破解集成电路产业瓶颈工信部酝酿“招贤”计划

“我们在正确的道路上,向着正确的方向取得了实实在在的发展。”长江存储总经理杨士宁在本周举行的“2016年中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会”上发出如此感慨,并得到中芯国际、华虹宏力等集成电路龙头企业与会代表的认同。

与此同时,在上游的集成电路设备及材料领域,中微半导体、北方微电子(七星电子子公司)、盛美半导体、北京科华等企业代表也表示,已实现了“从无到有”的跨越。他们认为,随着市场重心向中国转移,国内集成电路制造业随之而起的大规模扩张也是上游设备材料产业千载难逢的发展机遇。

但不容忽视的是,在发展机遇面前,创新能力和人才储备已成为国内集成电路产业亟待解决的问题。从紧跟世界领先水平,到走向自主创新,产业升级扩张所需要的人才支撑、人才培养和人才聚集,已被龙头企业和工信部等政府部门提上了日程。

制造环节追赶先进

“大基金现在重点支持中芯国际、长江存储、华虹宏力。”在福建厦门举行的本届年会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)总经理丁文武强调。集成电路制造是国家发展和支持的重点领域,而鉴于信息和产业安全,发展存储器产业已成为“重中之重”。

“我们在正确的道路上,向着正确的方向取得了实实在在的发展。”长江存储总经理杨士宁如此概括该公司在3D-NAND领域的业务进展。在杨士宁看来,中国现在具有发展存储器产业的机遇:目前55%的存储器市场在中国,集中的市场下,需要一个打破现有平衡的供应商。而长期的国家政策和资金支持,使得产业有了一定的积累,有了聚集全球半导体领域人才的可能。

“但一个空前的挑战是,在主流集成电路领域已经没有‘容易干的活’。”杨士宁也清楚中国发展存储器的难度。这个产业的发展速度之快,使技术上落后五年就等于“已被判死刑”。鉴于此,长江存储选择了3D-NAND作为突破口。事实上,3D-NAND已成为存储器发展“众望所归”的方向。

杨士宁介绍称,长江存储主要股东武汉新芯的3D-NAND架构已完全打通,目前已进展到可靠性测试环节。此前,据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,武汉新芯与该所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发,各项结构参数达到要求,开始产品试制。

在本届年会上,中芯国际首席运营官赵海军笑言,虽然已成为产业风向标,中芯国际对集成电路产业的态度依然是:“纵你虐我千百遍,我仍待你如初恋。”赵海军表示,中芯国际的目标是国内顶尖和世界前三。据透露,中芯国际在技术上已进入14nm级的研发阶段、10nm级的储备阶段,近期在产能扩张上也有望再度发力。

不过,中芯国际等龙头企业追赶全球先进水平的脚步可能还需要提速。“在台积电即将量产10nm级产品的情况下,不管是28nm级还是14nm级,都已略显落后。更好地学习先进,在别人走过的道路上不走冤枉路,才能加速前进和追赶。”一位上游设备供应商代表对上证报记者表示。

设备材料领域从无到有

“集成电路产业的竞争到最后就是设备和材料的竞争。”一位业内资深人士向记者强调。在本届年会上,上游设备材料领域也有“喜报”:国内企业已实现“从无到有”,一批高端集成电路设备成功进入大规模生产线。先看一组数据,据中国电子专用设备工业协会对国内34家集成电路设备制造商的最新统计,2015年度,国产集成电路设备的整体销售收入为47.17亿元,同比增长16.4%;实现利润10.53亿元,同比增长24.2%;出口交货值6.62亿元,同比增长50.1%,均创历史新高。该协会副秘书长金存忠预测:2016年,我国主要集成电路设备制造商的整体销售收入将增长约25%。

其中,作为国内领先的刻蚀机制造商,早在2015年2月,中微半导体就以其等离子体刻蚀机的问世,迫使美国放开了该产品的对华出口限制。而目前,中微半导体的等离子刻蚀设备已可涵盖大部分LOGIC器件的介质刻蚀,在CCP介质刻蚀设备、TSV/MEMS刻蚀设备、MOCVD设备等方面均已排进全球前三。该公司的新产品ICP刻蚀设备已进入生产线认证,VOC设备已完成客户验证并实现重复订货。

盛美半导体董事长王晖表示,国内集成电路装备产业已走过“原始部落时代”,进入“春秋战国时代”,各龙头企业开始以自己的核心产品快速打开国际市场,同时并购国外具有核心技术的小公司,并加快证券化进程以借力于资本市场。王晖预测,到2021年,国内集成电路装备产业将进入“三国鼎立时代”。届时,上市公司将成为竞争主体,并以市场为杠杆整合那些未上市企业,进而集中成少数几家有实力的、具备国际先进水平的公司。资料显示,盛美半导体的湿法工艺技术已达世界先进水平。而在这方面,北方微电子可能走得更快,该公司已通过“投身”七星电子实现了证券化。

另一方面,在关键材料领域,北京科华的光刻胶已经应用于6英寸和8英寸生产线,并表示力争在2016年完成12英寸生产线的试用突破。

“他们实现了国产设备从无到有的突破。”作为同行,泛林集团(LAM)副总裁兼中国区总经理刘二壮这样评价上述集成电路设备公司。不过,刘二壮进一步指出:中国的设备商与LAM、ASML等国际设备巨头相比,还有相当的距离,尚未能进入光刻机等更高端的核心技术领域;此外,基于国内厂商采取了与本土用户合作进行设备研发、验证的模式,而国内用户在技术上还整体落后于国际水平,由此导致国内设备无法做到世界顶尖水平。刘二壮强调,中国集成电路设备材料业的成败,在于是否能够抓住这次全球产业转移和国内产业扩张的机会。而在此过程中,一定要和全球最先进的用户展开合作开发,但目前来看,还没有这样的机会。不过,基于中国的市场规模,LAM、ASML均曾表示,不排除与中国的设备商展开各种形式合作的可能。

聚焦“创新”和“人才”

形势一片大好之际,也有诸多业内人士“先天下之忧而忧”,在本届年会上,中国集成电路产业所面临的创新能力与人才储备问题成为重要话题。

在叶甜春看来,中国的集成电路企业目前尚缺乏创新,“一是没有意识到已到了需要创新的时候;二是‘跟随’太久,已经不擅长创新了。”他认为,国内企业已从紧跟世界领先水平,到了走向自主创新的时候,“跟随”战略已不能驱动产业发展,获得“探路和创新”能力,已成为国内企业做大做强的决定性因素。

据了解,不仅在企业层面,各级政府也将集成电路产业的人才问题提上了重要日程。在本届年会上,工信部电子司集成电路处处长任爱光致开幕辞时透露,工信部将着力加强集成电路产业的人才培养,并正探讨是否采取比利时的大学校际微电子研究中心(IMEC)模式,聚集全球半导体人才,打造中国的高端人才培养平台。目前,IMEC作为比利时的微电子产业平台,汇集了全球集成电路人才和企业客户,投入产出比超过1:9。任爱光表示,工信部也在联合企业,针对高端人才引进和基础工程技术人员培训进行部署。

基础人才的培养同样成为业界重视的问题。ASML中国地区总经理金泳璇认为,中国集成电路产业最大的挑战是中高端人才的问题,“目前来看人才似乎还算充足,但有那么多生产线要建,中国能够及时培养足够的基础工程师来支持这个产业吗?事实上,我们(ASML中国)也在搜寻优秀人才,但很困难。”对此,有中芯国际相关人士表示,随着产能扩张,人才招聘和培训已成为中芯国际的“大事”,“毕竟,一年要上几条产线,从高端管理人员到基础工程师,需求都很大。”