14个季度同比毛利率扩张。经营现金流33亿美元、自由现金流26亿美元均创单季纪录。公司单季回购20亿美元，为逾八年最大单季回购。

2026财年全年

全年营收344.5亿美元(+21%)，连续第七年增长;非GAAP EPS 12.89美元(+37%)，管理层称盈利增速约为营收增速的两倍，体现经营杠杆。全年经营现金流88.7亿美元(+11%)，扣除27亿美元资本开支后自由现金流62亿美元(+9%);全年向股东回馈47.5亿美元(回购31.8亿+股息15.7亿)。

分部表现

半导体系统业务营收80亿美元(同比+64%)创纪录，其中韩国和台湾市场销售创历史新高，DRAM和先进封装收入均创纪录;PVD、CVD、ALD、外延、刻蚀、CMP和工艺控制收入均创纪录。分部非GAAP毛利率55.2%(+240bp)、经营利润率39.0%(+940bp)。应用全球服务(AGS)营收19亿美元(+26%)创纪录;其他业务(含显示)收入5.17亿美元符合预期。

行业判断：AI驱动多年期扩张

Dickerson称AI正为半导体需求增加"快速增长且增量式的"一层需求，先进逻辑和DRAM晶圆厂已满负荷运转，NAND利用率也在快速回升。管理层援引：2027年云资本开支预计增长超50%、总额超1万亿美元;AI数据中心约60%的资本成本是硅，其中85%以上为先进代工逻辑、DRAM和先进封装——这三块是2027年WFE增长最快的部分，到2030年将驱动约75%的WFE增长，恰是应用材料投入多年、建立领先地位的领域。

产能扩张与供应链

公司2026年每个季度都上调了对供应商的需求预测，正与2000多家供应商逐季核对产能进度。CFO表示已将需求规划延伸至2030年，目标是2028年系统产出较Q4'26水平翻倍、2030年制造与实验室产能翻倍以上。中期约束是洁净室产能：2027年跟踪超过20个晶圆厂爬坡项目，且连续第三个季度新增逾10个重大新建及扩建项目，其中许多要到2029-2030年才投产，表明5年和10年维度的需求都高于此前规划。

先进封装与工艺控制

2026自然年公司先进封装收入预计增长约90%，检测量测(工艺控制)业务预计增长超50%;公司服务约55%的WFE市场，在CVD、PVD、外延、CMP、离子注入、热处理、电子束和导体刻蚀保持第一。混合键合(hybrid bonding)方面，管理层称覆盖该工艺约80%的步骤，已在先进逻辑部分3D封装中量产应用，所有存储客户都在为HBM评估采用。EPIC研发平台合作方新增英特尔、Kioxia、BESI和UCLA，总数达15家。

中国业务与资本配置

CFO预计2027年对中国的出货占比将"低于25%"(Q4实际为25%、2026财年为27%)，中国会有增长但不及AI驱动市场，不过公司在中国28纳米类投资中正在获取份额。资本配置方面，公司回购授权余额108亿美元，将继续把80%-100%的自由现金流回馈股东。

下一季度指引

2027财年Q1(14周季度)指引：营收111亿±5亿美元，中值同比+58%，高于一致预期(约108.5亿美元，雅虎财经/财联社汇总口径);非GAAP EPS 4.35±0.20美元(+83%)，高于预期的4.23-4.24美元。其中半导体系统约87亿美元(+69%)、AGS首破20亿美元(+28%)、其他约4亿美元;毛利率约50.8%。公司提示14周季度利好AGS，预计Q2 AGS收入接近Q1水平、Q2 OpEx约占收入15%。

完整会议纪要

出席人员：Michael Sullivan(企业副总裁、投资者关系)、Gary Dickerson(总裁兼CEO)、Brice Hill(资深副总裁、CFO)

管理层陈述

**Michael Sullivan(投资者关系)**作合规提示后介绍，公司发言人为CEO Gary Dickerson与CFO Brice Hill。他特别说明：今天提及的"2026日历年"指2026财年第二季度至2027财年第一季度。

Gary Dickerson(总裁兼CEO)：

本季业绩处于指引区间上限，营收与盈利能力均创历史新高。应用材料交出了创纪录的2026财年，实现连续第七年增长。我要感谢全球员工和供应链伙伴，在史无前例的行业爬坡中保持了客户信任。作为年末电话会，我先简要回顾2026年业绩，再谈市场环境，最后谈应用材料如何构建最具赋能性的组合以推进AI计算路线图。

2026财年我们营收增长超过21%，盈利增长接近两倍，体现了经营模式中的经营杠杆。以Q1指引中值计算，我们预计2026日历年半导体系统营收增长将超过40%。随着AI计算驱动半导体和晶圆厂设备(WFE)的强劲长期增长，应用材料的增速快于WFE市场，因为我们在AI计算最具赋能性、价值量最高的技术上建立了领先地位。超额表现来自可服务市场的增长，以及在先进代工逻辑和DRAM上的显著份额提升。先进封装业务2026日历年营收预计增长约90%，检测与量测业务预计增长超过50%。

先进半导体需求远高于供给，行业需要多年期新建晶圆厂投资来弥合供需缺口。我们的判断是2027年对市场和应用材料都将是又一个创纪录之年，目前预计WFE需求同比增长超过30%，公司有很强的基础再次跑赢市场。行业增速取决于整个端到端半导体生态从洁净室建设到设备零部件、原材料供应的扩展速度。

应用材料正在采取多项行动确保产能与资源到位：与客户更紧密地做需求规划，最大的客户给我们8个季度的滚动预测和更早的订单;同时深化与供应商的协作——我最近与250多位关键供应商高管会面，对产能爬坡预期和多种增长情景下的服务准备度做了对齐。

在AI数据中心中，约60%的资本成本是硅，其中超过85%的硅含量是先进代工逻辑、DRAM和先进封装。这三块对AI计算路线图影响最大，预计是2027年WFE增长最快的部分，到2030年合计驱动约75%的WFE增长。这正是应用材料过去几年战略投入、构建行业最具赋能性组合的领域，随着在主要技术拐点上获取份额，我们有望在2027年及以后继续跑赢市场。

10月中旬我们在硅谷揭幕了EPIC中心，并在旧金山举办了投资者早餐会。会上我们分享三个主题：AI时代带来的空前机遇、应用材料能力与组合的独特优势、以及如何为客户创造更多价值并为应用材料获取更多价值。

随着全球AI部署加速、应用快速铺开，AI计算领导权的争夺归结为两场相互关联的竞赛，应用材料在两场中都处于核心位置。第一场是技术领导权竞赛，靠加快芯片与封装路线图、提升数据中心"每瓦每秒token数"来实现;第二场是产能竞赛，即快速爬坡新晶圆厂、同时优化现有工厂的产出与良率。

应用材料打造了材料创新、集成创新、良率创新三大领先组合。材料创新的基石是全面且互联互通的技术组合：我们服务约55%的WFE市场，在CVD、PVD、外延、CMP、离子注入、热处理、电子束和先进逻辑及DRAM的导体刻蚀上保持第一。在先进节点上，更小的特征尺寸、三维结构和新型材料的引入带来巨大工艺复杂性。工艺步骤之间的相互作用至关重要，尤其是材料层厚度仅1-2纳米时的界面工程。这正是为什么从开发一开始就共同开发沉积、刻蚀、处理、检测和测量技术、解决集成挑战，是应用材料独一无二的强大优势。

我们还建立了世界级的集成、建模与仿真团队及完整的实验室基础设施，加速晶体管、布线、存储和先进封装创新。随着良率与产出对客户越来越关键，我们正把新的良率创新推向市场：我们拥有分辨率最高、速度最快的电子束成像，加上业界领先的AI赋能服务AIX。电子束和AIX让研发学习周期更快、新技术在试产线的转移与认证更快、量产中的良品产出更多。我们拥有业界最大规模的联网装机量——超过37,000个反应腔(chamber)连接到AIX，年增速超过20%。

材料创新、集成创新和良率创新都由EPIC平台加速。EPIC让客户与伙伴与应用材料并肩开发技术，更早获得下一代技术，加速学习周期，更快实现高良率、高产出地量产。对应用材料而言，EPIC意味着我们在新芯片和封装架构上更早被设计进去，更深入了解客户多代路线图，并提升研发生产率。自上次电话会以来，我们新增了4家EPIC伙伴：英特尔、Kioxia、BESI和UCLA，使已公布的EPIC合作总数达到15家。

在投资者活动中，我们还给出了2025-2030年价值创造目标：WFE份额提升超过2个百分点、单台装机工具的服务收入提升20%以上、毛利率和经营利润率分别提升5个和10个百分点。我相信2027年将朝这些目标取得实质性进展。

小结：2026财年创纪录，半导体系统业务2026日历年有望增长超40%。我们在先进代工逻辑、DRAM和先进封装——AI计算最关键的赋能领域、2027年WFE增长最快的部分——建立了领先地位。2027年将是行业又一个创纪录之年、应用材料又一个超额表现之年。AI正在驱动半导体需求的多年期扩张，应用材料从未像现在这样处于领导并跑赢市场的有利位置。

Brice Hill(资深副总裁、CFO)：

本季度我们实现了连续第三个季度营收、经营利润和非GAAP EPS的两位数环比与同比增长。Q4还是连续第14个季度同比毛利率扩张，体现了我们产品与服务组合的客户价值。预计本日历年我们将跑赢市场，DRAM、先进代工逻辑和先进封装增长强劲，这正是我们持续投入的领域。

我们跟踪的所有领先指标继续上行：2027年云资本开支预计增长超过50%、总额远超1万亿美元;AI token使用量呈指数级增长;AI模型种类的增加正在催生更多应用，并为服务商和早期采用者(包括应用材料自己)带来正向经济回报。AI已是应用材料的日常工作：超过80%的员工使用Microsoft Copilot和Anthropic的Claude等工具，以及材料发现和工程领域的专用工具;全体软件开发者使用AI，平均生产力提升超过40%。我们的月度token消耗今年增长超过50倍，预计2027年还将大幅增加。

AI持续驱动晶圆需求的强劲增量增长，先进逻辑和DRAM晶圆厂满负荷运转，NAND也不远了，ICAP(成熟技术投资)目前处于健康区间。

短期内重点是把供应链产能扩上去、产出更多系统。今年我们每个季度都上调了对供应商的需求预测，供应商正与我们合作应对持续上调的2027年需求展望。我们已绘制供应链图谱，团队与伙伴正在管理卡点，以交付又一个强劲增长年。中期看，洁净室产能仍是行业能消化多少设备的关键约束。所幸2027年单年我们就跟踪着超过20个晶圆厂爬坡和产线扩建项目，并已组建新团队、运用AIX技术帮助客户加速爬坡、最大化晶圆产出与良率。

长期看，客户需求信号非常积极：连续第三个季度新增超过10个重大晶圆厂及扩建项目进入我们的跟踪清单。其中许多新项目预计要到2029年和2030年才投产，这表明逻辑和存储在5年和10年维度上的需求都远高于此前的规划。我们已经在与客户共同预测到2030年的需求。为支持客户增长，我们正在投资，使系统产出到2028年较Q4'26水平翻倍、到2030年制造与实验室产能翻倍以上。

2026财年回顾：营收增长超过21%至344亿美元;非GAAP毛利率提升130bp至50.1%;非GAAP EPS增长37%至12.89美元。半导体系统和AGS双双实现两位数营收增长，两个分部毛利率均提升约150bp。经营现金流89亿美元(+11%)，扣除27亿美元资本开支后自由现金流62亿美元(+9%)。全年向股东分配超过47亿美元，其中回购近32亿美元、股息16亿美元。

Q4业绩：创下公司历史上最大的单季美元增量，营收创纪录的104亿美元，环比+14%、同比+53%。非GAAP毛利率升至50.6%，环比+20bp、同比+250bp，受益于有利的产品组合和更高的定价。非GAAP经营利润率扩大至创纪录的35.3%，环比+130bp、同比+670bp。非GAAP OpEx占营收比重同比下降430bp至15.2%，体现强劲的经营杠杆。非GAAP EPS创纪录的4.16美元，环比+19%、同比+92%。我们计划通过推出更多赋能性产品、并分享其为客户创造的价值，继续推动毛利率扩张;同时依靠AI和自动化策略，在人员最少化增长的前提下扩大支持职能规模，进一步提升经营杠杆与利润率。

分部表现：半导体系统营收创纪录的80亿美元，环比+14%、同比+64%，其中韩国和台湾市场创纪录。DRAM如预期强劲增长，DRAM和先进封装收入均创纪录。产品维度上，PVD、CVD、ALD和外延的沉积收入、以及刻蚀、CMP和工艺控制收入均创纪录。分部非GAAP毛利率同比提升240bp至55.2%，非GAAP经营利润率同比提升超过940bp至39%。AGS营收创纪录的19亿美元，同比+26%，服务和备件收入均创纪录;分部毛利率同比提升100bp至35.1%，非GAAP经营利润率提升近170bp至30.5%。其他业务收入5.17亿美元，符合预期。

现金流与股东回报：Q4经营现金流创纪录的33亿美元，资本开支环比降至6.84亿美元，自由现金流创纪录的26亿美元。本季向股东分配超过24亿美元，其中回购20亿美元、股息4.21亿美元。回购授权余额108亿美元，我们继续预期长期内向股东分配80%-100%的自由现金流。

Q1展望：需要提醒的是，Q1是14周季度，将利好该季度的AGS营收增长。我们预计公司营收111亿±5亿美元，中值同比+58%;非GAAP EPS 4.35±0.20美元，同比+83%。其中：半导体系统营收约87亿美元(同比+69%);AGS首个20亿美元季度(同比+28%);其他业务约4亿美元。预计非GAAP毛利率升至约50.8%(同比+170bp)，非GAAP OpEx约17亿美元，非GAAP税率约13%。为方便14周季度后的建模，我们预计Q2 AGS营收接近Q1水平、Q2 OpEx约为营收的15%。

小结：AI继续为行业增加快速增长的增量需求。我们对这一波浪潮的投入带来了丰富且不断扩大的高赋能产品与服务组合。我们在最关键市场的技术领导力已体现在强劲的营收增长和毛利率扩张中。对经营杠杆的聚焦带来创纪录的经营利润率、强劲的现金流和股东回报，包括逾八年最大的单季回购。客户需求的可见性依然很长，我们预计2027年是又一个创纪录之年，并已在为明年之后的更高水平加大投资。我们对战略抱有高度信心，将在份额获取、毛利率扩张和经营杠杆上展现持续进展。

问答环节

CJ Muse(Cantor Fitzgerald)：过去3个月需求环境有何变化?到2028/2029年的可见性如何?按foundry/logic、DRAM、NAND拆分怎么看?产出翻倍与2030年产能翻倍隐含的出货增长是多少?

Brice Hill(CFO)：过去90天客户需求持续增加。工厂跟踪清单连续第三个季度新增超过10个项目(新建fab及既有fab转换升级)。先进逻辑与DRAM市场受限，客户在竭尽所能增加产能、提前项目时间。2028年产出将翻倍——"我们刚完成一个80亿美元的季度，你可以据此计算";2030年产能翻倍是为了覆盖各种增长情景，我们把所有信息与供应商共享。

Gary Dickerson(CEO)：补充一点，除先进逻辑和DRAM外，先进封装的需求巨大——今年该业务增长约90%，2027年及以后增长也非常强劲。

CJ Muse(追问)：与供应商及其上游的合作方式是怎样的?是否提供预付款等支持?

Brice Hill：我们拥有超过2000家供应商。第一，确保8个季度的滚动预测详细传递给供应商以便其规划产出;第二，逐季度核对实际进度。供应商有动力自行投资——"我们不认为更高的需求设想存在任何路障"。会有不少卡点，几乎所有供应商都需要增加产能和人手。

Tim Arcuri(UBS)：Q1的终端市场结构假设是什么?考虑到Q4 DRAM增长强劲。

Brice Hill：Q1趋势与Q4类似，DRAM和先进逻辑都很强，两个市场均受限。2027年全年结构预计大致相同，先进DRAM和先进封装是最强的增长点;2027年的新变化是ICAP(成熟逻辑技术)将重新开始增长。

Gary Dickerson：补充，2027年ICAP在中国以外地区的增长会快得多。

Tim Arcuri(追问)：是否存在客户推迟取货的情况——即吉瓦级电力产能与芯片产能的错配风险?

Gary Dickerson："不，非常明确，答案是否定的。没有任何客户说不想尽快拿到设备。我最近出差很多……我们持续收到客户要求我们加快爬坡、更早交付的请求。"

Vivek Arya(美国银行证券)：如果2027或2028年数据中心建设放缓，对WFE预测有何影响?客户是否在做长期规划、不会因短期放缓而取消?

Gary Dickerson：我每月与主要客户的CEO会面，听到的都是要求我们更快扩产。计算需求将持续走高，我没有看到任何担心扩产过快的迹象——"实际情况恰恰相反，人们要我们提前拉货、加快爬坡"。

Brice Hill：需求超过供给，尤其在DRAM和先进逻辑。此外PC、智能手机、智能电视市场仍然受限——即使数据中心需求放缓，也还有相当大的缓冲。

Vivek Arya(追问)：去年年初公司预期半导体系统增长20%多，实际接近40%;为什么变好了?2027年WFE超30%的增长是否是底线?2027年能否重演2026年?

Brice Hill：增长受洁净室供应制约。去年客户通过新增洁净室、提前项目、升级产线来提升产出。"归根结底，宏观等式由可供使用的洁净室决定。"

Stacy Rasgon(Bernstein Research)：应用材料2026年增长超40%，WFE 2026年实际增长多少?2027年WFE增超30%时，超额表现是否会与2026年类似?

Brice Hill：2026年我们跑赢了WFE，2027年也会如此，依据是我们在先进逻辑、DRAM和先进封装的领先地位及有利的产品组合。我们的业务增长大于40%，WFE略低于这个数字。

Stacy Rasgon(追问)：竞争对手提到近期供应约束影响了其展望，应用材料是否也受影响?

Brice Hill：我们也有一些卡点。"如果一切供应都完美到位，我们的Q1数字本可以略高一些。这不是重大影响。"我们正与所有供应商紧密合作，已连续三个季度实现两位数产出增长，预计今年每个季度都会继续提高产出。

Gary Dickerson：所有客户都要求尽快出货，计算需求非常强劲。团队在扩产上表现出色，2027年还有更多工作要做，但我们处于非常强的超额表现位置。

Atif Malik(花旗)：DRAM路线图：有存储厂商将转向3D DRAM而非4F2，应用材料在两者上的产品定位和机会如何?

Gary Dickerson：请参考投资者早餐会幻灯片：在6F2的新版本中我们正在获取份额;向4F2和3D DRAM演进时，可服务市场(SAM)和我们的份额都将提升多个百分点。"DRAM对我们是非常强劲的板块，我们比最接近的工艺设备竞争对手大得多。"每百万片晶圆月投片的SAM从6F2到4F2再到3D DRAM显著提升。我们与所有公司都有深度共同创新关系。

Atif Malik(追问)：AGS增长——装机量年增20%、单台服务收入增20%——明年怎么看?

Brice Hill：长期指引为中位数百分之十几(约15%)：装机量年增5%-10%，单台收入年增5%-10%。今年有生态利用率接近100%这一独特因素推动，未来年份不会再有同样的额外收益。

Krish Sankar(TD Cowen)：库存仅增加有限、库存天数下降10天，为什么不更激进地增加库存?以及对4月季度的半导体系统业务怎么看?

Brice Hill：本季度库存增加约3亿美元至69亿美元。"我希望有更多库存。"我们连续三个季度实现两位数产出增长，会继续努力。4月季度暂无具体指引;预计今年每个季度产出都会增加。

Krish Sankar(追问)：今年DRAM WFE增长很大程度来自技术转换(conversion)。2027年转换会放缓、绿地(greenfield)投资加速，还是转换继续?

Gary Dickerson：两者都会发生：客户在升级上竭尽所能，同时大幅加大绿地投资。我从未见过行业如此重视良率与产出创新。超过37,000个反应腔连接到AI赋能的AIX服务，推动AGS业务的强劲需求。

Harlan Sur(摩根大通)：工艺控制今年预计增长50%以上、快于整体系统业务;明年推出先进封装检测平台，且客户对良率与成本的关注度提升。明年工艺控制会否继续跑赢整体半导体系统?

Gary Dickerson：今年电子束和光学业务都增长超过50%;电子束是最近竞争对手的两倍。"电子束——看不见的问题就修不了。"电子束成像与工艺设备创新之间的协同比以往任何时候都强。光学业务在先进封装上有多项重大创新。"工艺控制(PTC)在2027年将再次看到非常强劲的增长"，应用材料整体也将强劲增长。

Harlan Sur(追问)：AGS连续两个季度经营利润率超30%、增量利润率在35%-40%以上。2030年公司整体40%经营利润率目标中，AGS的假设是什么?

Brice Hill：AGS的毛利率和经营利润率将继续提升。新产品在良率和产出管理上为客户提供很大价值，AGS是公司整体目标的贡献者。

Jim Schneider(高盛)：未来4-6个季度毛利率扩张的节奏如何?除产品组合外，运营改善或定价提升的空间?

Brice Hill：产出的增加克服了扩产成本，新工具定价更高。"更快的半导体市场增长利好毛利率，定价也利好毛利率。"Q4和Q1展望中包含新增及培训员工的扩产成本。节奏可参考Q4和Q1。

Gary Dickerson：市场定位非常有利;我们在先进代工逻辑、DRAM、先进封装领先，高价值产品带来半导体系统毛利率的顺风。预计2027年利润率将有显著进步，新技术量产时可与客户分享价值。

Jim Schneider(追问)：2027财年中国业务的预期?对毛利率的影响?

Brice Hill：中国会有增长，但不及AI驱动的市场。"展望2027年，与中国相关的份额或对中国的出货可能低于业务的25%。"

Chris Caso(Wolfe Research)：关于洁净室空间约束：对2028年的可见性?洁净室供应会否限制2028年甚至以后的WFE增长?

Brice Hill：可以把它想象成逐年扩大的包络。本季度新增的10多个项目中，很大一部分工厂要到2029和2030年才开放。过去10年的WFE增长率预计未来会更大，AI需求是增量的。

Chris Caso(追问)：混合键合的进展与时间表，尤其在AI推理驱动下的采用情况?

Brice Hill：目前已在先进逻辑的部分3D封装方案中应用;所有存储客户都在为HBM进行评估。"我们认为这是非常重要的技术，对3D和先进封装市场至关重要。"

Gary Dickerson：混合键合对I/O密度和缩短布线长度非常重要，是客户沟通的首要话题。逻辑量产中已有采用。"我们服务混合键合约80%的步骤"，在HBM堆叠中份额非常高。与BESI的合作加上在相邻步骤的强定位，将驱动封装业务的显著增长。

Joe Quatrochi(富国银行)：如果明年非中国ICAP走强、中国也增长，为什么不应认为2027年跑赢WFE的幅度会加速?

Brice Hill：全球客户的消化周期似乎正在完成，海外客户正在增加产能投资。在中国，对可服务市场的客户，"我们认为2026年正在获取份额"，主要得益于28纳米类投资。

Joe Quatrochi(追问)：先进封装增速再度上调，来自HBM/存储与代工逻辑的构成如何?2027年怎么看?

Brice Hill：2026年很大部分是HBM相关封装，2026年增长巨大。

Gary Dickerson：2027年HBM依然很强;客户聚焦新的封装架构、尽量做大基板尺寸。应用材料多年构建的领先组合、加上对NEX的收购，为2027年及以后提供顺风。

Melissa Weathers(德意志银行)：2027年的节奏：上下半年如何分布?是否需要为重大洁净室动态建模?

Brice Hill："预计今年内每个季度都会增加产出。"洁净室方面，目前没有未知的重大动态。

Melissa Weathers(追问)："其他"业务(显示屏等)的轨迹与毛利率压力?

Brice Hill：显示业务Q4'26表现强劲，超过5亿美元。请按每季度约4亿美元建模，毛利率约40%、经营利润率约20%;其他业务约盈亏平衡。显示业务的利润用于投资其他相邻业务。

结束语

Brice Hill："我们做出的投资正在驱动强劲的财务业绩，包括创纪录的季度营收增长和持续的毛利率扩张，我对此感到高兴。期待本季度在圣克拉拉见到各位，也期待在RBC(纽约)、UBS(斯科茨代尔)、富国银行(达纳点)和巴克莱(旧金山)等会议上与大家交流。"