强势整合： 中芯华为高通等四方共同打造集成电路研发平台

强势整合： 中芯华为高通等四方共同打造集成电路研发平台

本报记者 纪佳鹏 北京报道

6月23日晚间，中芯国际（NYSE： SMI； SEHK： 981）、华为、比利时微电子研究中心（IMEC）和高通子公司Qualcomm Global Trading Pte联合宣布，将共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

据了解，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、IMEC和高通各占少数股份。中芯国际CEO兼执行董事邱慈云为合资公司法人代表，中芯国际副总裁俞少峰担任总经理。当前，合资公司以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

芯片行业资深人士老杳对21世纪经济报道记者表示，此次四方合作成立新公司，事实上主角主要是中芯国际与IMEC两家，后者将对前者的芯片制造技术产生主要影响。

另一方面，半导体行业这两年来都在进行整合，对于国际芯片厂商而言，加深与中国芯片厂商的合作无疑是当下的趋势。比如，英特尔去年与清华紫光达成15亿美元的投资协议，IBM去年与中国一家公司达成许可先进的服务器芯片技术的协议等；特别是高通，自发改委从2013年11月发起了对高通的反垄断调查，高通也不断加码在中国市场的合作。

中芯国际弯道超车？

中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。

据了解，IMEC全称为Interuniversity Microelectronics Centre， 是总部设在比利时鲁汶的微电子研究中心。成立于1984年的IMEC，目前是欧洲领先的独立研究中心。IMEC的研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）等方面，在14纳米工艺技术领域具有较大名声。

而在这次合作中，中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可。这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。

这意味着，未来中芯国际会将合资公司的技术应用于各种产品，其中包括为其他公司提供芯片代工服务等等；而合资公司的先进技术，也是中国集成电路制造的核心竞争力的代表。

“IMEC是一家上游公司，掌握了许多核心技术，通过与IMEC的合作，中芯国际可以加速掌握14纳米制程的先进技术，这相当于提高了中芯国际的技术竞争力。”老杳对21世纪经济报道记者说。

虽然此次成立合资公司，或许能让中芯国际在技术上实现弯道超车，但实际上，中芯国际还是与行业内的老冤家台积电有一定的距离。

据了解，目前三星和台积电都已经量产14纳米/16纳米工艺，并且对外展示了10nm工艺的晶圆。而中芯国际则预计2020年能够实现14纳米工艺。

“短期内，中芯国际还是缩短了和台积电的差距，而且双方仍然有竞争。”老杳表示。他指出，并不是14纳米出来了，28纳米就不用了，后者的技术成熟并且成本低，还是行业内主流的制程。“中芯国际跟得越紧，台积电的压力也会越大。”老杳说。

高通加码国内合作

老杳认为，“高通是一家技术实力很强的公司，包括当年台积电的20纳米和三星的14纳米技术，高通都提供了很多的帮助。”而高通参与中芯国际合资公司，无疑将会对该公司提供技术支持。

事实上，国内外半导体行业这两年都面临着合作与整合的趋势。国际上，近期英特尔斥资167亿美元并购FPGA生产商，安高华以370亿美元收购了博通；荷兰恩智浦半导体公司以现金加股票方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。在国内，继与瑞芯微达成战略合作之后，英特尔去年9月向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。

实际上，中芯国际和高通之间的合作在此之前便早已开展。2014年7月3日，高通与中芯国际联手宣布，双方将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。而此前，中芯国际已为高通公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。去年年底，中芯国际宣布，和高通合作的28纳米高通骁龙410处理器已成功制造，双方在先进工艺制程和芯片制造合作上取得了实质进展，中芯国际在28纳米工艺成熟上的路径上迈出重要一步。

业内人士对21世纪经济报道记者表示，从2013年底接受发改委反垄断调查之后，高通开始加码了在国内市场的合作。今年3月，联华电子股份有限公司投资建设的12英寸晶圆项目在厦门动工，作为联华电子的重要采购客户和技术合作伙伴，高通总裁Derek Aberle 亲自站台；今年5月在贵州大数据峰会上，高通表示有意在贵州省成立一个独立的实体公司，开发和销售面向中国市场的服务器芯片。而就在今年6月2日，高通与全志科技签署合作协议，双方将在平板电脑芯片领域进行密切合作，抢占低端平板电脑市场。

事实上，与中芯国际的合作，高通也有商业上的考虑。“比如28纳米的芯片在中芯国际做还是在台积电做，肯定是前者的价格更加低廉。”老杳对记者说，

但值得一提的是，虽然华为投资了中芯国际合资公司，但是华为与台积电关系似乎更加密切。华为旗下的海思芯片在2014年在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品，而对于台积电推出16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术，海思也是大力捧场。老杳表示，单纯从华为在台积电下单的总额来看不多，但是台积电看好华为海思芯片的未来，将其放在一个很重要的地位。

“对于华为来说，投资中芯国际并没有什么坏处，未来华为是否会采用中芯国际的芯片，还要取决于其芯片的价格、产能和良率等。”老杳如是说。(编辑 黄锴)