ＩＢＭ１２英寸晶圆厂落成_财经频道

纽约8月2日消息：美国ＩＢＭ公司的１２英寸晶圆厂日前在纽约落成。据悉，这个芯片厂是目前全球最先进的芯片厂。

　　据新华网报道，ＩＢＭ公司说，这座斥资２５亿美元建造的晶圆厂占地１４万平方英尺（约合１．３万平方米），目前生产最尖端的３００ＭＭ晶圆雏型品。ＩＢＭ公司预测，这项该公司有史以来最大的投资项目可望今年底开始获利。

　　虽然在此之前，英特尔公司与韩国三星公司都已经开始生产３００ＭＭ的芯片，但ＩＢＭ相信他们是率先使用自动化系统大量生产这类芯片的厂商。

　　此外，ＩＢＭ这座新厂也将是首先大量生产间距低于０．１微米或不足人发１‰厚度电路产品的厂商。当今市场上常见的是０．２５微米或０．１８微米的产品。更微细的电路间距可让芯片的运行速度加快。