小摩：2027年美国高评级债发行规模将冲2.1万亿美元，未来2万亿或成“新常态”

（原标题：小摩：2027年美国高评级债发行规模将冲2.1万亿美元，未来2万亿或成“新常态”）

智通财经APP获悉，摩根大通表示，大型科技公司持续加码人工智能(AI)基础设施建设，叠加企业再融资需求高企，将推动美国投资级债券发行规模在2027年再度刷新纪录。

包括内森尼尔?罗森鲍姆在内的摩根大通策略师在周五发布的研报中写道，预计明年美国高评级债券供给将达到2.1万亿美元，超越今年预期的2万亿美元历史发行峰值。

策略师补充称，随着市场持续扩容，每年2万亿美元及以上的发行规模或将逐步成为常态。

摩根大通测算，科技与传媒企业将成为明年新增净发行的主力，合计发债规模可达6120亿美元，占全部投资级债券供给的近30%。其中，超大规模云厂商发债2250亿美元，另有2250亿美元融资用于数据中心建设与算力芯片相关融资交易。

罗森鲍姆指出：“债券供给将高度集中于为AI基建筹资的行业，这也使得我们的整体预测对AI资本开支周期高度敏感。”

尽管该行预计，经历2026年的并购大年之后，并购相关债券供给同比将大幅下滑52%;但策略师同时提示，市场风险偏好回升是重要上行风险，有可能带动并购交易与整体发债规模超出预期。

另一方面，民主党在中期选举后在多个关键州取得席位优势，当地审批、开发层面的阻力，或将拖累2028年数据中心项目落地，进而压制科技企业发债需求。此外，若超大规模云厂商持续将债务发行转向外币、减少美元发债，也会冲击美元债券供给。

目前，华尔街各家投行对2027年美国高评级债发行前景分歧明显：道明证券预测明年发行规模将飙升至2.4万亿美元，再创新高;而美国银行则认为，随着云厂商拓宽融资渠道、并购交易降温，发行规模将回落至1.9万亿美元。