液态镜头明年或将量产商用 六股迎腾飞契机

第6页:联得装备公司动态点评：业绩承压，新布局业务快速成长

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第7页:经纬辉开：布局射频滤波器，开启发展新篇章

联得装备公司动态点评：业绩承压，新布局业务快速成长

联得装备 300545

研究机构：长城证券 分析师：王志杰 撰写日期：2020-10-29

前三季度业绩承压，毛利率有所下降：公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产和销售。公司设备产品技术含量、自动化程度均较高，主要运用于平板显示面板后段模组组装工序，即 TDT-LCD、OLED显示模组及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。公司 2020年度前三季度实现营业收入5.73亿元，同比增幅16.49%，实现归母净利润4943.42万元，同比下降 12.54%；其中 Q3单季实现营业收入 2.21亿元，同比增幅 49.42%，实现归母净利润 1174.46万元，同比下降 13.36%，业绩承压。

公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为-4030.01万元，同比下降141.34%，主要系销售商品回款减少及支付货款增加所致。报告期内，公司销售毛利率 27.61%，比去年同期下降 4.31个 PCT。同时，公司销售费用、管理费用和财务费用分别为 3029.32万元、2614.03万元和 761.72万元，同比增幅分别为 41.92%、6.20%和-17.44%，其中销售费用增加主要系销售人员费用及售后服务费用增加所致。报告期内，公司研发费用总计4252.76万元，占营业收入的比例为 7.24%，较上年同期下降 6.66%。

新成立子公司无锡联鹏，光伏设备业务有望成为新亮点：公司 9月 23日注册成立无锡市联鹏新能源装备有限公司，现公司已经正式开始运营。公司披露，无锡市联鹏新能源装备有限公司合作团队的设备经验主要在光伏组件上，研发生产的 DH180S 汇流带焊接设备作为主推产品，在功能上节拍≤23S，高速，兼容性强，能够兼容 1/2片 6串及 1/3片 5串分别对 10/12串半片电池串的位置进行二次校正，真空吸附抓取电池串，一次性置空焊接，焊接精度高，规格转换方便同时具备汇流带端部打孔功能，可以单侧上料，便于操作。叠焊机作为子公司光伏电池设备领域的拳头产品和奠基石，预计能够很快实现收入并产生经济效益。未来公司计划将产品覆盖组件端焊接系统以及电池制造工艺设备，在组件领域创造新的利润增长点。

OLED 后段模组设备实力领先，大尺寸模组组装领域已获订单：公司在OLED 后段模组设备领域实力领先，目前 OLED 相关设备已有 OLED Pollami 贴合设备、OLED 3D 曲面 lami 贴合设备、OLED COF 、FOF 绑定仿宋 设备和 OLED 弯折设备等，并且均已实现量产。公司先后中标京东方及维信诺等头部公司的大单，此前供货给京东方 3D 贴合设备和偏光片贴片机充分彰显公司 OLED 设备的竞争优势。公司在 LCD 领域利用自主研发的基于 TFT 技术的 FOG 邦定机，进入高端产品领域，成功绑定了深天马、京东方等优质客户。公司面对大尺寸领域更大的市场机会，积极推进大尺寸模组邦定设备的研发以及 TV 模组整线的拓展，形成产品的竞争优势，以培养新的利润增长点，公司已推出大尺寸模组组装领域新产品，并形成销售订单。随着下游面板厂商的投资大幅增长，公司将积极开拓新产线的设备需求。随着设备进口替代的加速推进，公司有望进一步打开成长空间。

全面切入汽车电子应用领域，半导体设备业务保障长远发展：公司于 2019年年初公告宣布取得全球 500强、世界领先的汽车配套产品供应商之一德国大陆集团的供应商资格，正式进入德国大陆集团供应链体系，表明公司汽车屏生产模组设备取得突破。2019年公司与大陆集团累计签订销售订单 7469.58万元，且均为高端车型生产线。全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域，将有助于公司进一步扩展公司产品线的应用范围和领域，为未来打造新的业绩增长点。随着 5G 及智能应用推动半导体产品需求，半导体设备销售规模有望持续成长。公司积极布局半导体封装设备领域，目前公司自主研发销售的 COF 倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单，并与其他潜在客户进行积极商务洽谈。公司近日披露，COF 倒装设备已交付至无锡英飞凌公司生产现场，目前处于调试阶段。近期，同类设备也将交付至马来西亚英飞凌公司生产现场，该业务将为公司的长远发展奠定基础。

公司公布 8亿元定增预案，大股东、实际控制人参与彰显信心：公司此前公告拟向包括公司控股股东、实际控制人聂泉先生在内的不超过 35名特定对象非公开发行不超过 43,226,241股人民币普通股(A 股)股票，不超过本次非公开发行前发行人总股本的 30%，募集资金不超过 8亿元，其中 2.4亿元用于“汽车电子显示智能装备建设项目”、1.6亿元用于“大尺寸TV 模组智能装备建设项目”、 1.6亿元用于“半导体封测智能装备建设项目”。公司拟定增募资不超过 8亿元投入此前战略布局的汽车电子智能显示装备、大尺寸 TV 模组智能装备及半导体封测智能装备领域，有利于进一步丰富产品结构、增强公司的综合竞争力，打开公司的成长空间。公司大股东、实际控制人聂泉先生拟参与定增，也彰显了其对公司业务布局和未来发展的信心。目前定增已经过会，预计未来将为公司的持续发展注入强劲动力。

投资建议：公司前三季度业绩承压，新布局业务快速成长，定增将为公司的持续发展注入强劲动力。预计公司 2020-2022年对应 EPS 分别为 0.62、0.84、0.98元，对应 PE 分别为 48.80X、35.93X 和 30.82X，维持“强烈推荐”评级。