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金晶科技公布中签率

证券之星作者：张曙 2002-08-01 08:21:45

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金晶科技配售申购中签率为0.05258155%。

上海8月1日消息：金晶科技今日公布中签率,该公司发行3500万股A股,配售申购中签率为0.05258155%。据主承销商统计,沪深两市参与金晶科技新股配售的总市值约为6656亿元。

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