台北3月29日消息:台湾当局今天晚间宣布,将“有条件”、“小规模”开放8寸晶圆厂赴大陆投资。
据新华网报道,台湾“行政院长”游锡堃今天在此间宣布,“小规模”开放8寸晶圆厂赴大陆投资,但会有总量控制,同时制定相关的配套措施;8寸晶圆的开放必须要在12寸晶圆实现稳定量产6个月之后,厂商才可申请赴大陆投资。相关草案将在4月底完成,5月份送交“立法院”。
去年台湾“经发会”提出以“积极开放、有效管理”替代“戒急用忍”政策后,岛内业者最为关心的8寸晶圆厂赴大陆投资案呼声日高。台湾当局先是“只开不放”、裹足不前,后又要业者自行“研拟管理机制”。去年底,“经济部大陆投资产官学专案小组”对业者提出的投资建议讨论无果,开放议题因此搁置。
今年2月台湾新一届“行政院”开始运作以来,一场由是否开放半导体8寸晶圆赴大陆设厂而引发的风波在岛内愈演愈烈。台湾各界要求开放的呼声一浪高过一浪。
台湾现有23座8寸晶圆厂,设备产能过剩逾三分之一。岛内业界人士认为,台湾本身市场饱和,而大陆市场空间巨大,开放台湾8寸晶圆厂赴大陆投资将大有可为。