西安：谋求硬科技与金融深度融合

证券时报记者 唐维

八百里秦川，十三朝古都，西安自古繁华。

谈及历史，西安光芒四射，无与争锋；面对现状，西安近些年却似乎有些落寞。近日，证券时报“中国资本市场巡礼”采访团走进这座具有3000余年建城史的古都，走访当地金融与资本市场的监管部门、机构、高新园区、企业等，一探其虚实。

科技，是当下陕西最想展示给外界的新名片，正在大力打造“硬科技之都”的省会西安无疑是新名片的最佳绘制者。

2017年，西安明确提出要打造“硬科技之都”，实施了“硬科技+”“互联网+”“军民融合+”“高校+和创业平台+”等一系列发展战略。

“硬科技”一词虽然诞生于西安，却迅速在全国各地开花结果，短短几年里，从中关村到杭州、成都、深圳，这一概念流行南北，西安这张“硬科技之都”的名片，能不能获得大众的认同，仍有待市场检验。

西安已经意识到要推动科技成果转化，培育战略性新兴产业，必须实现科技、金融与产业的深度融合。目前，西安的科技金融已累计服务企业超过4500家，获得合作金融机构、投资机构等融资企业2856家次，融资总金额累计超过460亿元。达晨创投、深创投、软银中国、真格基金等在内的百余家知名创投机构活跃于西安创投圈。

目前，西安硬科技正在形成“一十百千万”格局：“一”，高举硬科技这一面大旗； “十”，打造数十个特色鲜明的硬科技小镇；“百”，百万科技大军，百万高校学子，百万西安校友；“千”，成立千亿级硬科技产业基金，将要形成8个以上的千亿级硬科技新的产业；“万”，到2021年将形成一万亿以上的硬科技产业规模。

西安市委副书记、市长李明远在2019全球创投峰会上曾表示，西安对标科创板标准已初步筛选出220家备选企业，希望能够在未来实现上市。

期待立志打造硬科技之都的西安，借助科创板所带来的机遇，能尽快实现追赶超越！

（更多报道见A3、A4版）