北京8月6日消息：美国通信设备制造商摩托罗拉公司人士8月5日表示，该公司已将中国天津芯片厂量产计划延迟至今年下半年。
据Chinabye报道，摩托罗拉曾表示将于上半年在天津投资达19亿美元的半导体工厂，开始量产芯片。
她说，上述计划是公司于2000年制定在天津生产芯片的计划时所设定的；公司现已将时间表更新至今年下半年。
半导体商业新闻（Semiconductor Business News）上周末引述摩托罗拉在美国德州一发言人称，电话芯片行业的低迷是该公司延迟先前计划的主要原因。
摩托罗拉天津工厂已建设了一条采用0.18微米技术的八英寸芯片生产线，其技术在中国的半导体同类企业中较为先进。
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