北京8月1日消息:美国 国际商用机器公司(IBM)31日展示了它最新建成的芯片生产工厂,并且宣称这是世界上设备和技术最先进的芯片制造工厂。
据新华网报道,新工厂位于纽约以北100公里,占地1.2万平方米,耗资25亿美元,计划在明年2月达到全部生产能力。
在新工厂中,IBM公司将第一次使用9寸晶圆,以取代原来的6寸晶圆。公司说,这样就可节省30%的成本。尽管英特尔和三星这样的厂商已经在使用9寸晶圆,但IBM公司说,他们是首次实现自动化大规模制造的厂家。
此外,这里生产的芯片还将在世界上首次采用低于0.1微米电路制造技术,比用现有的0.25和0.18微米技术制造出的芯片运行更快、更省电。