DRAM概念：AI引爆存储超级周期

7月27日，长鑫科技(688825.SH)正式登陆上交所科创板。截至当日收盘，长鑫科技报49元/股，较发行价涨465.82%，市值达3.28万亿元，直接坐上A股市值第一宝座。全日成交额达1411亿元，换手率66.40%，成为A股历史上首只单日成交额突破1000亿元的个股。

值得一提的是，长鑫科技的上市刷新了A股多项历史纪录：科创板史上最大IPO(募资579亿元)、A股首只开盘市值破3万亿的科技股、A股首只"千亿成交+超50%换手率"并存的新股。

同时，这一里程碑事件标志着A股终于拥有了自己的DRAM存储原厂标的，结束了存储板块"只有设计、无制造龙头"的格局。

DRAM是什么：半导体存储的核心品类

DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)是半导体存储芯片的核心品类，主要功能是作为电子设备的"临时记忆"，在通电状态下高速读写数据，断电后数据即消失。它和对数据长期保存的NAND Flash(闪存)，构成了存储芯片的两大核心品类。A股DRAM概念指围绕DRAM芯片的设计、制造、封测、模组、接口及设备材料等环节形成的产业链投资主题，涵盖存储原厂、模组厂商、接口芯片设计商、设备材料供应商等20余家A股上市公司。

从市场规模来看，2025年，全球DRAM市场已突破1500亿美元，2026年预计进一步增长至约5607亿美元，同比增幅高达272%，成为半导体行业中增长速度最快的细分领域。DRAM芯片不仅存在于每一台电脑和手机中，更是AI服务器的大脑"记忆中枢"，是算力系统不可或缺的关键组件。

再来看看竞争格局。DRAM行业高度集中：三星电子、SK海力士、美光科技三家巨头合计占据全球超过90%的产能份额，长鑫科技以约8%的份额排名全球第四。由于DRAM制造对资本开支、工艺积累和良率控制的要求极高，新进入者门槛极高，因此行业长期呈现"三强一弱"的寡头格局。

DRAM超级周期的底层逻辑

(一)AI需求重塑：存储从"配套"变成"核心"

与过往相比，本轮存储行情与先前的任何一轮周期都不同。

从配置层面，AI服务器的DRAM搭载量是普通服务器的8至10倍。正因如此，2026年，大约66%的DRAM产能被优先供给AI服务器赛道，传统消费电子领域可分配的DRAM产能被压缩至30%以内。正如IDC数据显示，2026年服务器DRAM占比预计超过50%，首次超越手机成为DRAM最大的下游应用市场。

值得关注的是，三星、SK海力士、美光已将70%至80%的新增先进制程产能倾斜至HBM(高带宽内存)，即便如此，HBM的产能缺口仍高达50%至60%。与此同时，全球DRAM年度需求增速高达45%，但产能供给增速仅16%至17%，供需缺口持续扩大。

高盛测算，2026年至2028年全球DRAM供需缺口分别为5.0%、5.9%、3.9%，呈现逐年扩大的趋势。

(二)云厂商"锁货"锁定供给弹性

更关键的是，供给端的弹性正在被长协合约锁死。亚马逊、微软、谷歌、Meta以及国内头部云厂商已与存储原厂签订3至5年长期供货协议，部分预付款高达40%。这些长协目前已占用约50%的行业产能，未来可能进一步升至70%。这意味着现货市场流通货源持续萎缩，即使价格再高，短期也难以调动额外供给。

(三)涨价速度远超历史周期

在供需双轮驱动下，DRAM价格涨幅之快令人瞩目。据TrendForce数据，2026年一季度，DRAM合约价环比上涨93%至96%，二季度在此基础上继续上涨58%至63%。

据统计，自本轮起点以来，DRAM价格已累计上涨约4.5倍。JP摩根判断，三季度存储价格环比涨幅可能高达40%至50%，四季度再涨30%至40%。多家机构更是认为，存储芯片短缺态势将延续至2028年末。

产业链全景：A股DRAM相关标的梳理

(一)存储原厂——长鑫科技

首先要看的是最核心的环节——存储原厂。长鑫科技是中国唯一具备DRAM IDM能力的企业，全球排名第四。公司运营3座12英寸晶圆厂，产能利用率持续攀升至95.73%。产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等全系列产品。

业绩方面，2026年上半年预计营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润500亿至570亿元，同比增长超22倍。未来规划上，公司计划2030年产能翻倍、2035年扩至当前三倍。

(二)存储模组厂商——连接原厂与下游

沿着产业链往下走，就来到了模组环节。模组厂商从存储原厂采购晶圆或颗粒，经过封装测试、模组组装后推向终端市场，是连接原厂与下游应用的关键桥梁。存储模组行业的特点是"周期弹性大、业绩爆发力强"——在存储涨价周期中，低价库存重估能带来巨大的利润弹性，三家头部模组厂上半年的净利润增速均领跑全行业。

江波龙(301308)是国产存储模组龙头，主营企业级SSD和嵌入式存储。公司上半年预盈92亿至110亿元，同比增长622倍至744倍，问鼎A股全市场增速冠军。技术层面，公司自研SPU主控芯片和HLC软件架构，使端侧AI产品DRAM使用量下降约40%。

德明利(001309)主营消费级和车载存储主控芯片及SSD模组。公司依托与主流晶圆厂商的长期稳定合作保障供应链安全，同时推出了自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片，在车载存储领域也逐步打开市场空间。

佰维存储(688525)是研发封测一体化的存储器厂商。公司产品覆盖智能终端、PC、IoT等多个领域，并积极推进先进封装和测试设备自研。三家公司合计上半年归母净利润约219亿至250亿元，三家合计就超过了15家上市猪企的预亏总额，存储周期的盈利爆发力可见一斑。

不过也需要留意的是，近期市场对模组厂商"是否具备核心技术"存在一定争议。部分观点认为模组厂盈利主要依赖低价库存周期，而非技术壁垒。对此，德明利在投资者交流中回应称，模组厂并非简单组装，而是具备系统测试验证、固件开发和芯片设计能力的综合型技术企业。

(三)芯片设计——差异化赛道

再往上游看，芯片设计环节同样值得关注。

兆易创新(603986)是国内存储芯片设计龙头，产品涵盖NOR Flash、NAND Flash及MCU芯片。值得一提的是，公司是长鑫科技的重要股东(发行前持股1.8%)，董事长同时兼任长鑫科技董事长，2026年一季度营收41.88亿元，毛利率高达57%。

除此之外，北京君正(300223)是车规级存储芯片龙头，SRAM和DRAM产品面向汽车、工业等细分市场，在全球车规DRAM市场中排名前列。

东芯股份(688110)专注中小容量存储芯片设计，产品线覆盖SLC NAND、NOR Flash及DRAM。

(四)接口芯片——配套升级

接口芯片这个细分方向虽然体量不大，但技术壁垒极高。澜起科技(688008)是内存接口芯片龙头，更是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者。随着DDR5渗透率持续提升，公司深度受益于传输速率升级的"量价齐升"逻辑。

(五)设备与材料——扩产受益

设备材料环节是长鑫扩产最直接、最确定的受益方向。北方华创(002371)作为平台型半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、PVD、炉管、湿法清洗等全流程装备，在长鑫国产设备招标采购中份额维持高位。中微公司(688012)自研TSV三维堆叠刻蚀装备，是长鑫布局HBM产线的核心刚需设备，公司确认多款设备在长鑫产线持续验证并实现规模化量产采购。拓荆科技(688072)的PECVD、ALD薄膜沉积设备已批量导入长鑫各代DRAM量产产线，并参与了长鑫科技的战略配售。

材料方面，雅克科技(002409)向长鑫供应high-k和硅基等多种前驱体产品；鼎龙股份(300054)的CMP抛光垫已通过长鑫多轮工艺验证实现批量供货，同步适配现有DRAM量产与未来HBM项目；沪硅产业(688126)作为12英寸大硅片龙头，深度绑定长鑫等存储客户。此外，华海清科(688120)的CMP设备已进入长鑫核心供应链，盛美上海(688082)的清洗设备已确认批量应用于长鑫产线。

(六)封测——产能满载

封测环节同样是产业链中不可忽视的一环。深科技(000021)的子公司沛顿存储是长鑫最大的外包封测服务商，厂区毗邻长鑫合肥基地，目前处于满产状态，存储封测板块过半收入来源于长鑫订单，正有序推进扩产规划。长电科技(600584)为长鑫提供2.5D、3D堆叠先进封装服务，重点对接HBM高带宽内存封装工艺研发。华天科技(002185)在HBM存储封测和CPO光引擎封装双线受益，同样产能满产运行。太极实业(600667)的子公司太极半导体与长鑫也维持长期稳定合作关系。

后市展望

从基本面角度来看，本轮DRAM行情的底层支撑相比以往周期更为扎实。AI算力基础设施的投资浪潮仍在加速——北美四大云厂商(谷歌、亚马逊、微软、Meta)2026年资本开支合计预计超过6000亿美元，其中相当比例将直接转化为存储采购订单。与此同时，三星、SK海力士、美光的产能重心向HBM偏移的趋势在短期内难以逆转，这意味着通用DRAM的供给约束至少在2028年之前不会得到显著缓解。

从机构研判来看，市场对DRAM景气周期的持续性认识高度一致。中信建投认为本轮涨价时间和幅度将远超预期，2026年DRAM市场规模将增长至4570亿美元。高盛测算2026至2028年全球DRAM供需缺口将持续存在，HBM紧缺程度最为突出。国金证券指出AI驱动的需求提升正推动新一轮存储超级周期，有望为本土产业链打开广阔的成长空间。东方证券则建议继续把握存储产业链的高确定性成长机遇。

再从国产替代视角来看，长鑫科技的上市是一个重要的催化剂。作为中国唯一、全球第四的DRAM IDM企业，长鑫以579亿元的IPO募资体量打开了产能扩张的想象空间。其产能扩建所释放的资本开支，将为上游设备和材料企业带来持续的订单增量，而下游模组和封测环节也将随着产能释放而同步受益。

最后值得一提的是估值逻辑的变化。华尔街机构指出，存储行业的估值框架正从传统的P/B市净率模式向科技成长赛道的P/E市盈率模式切换。这意味着在盈利持续高增长的背景下，板块的估值天花板可能比历史周期更高。当然也需要看到，长鑫科技上市首日动态PE已超过60倍，对现有存储股的资金分流效应也已显现，短期筹码博弈的烈度同样不可忽视。